真空压板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种真空压板装置，包括机架，具有壳体和内腔，所述壳体靠近所述内腔的一侧设置有滑动套杆；多层承载装置，所述承载装置设置于所述内腔，用于压合成PCB板的板料放置于所述承载装置，所述承载装置具有支撑部和连接部，所述多层承载装置通过所述支撑部相互抵接，所述承载装置通过所述连接部与所述滑动套杆连接，所述承载装置沿所述滑动套杆的长度方向移动；驱动装置；压合装置；其中，所述驱动装置驱动所述承载装置进入所述内腔，所述压合装置挤压所述承载装置，所述多层承载装置沿所述滑动套杆长度方向移动，相邻的所述承载装置相互挤压完成压合工序。能够在一次压合工序中完成多块PCB板的压合制作。序中完成多块PCB板的压合制作。序中完成多块PCB板的压合制作。

【技术实现步骤摘要】
真空压板装置


[0001]本技术涉及PCB板
，特别涉及真空压板装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，PCB板的制作需要多层板料进行压合工序。一般的压板机通过设置凹槽来对板料进行准确的定位并压合，但这种压板机一次压合工序只能实现一块PCB板的压合制作，无法在一次压合工序完成多块PCB板的压合制作，生产效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种真空压板装置，能够在一次压合工序中完成多块PCB板的压合制作。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的真空压板装置，包括：
[0005]机架，具有壳体和内腔，所述内腔在所述壳体中，所述壳体靠近所述内腔的一侧设置有滑动套杆；
[0006]多层承载装置，所述承载装置设置于所述内腔，用于压合成PCB板的板料放置于所述承载装置，所述承载装置具有支撑部和连接部，所述多层承载装置通过所述支撑部相互抵接，所述承载装置通过所述连接部与所述滑动套杆连接，所述承载装置沿所述滑动套杆的长度方向移动；
[0007]驱动装置，驱动所述承载装置进入和/或移出所述内腔；
[0008]压合装置，连接并挤压所述承载装置；
[0009]其中，所述驱动装置驱动所述承载装置进入所述内腔，所述压合装置挤压所述承载装置，所述多层承载装置沿所述滑动套杆长度方向移动，相邻的所述承载装置相互挤压完成压合工序。
[0010]根据本技术实施例的真空压板装置，至少具有如下有益效果：能够在一次压合工序中完成多块PCB板的压合制作。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述承载装置包括金属板，所述支撑部和所述连接部设置于所述金属板。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述支撑部包括第一支撑部、第二支撑部和第一扭簧，所述第一支撑部和所述第二支撑部通过第一扭簧转动连接。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述支撑部设置有四组，设置于靠近所述金属板边缘的位置，板料通过所述支撑部定位放置于所述金属板。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述连接部包括第一卡钳、第二卡钳、第二扭簧和电机，所述第一卡钳和所述第二卡钳通过第二扭簧转动连接，所述电机驱动所述第一卡钳和所述第二卡钳远离所述第二扭簧的一端相互靠近卡合。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述压合装置包括液压推杆、液压泵和受力板，所述液压泵连接所述壳体，所述受力板和所述液压泵通过所述液压推杆连接，所述受力板抵
接所述承载装置。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述驱动装置与所述承载装置卡合连接，所述驱动装置为气缸推杆和/或液压推杆。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述真空压板装置还具有排气装置，所述排气装置包括真空泵和感应阀门，所述真空泵连接所述内腔，所述感应阀门设置于所述壳体。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述感应阀门包括压力传感器和转动密封盖，所述压力传感器抵接所述壳体，所述转动密封盖设置于所述壳体靠近内腔的一侧。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述壳体具有开口和滑动门，所述驱动装置通过所述开口将所述承载装置输送至所述内腔，所述滑动门滑动连接所述壳体。
[0020]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0022]图1为本技术实施例的真空压板装置的截面图；
[0023]图2为真空压板装置的示意图；
[0024]图3为支撑部的示意图；
[0025]图4为卡合钳的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]转动密封盖100、压力传感器110、滑动门200、壳体210、金属板300、支撑部310、第一扭簧311、第一支撑部313、第二支撑部312、第一卡钳321、第二卡钳322、第二扭簧324、液压杆400、液压泵410、受力板420、压合装置500、滑动套杆600。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0031]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0032]参照图1，如图所示为真空压板装置的截面图。本技术实施例提供的真空压板机包括机架、多层承载装置、驱动装置以及压合装置500。机架包括壳体210和内腔，本技术提供的实施例中，压板装置为真空压板装置，需要密封、抽真空以及加热，壳体210为金属壳体210，金属壳体210有两层，两层金属壳体210中心设置有隔热层，隔热层使用隔热材料作为填充物。隔热材料分为多孔材料,热反射材料和真空材料三类。本技术提供的实施例中，隔热材料使用多孔材料，多孔材料是利用材料本身所含的孔隙隔热，多孔材料的空隙内的空气或惰性气体的导热系数很低，如泡沫材料、纤维材料等。
[0033]多层承载装置设置于机架的内腔中。用于压合成PCB板的板料放置于所述承载装置，承载装置具有支撑部310和连接部，所述多层承载装置通过所述支撑部310相互抵接，所述承载装置通过所述连接部与所述滑动套杆600连接，所述承载装置沿所述滑动套杆600的长度方向移动。本技术提供的实施例中，承载装置包括金属板300，金属板300耐高温并且强度高，真空压板装置在工作过程中会对内腔进行抽真空以及加热，因此需要金属板300具有较高的强度以及耐高温。
[0034]具体的，支撑部310和连接部设置于金属板300，支撑部310的作用是将相邻的承载装置相互抵接。如图3所示，支撑部310包括第一支撑部313、第二支撑部312以及第一扭簧311。第一支撑部313抵接上一层的金属板300，第二支撑部31本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空压板装置，其特征在于，包括：机架，具有壳体和内腔，所述内腔在所述壳体中，所述壳体靠近所述内腔的一侧设置有滑动套杆；多层承载装置，所述承载装置设置于所述内腔，用于压合成PCB板的板料放置于所述承载装置，所述承载装置具有支撑部和连接部，所述多层承载装置通过所述支撑部相互抵接，所述承载装置通过所述连接部与所述滑动套杆连接，所述承载装置沿所述滑动套杆的长度方向移动；驱动装置，驱动所述承载装置进入和/或移出所述内腔；压合装置，连接并挤压所述承载装置；其中，所述驱动装置驱动所述承载装置进入所述内腔，所述压合装置挤压所述承载装置，所述多层承载装置沿所述滑动套杆长度方向移动，相邻的所述承载装置相互挤压完成压合工序。2.根据权利要求1所述的真空压板装置，其特征在于，所述承载装置包括金属板，所述支撑部和所述连接部设置于所述金属板。3.根据权利要求2所述的真空压板装置，其特征在于，所述支撑部包括第一支撑部、第二支撑部和第一扭簧，所述第一支撑部和所述第二支撑部通过第一扭簧转动连接。4.根据权利要求3所述的真空压板装置，其特征在于，所述支撑部设置有四组，设置于靠近所述金属板边缘的位置，板料通过所述支撑部定位放置于所述金属板。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈树兴，黄素兰，黄瀚超，张勇，
申请(专利权)人：江门市奔力达电路有限公司，
类型：新型
国别省市：