一种芯片封装盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装盖板，涉及电子器件生产技术领域；所采用的技术方案为：一种芯片封装盖板，包括刚性板体，所述刚性板体各侧均固定有柔性侧翼。本实用新型专利技术提供的封装盖板，只需将刚性板体吸取后卡入芯片容纳腔上端开口即可，其中柔性侧翼突出刚性板体侧壁，使得刚性板体卡接到位时，柔性侧翼竖向卡在刚性板体侧壁和芯片容纳腔侧壁之间，以通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，能够确保刚性板体与芯片容纳腔开口可靠的卡接，可适应不同尺寸误差刚性板体，从而降低对刚性板体的尺寸精度要求。刚性板体的尺寸精度要求。刚性板体的尺寸精度要求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装盖板


[0001]本技术涉及电子器件生产
，具体涉及一种芯片封装盖板。

技术介绍

[0002]在半导体产业中，集成电路的生产，主要分为三个阶段：晶片的制造、集成电路的制作以及集成电路(如射频芯片、微波芯片等)的封装。其中，封装的目的在于防止芯片受到外界环境的影响。现有的部分芯片封装是在芯片容纳腔体的顶部卡设刚性盖板，不需要点胶和封胶，但对盖板的尺寸精度要求高。

技术实现思路

[0003]针对现有芯片封装盖板尺寸精度要求高的技术问题；本技术提供了一种芯片封装盖板，在刚性板体各侧均设有柔性侧翼，以通过柔性侧翼卡设在刚性板体和芯片容纳腔之间，降低对刚性板材的尺寸精度要求。
[0004]本技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种芯片封装盖板，包括刚性板体，所述刚性板体各侧均固定有柔性侧翼。
[0006]本技术提供的封装盖板使用时，只需将刚性板体吸取后卡入芯片容纳腔上端开口即可。
[0007]其中柔性侧翼突出刚性板体侧壁，柔性侧翼在刚性板体卡入芯片容纳腔内时，柔性侧翼外侧下端先搭在芯片容纳腔开口侧端部，随着刚性板体的下移，柔性侧翼下侧随之下移，同时柔性侧翼上侧向刚性板体对应的侧壁靠拢，使得刚性板体卡接到位时，柔性侧翼竖向卡在刚性板体侧壁和芯片容纳腔侧壁之间，以通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙。
[0008]综上，本技术提供的芯片封装盖板，通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，能够确保刚性板体与芯片容纳腔开口可靠的卡接，可适应不同尺寸误差刚性板体，从而降低对刚性板体的尺寸精度要求。同时，刚性板体尺寸为负公差，卡入芯片容纳腔的阻力小，可确保刚性板体卡接到位。并且，柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，可提高芯片容纳腔的密封性，进而提高芯片封装的防护等级。
[0009]在一可选的实施例中，所述柔性侧翼远离所述刚性板体的一侧高于另一侧，使得柔性侧翼外侧在刚性板体卡入芯片容纳腔时始终保持在上方，以利用盖板卡入芯片容纳腔，且可确保柔性侧在刚性板体安装时位于刚性板体侧壁和芯片容纳腔侧壁件。
[0010]在一可选的实施例中，所述柔性侧翼为弧形片体，以确柔性侧翼有足够的柔性。
[0011]在一可选的实施例中，所述刚性板体下端面固定有连接片，所述柔性侧翼与所述连接片一体成型，以便于生产加工盖板。
[0012]在一可选的实施例中，所述柔性侧翼和所述连接片的材质均为硅胶，以进一步确保柔性侧翼有足够的柔性和耐候性。
[0013]在一可选的实施例中，所述连接片粘接在所述刚性板体下端面，以简化盖板的生
产加工。
[0014]在一可选的实施例中，所述刚性板体为矩形板体。
[0015]在一可选的实施例中，所述刚性板体长度方向两侧的所述柔性侧翼两端均突出所述刚性板体长度方向的侧壁，以使得各柔性侧翼卡设在芯片容纳腔内时能够形成封闭的环形，进一步提高芯片封装结构的防护等级。
[0016]在一可选的实施例中，所述柔性侧翼的厚度为0.3
‑
0.8mm。
[0017]在一可选的实施例中，所述刚性板体厚度为0.8
‑
1.5mm。
[0018]本技术具有的有益效果：
[0019]1、本技术提供的芯片封装盖板，柔性侧翼突出刚性板体侧壁，柔性侧翼在刚性板体卡入芯片容纳腔内时，柔性侧翼外侧下端先搭在芯片容纳腔开口侧端部，随着刚性板体的下移，柔性侧翼下侧随之下移，同时柔性侧翼上侧向刚性板体对应的侧壁靠拢，使得刚性板体卡接到位时，柔性侧翼竖向卡在刚性板体侧壁和芯片容纳腔侧壁之间，以通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，能够确保刚性板体与芯片容纳腔开口可靠的卡接，可适应不同尺寸误差刚性板体，从而降低对刚性板体的尺寸精度要求。
[0020]2、本技术提供的芯片封装盖板，通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，使得刚性板体尺寸为负公差，刚性板体卡入芯片容纳腔的阻力小，可确保刚性板体卡接到位。
[0021]3、本技术提供的芯片封装盖板，通过柔性侧翼填充刚性板体与芯片容纳之间的空隙，可提高芯片容纳腔的密封性，进而提高芯片封装的防护等级。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本技术实施例芯片封装盖板的横截面结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例芯片封装盖板的俯视结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]1‑
刚性板体，2
‑
连接片，21
‑
柔性侧翼。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0030]在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0031]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]实施例
[0034]结合图1，本实施例提供了一种芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装盖板，其特征在于，包括刚性板体(1)，所述刚性板体(1)各侧均固定有柔性侧翼(21)，所述柔性侧翼(21)远离所述刚性板体(1)的一侧高于另一侧，所述柔性侧翼(21)为弧形片体。2.根据权利要求1所述的芯片封装盖板，其特征在于，所述刚性板体(1)下端面固定有连接片(2)，所述柔性侧翼(21)与所述连接片(2)一体成型。3.根据权利要求2所述的芯片封装盖板，其特征在于，所述柔性侧翼(21)和所述连接片(2)的材质均为硅胶。4.根据权利要求2所述的芯片封装盖板，其特征在于，所述连接片(2)粘接在所述刚性板体(1)下端...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴乔，
申请(专利权)人：四川齐航盈创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：