一种贴料治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴料治具，所述贴料治具包括方形底板、设于所述底板上方边缘处的挡块以及设于所述底板上方且边沿与所述挡块内侧抵接的支撑圈，所述底板的本体上设有若干置物槽，所述置物槽设于所述支撑圈围设的区域内，所述置物槽的上部设有第一卡槽。本实用新型专利技术所述贴料治具，能够快速将材料粘贴于载膜上、结构简单、便于操作、材料与载膜可结合紧密且可实现载膜与材料的自动贴合。且可实现载膜与材料的自动贴合。且可实现载膜与材料的自动贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种贴料治具


[0001]本技术涉及半导体基板切割
，特别是涉及一种贴料治具。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的迅猛发展，市场对半导体材料的需求量也越来越大。半导体基板切割是半导体生产工艺的重要环节，再进行基板切割前，需要将基板贴附于载膜上，以对基板进行保护防止基板在加工或使用中造成损伤，导致半导体产品的功能失效或外观缺失。通常使用带有台盘的切割装置进行切割，具体地，将载膜线设置于台盘上，然后将基板贴于台盘上，然后控制切割装置进行切割作业。在使用自动切割装置时，需要保证每次切割时基板在台盘上的分布位置相同。然而，基板的粘贴多为人工操作，由于人工操作的误差性较大，导致基板的粘贴位置发生偏差，导致基板切割效果不佳，并且基板粘贴位置确定较慢，降低了生产效率。因此，如何快速地将半导体基板粘贴于载膜的固定位置上成为了需要解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决上述问题，提供一种能够快速将材料粘贴于载膜上、结构简单、便于操作且材料与载膜结合紧密的贴料治具。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案，如下所述：
[0005]一种贴料治具，包括方形底板、设于所述底板上方边缘处的挡块以及设于所述底板上方且边沿与所述挡块内侧抵接的支撑圈，所述底板的本体上设有若干置物槽，所述置物槽设于所述支撑圈与所述底板对应的区域内，所述置物槽的上部第一卡槽。
[0006]优选地，所述挡块与所述底板活动连接，所述挡块上设有长孔，所述底板上设有与所述长孔对应的连接孔，所述挡块与底板通过连接件连接。
[0007]优选地，所述挡块与所述底板固定连接，所述挡块与所述支撑圈对应处设有用于固定所述支撑圈的第三卡槽，所述第三卡槽的宽度为所述支撑圈宽度的 1/4～3/4。
[0008]优选地，所述底板包括平行设置的第一侧和第二侧以及与所述第一侧和第二侧分别垂直连接的第三侧和第四侧，所述挡块包括设于所述第一侧的边缘区域的第一挡块以及分别设于所述第三侧和第四侧的边缘区域的第二挡块和第三挡块。
[0009]优选地，所述置物槽通过通气槽连通，所述通气槽延伸至所述第四侧的端面。
[0010]优选地，所述置物槽呈方型，所述置物槽的顶角设有缓冲槽，所述通气槽与所述置物槽垂直设置。
[0011]优选地，所述底板上设有用于承接所述支撑圈的第二卡槽，所述第二卡槽与所述置物槽的槽口齐平。
[0012]优选地，所述支撑圈上设有缺口。
[0013]优选地，所述底板上设有若干排气孔，所述排气孔通过输气管道与排气阀连通，所述输气管道嵌设于所述底板的下部，所述排气孔设于所述支撑圈在所述底板的投影的区域
内。
[0014]优选地，所述排气孔设于所述置物槽下方，所述输气管道包括与所述排气孔连接的分支管道和主管道，所述排气阀设于所述主管道上。
[0015]本技术产生的有益效果至少包括：
[0016]1、本技术所述的贴料治具，包括设有挡块的底板以及用于设置载膜的支撑圈，所述底板上设有用于放置材料的置物槽，所述置物槽的位置固定不变，使得设于其上的待粘贴材料粘贴于载膜的位置稳定不变，保证了材料粘贴的均一性，粘贴时可对载膜进行按压，保证了载膜与待粘贴材料的紧密结合。
[0017]2、本技术所述的贴料治具结构简单、操作便捷且能实现材料的快速粘贴。
[0018]3、所述贴料治具上设有通气槽，使得设有载膜的支撑圈在放置于底板上时，载膜下方的空气能够快速排出，防止了载膜受压鼓胀，保证了载膜的使用性能。
[0019]4、所述置物槽的顶角设有缓冲槽，方便了材料的放置及取出的同时避免了所述置物槽顶角对材料的顶角造成损伤。
[0020]5、所述底板上可设置排气孔及排气阀，通过控制排气阀在所述支撑圈对应的区域内形成负压，使得待粘贴材料与载膜的自动紧密结合，提高了粘贴的效率、保证了粘贴质量。
附图说明
[0021]图1为贴料治具的示意图。
[0022]图2为挡块的示意图。
[0023]图3为支撑圈的示意图。
[0024]图4为实施例1所述底板的示意图。
[0025]图5为设有排气口的底板的示意图。
[0026]图6为设有排气管道底板的仰视图。
[0027]其中，1为底板、11为置物槽、111为第一卡槽、112为缓冲槽、12为连接孔、13为第一侧、14为第二侧、15为第三侧、16为第四侧、17为第二卡槽、 18为排气孔、2为挡块、21为长孔、22为第三卡槽、23为第一挡块、24为第二挡块、25为第三挡块、3为支撑圈、31为缺口、4为连接件、5为通气槽、6 为输气管道、7为排气阀。
具体实施方式
[0028]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为
了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0031]实施例1
[0032]图1为贴料治具的示意图，如图1所示，所述贴料治具包括方形底板1、设于所述底板1上方边缘处的挡块2以及设于所述底板1上方且边沿与所述挡块2 内侧抵接的支撑圈3，所述底板1的本体上设有若干置物槽11，所述置物槽11 设于所述支撑圈3围设的区域内，为了保证置物槽11上放置的材料能够粘贴于支撑圈3上设置的载膜上，置物槽11需要设于支撑圈3在置物槽11的对应区域内，即所述置物槽11设于所述支撑圈3围设区域在所述底板1的投影区域内。所述置物槽11的上部边缘区域设有用于支承待粘贴材料的第一卡槽111。具体的，所述内侧指的是所述挡块2靠近所述底板1中心的一侧。
[0033]参照图1，所述挡块2与所述底板1活动连接，所述挡块2上设有长孔21，所述长孔21为通孔，所述底板1上设有与所述长孔21对应的连接孔12，所述挡块2与底板1通过连接件4连接。所述连接件4为螺栓，所述连接件4贯穿所述长孔21后设置于所述连接孔12内，所述连接件4与所述连接孔12螺纹连接。所述支撑圈3的边沿与所述挡块2抵接，对应的所述支撑圈3呈方环型。
[0034]参照图1，所述底板1包括平行设置的第一侧13和第二侧14以及与所述第一侧13和第二侧14分别垂直连接的第三侧15和第四侧16，所述挡块2包括设于所述第一侧13的边缘区域的第一挡块23以及分别设于所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴料治具，其特征在于，所述贴料治具包括方形底板、设于所述底板上方边缘处的挡块以及设于所述底板上方且边沿与所述挡块内侧抵接的支撑圈，所述底板的本体上设有若干置物槽，所述置物槽设于所述支撑圈围设的区域内，所述置物槽的上部设有第一卡槽。2.根据权利要求1所述的贴料治具，其特征在于，所述挡块与所述底板活动连接，所述挡块上设有长孔，所述底板上设有与所述长孔对应的连接孔，所述挡块与底板通过连接件连接。3.根据权利要求1所述的贴料治具，其特征在于，所述挡块与所述底板固定连接，所述挡块与所述支撑圈对应处设有用于固定所述支撑圈的第三卡槽，所述第三卡槽的宽度为所述支撑圈宽度的1/4～3/4。4.根据权利要求1所述的贴料治具，其特征在于，所述底板包括平行设置的第一侧和第二侧以及与所述第一侧和第二侧分别垂直连接的第三侧和第四侧，所述挡块包括设于所述第一侧的边缘区域的第一挡块以及分别设于所述第三侧和第四侧的边缘区域...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋勇超，周伟，俞勤，李志强，胡洋，黄金鹏，陈楚杰，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：