一种低阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种低阻抗多层线路板，包括固装边框，通过所述固装边框进行夹持装配的多层线路板本体，所述多层线路板本体由若干层线路板叠加后，并在两侧的线路板表面涂覆的绝缘胶层构成，所述线路板包括两块相互扣装的铜箔板层，位于两块所述铜箔板层之间的、且通过铜箔板层进行夹持固定的单层线路板；本实用新型专利技术通过铜箔板层相互扣装的方式进行固定单层线路板，制得线路板，再将若干层线路板叠放组成多层线路板，最后利用固装边框进行固定，能够将多层线路板进行快速装配固定，能够提高线路板与线路板之间的紧密性，同时也改善了多层线路板的可靠性。线路板的可靠性。线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗多层线路板


[0001]本技术具体涉及一种低阻抗多层线路板。

技术介绍

[0002]印刷线路板(PCB)是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。在多层线路板进行装配时，通常是将若干块电路板进行一体成型的，虽然紧密性得到保证，但是无法针对单独的线路板进行测试，导致其可靠性低，不利于低阻抗多层线路板的安全使用。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术目的是提供一种线路板与线路板之间紧密性高的、多层线路板可靠性高的低阻抗多层线路板。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种低阻抗多层线路板，包括固装边框，通过所述固装边框进行夹持装配的多层线路板本体，所述多层线路板本体由若干层线路板叠加后，并在两侧的线路板表面涂覆的绝缘胶层构成，所述线路板包括两块相互扣装的铜箔板层，位于两块所述铜箔板层之间的、且通过铜箔板层进行夹持固定的单层线路板。
[0006]作为优选，所述铜箔板层包括铜箔板层本体，与所述铜箔板层本体一体成型的卡座。
[0007]作为优选，所述铜箔板层本体的末端设置有延伸部。
[0008]作为优选，所述卡座上设置有内凹槽。
[0009]作为优选，所述固装边框包括下框条，与所述下框条配合的上框条，贯穿上框条、多层线路板本体和下框条的螺栓，以及配合螺栓的螺母。
[0010]作为优选，所述下框条与上框条配合的部位设置有上啮合齿。
[0011]作为优选，所述上框条与下框条配合的部位设置有下啮合齿。
[0012]本技术技术效果主要体现在以下方面：本技术通过铜箔板层相互扣装的方式进行固定单层线路板，制得线路板，再将若干层线路板叠放组成多层线路板，最后利用固装边框进行固定，能够将多层线路板进行快速装配固定，能够提高线路板与线路板之间的紧密性，同时也改善了多层线路板的可靠性。
附图说明
[0013]图1为本技术一种低阻抗多层线路板的结构图；
[0014]图2为图1的侧视图；
[0015]图3为图1中的铜箔板层的结构图。
具体实施方式
[0016]以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。
[0017]在本实施例中，需要理解的是，术语“中间”、“上”、“下”、“顶部”、“右侧”、“左端”、“上方”、“背面”、“中部”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]另，在本具体实施方式中如未特别说明部件之间的连接或固定方式，其连接或固定方式均可为通过现有技术中常用的螺栓固定或钉销固定，或销轴连接等方式，因此，在本实施例中不在详述。
[0019]实施例
[0020]一种低阻抗多层线路板，如图1
‑
2所示，包括固装边框1，通过所述固装边框1进行夹持装配的多层线路板本体2，所述固装边框1包括下框条11，与所述下框条11配合的上框条12，贯穿上框条12、多层线路板本体2和下框条11的螺栓13，以及配合螺栓13的螺母14。所述下框条11与上框条12配合的部位设置有上啮合齿111。所述上框条12与下框条11配合的部位设置有下啮合齿121，具体的，在实际装配时，能够通过上啮合齿111和下啮合齿121配合，能够避免上框条12与下框条11之间装配出现位置偏移，有利于螺栓13快速穿过上框条12、多层线路板本体2和下框条11，在与螺母14进行旋接后，能够加快多层线路板的装配。所述多层线路板本体2由若干层线路板21叠加后，并在两侧的线路板21表面涂覆的绝缘胶层22构成，所述线路板21包括两块相互扣装的铜箔板层211，位于两块所述铜箔板层211之间的、且通过铜箔板层211进行夹持固定的单层线路板212。
[0021]如图3所示，所述铜箔板层211包括铜箔板层本体2111，与所述铜箔板层本体2111一体成型的卡座2112，具体的，两块铜箔板层211通过铜箔板层本体2111与卡座2112进行对接，使其能够固定单层线路板212。所述铜箔板层本体2111的末端设置有延伸部21111。所述卡座2112上设置有内凹槽21121，具体的，在两块铜箔板层211扣接时，内凹槽21121用于嵌装延伸部21111，并通过固装边框1夹持后利用螺钉进行固定。
[0022]本技术技术效果主要体现在以下方面：本技术通过铜箔板层相互扣装的方式进行固定单层线路板，制得线路板，再将若干层线路板叠放组成多层线路板，最后利用固装边框进行固定，能够将多层线路板进行快速装配固定，能够提高线路板与线路板之间的紧密性，同时也改善了多层线路板的可靠性。
[0023]当然，以上只是本技术的典型实例，除此之外，本技术还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层线路板，包括固装边框，通过所述固装边框进行夹持装配的多层线路板本体，其特征在于：所述多层线路板本体由若干层线路板叠加后，并在两侧的线路板表面涂覆的绝缘胶层构成，所述线路板包括两块相互扣装的铜箔板层，位于两块所述铜箔板层之间的、且通过铜箔板层进行夹持固定的单层线路板。2.如权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述铜箔板层包括铜箔板层本体，与所述铜箔板层本体一体成型的卡座。3.如权利要求2所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述铜箔板层本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡金安，林翠翠，
申请(专利权)人：肇庆昌隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：