一种SMD晶片剥离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMD晶片剥离装置,涉及表面贴装器件生产的领域，其包括包括底座和设置在底座上端的第一片和第二片，第一片和第二片位于同一平面上且具有间隔，第一片和第二片之间的间隔形成走带缝。本申请具有便于将SMD晶片从胶带上剥离下来，提高效率的效果。提高效率的效果。提高效率的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD晶片剥离装置


[0001]本技术涉及表面贴装器件生产的领域，尤其是涉及一种SMD晶片剥离装置。

技术介绍

[0002]表面贴装器件简称SMD，是印刷电路板表面组装技术元器件中的一种。目前，SMD晶片生产包括固晶、压膜、切割以及剥单颗等步骤：首先将整片SMD晶片原料粘附在胶带具有粘性的一面上，再使用切割装置对胶带上的晶片原料进行切割，接着将胶带裁剪成适合的尺寸，然后进行剥单颗操作。其中，剥单颗指的是将切割好的SMD晶片从胶带上剥离得到单颗的SMD晶片的过程。
[0003]针对上述中的相关技术，通常使用手持刮片将SMD晶片从胶带上剥离下来，操作不便，效率低。

技术实现思路

[0004]为了便于将SMD晶片从胶带上剥离下来，提高效率，本申请提供一种SMD晶片剥离装置。
[0005]本申请提供的一种SMD晶片剥离装置采用如下的技术方案：
[0006]一种SMD晶片剥离装置，包括底座和设置在底座上端的第一片和第二片，所述第一片和第二片位于同一平面上且具有间隔，所述第一片和第二片之间的间隔形成走带缝。
[0007]通过采用上述技术方案，进行剥单颗操作时，将胶带放置在第一片上，使得胶带未粘贴有SMD晶片的一面与第一片上表面贴合，并且沿着第一片推动胶带，使得胶带的一边穿过走带缝位于第二片的下方，此时第二片一边插入到SMD晶片与胶带之间，将胶带的一边轻压在第一片上，同时从第二片的下方拉动胶带的另一端，从而将SMD晶片从胶带上刮下，实现便于将SMD晶片从胶带上剥离下来、提高效率的效果。
[0008]优选的，所述底座包括水平设置的底板和两片竖直设置的支撑板，两所述支撑板的下端与底板的上表面固定连接，两所述支撑板平行且间隔设置，所述第一片、第二片与支撑板的上端可拆卸固定。
[0009]通过采用上述技术方案，支撑板安装在底板上，第一片和第二片安装在支撑板的上端，底板固定两片支撑板之间的相对位置，并且第一片、第二片与支撑板可拆卸连接，使得可以对损坏的第一片或第二片进行更换，提高装置的适用性。
[0010]优选的，所述支撑板的上端设置有用于固定第一片的第一安装条和用于固定第二片的第二安装条，所述第一安装条以及支撑板分别与第一片的两侧面贴合，所述第一安装条通过第一螺钉与支撑板固定连接，所述第一安装条以及支撑板分别与第二片的两侧面贴合，所述第二安装条通过第二螺钉与支撑板固定连接。
[0011]通过采用上述技术方案，第一片通过第一安装条以及第一螺钉固定在支撑板的上端，第二片通过第二安装条以及第二螺钉固定在支撑板的上端，实现第一片、第二片与支撑板的可拆卸连接，便于第一片、第二片在支撑板上的安装。
[0012]优选的，所述第一片上设置有与走带缝长度方向垂直的条形孔，所述第一螺钉从第一安装条上穿设过条形孔与支撑板上端螺接，且所述第一螺钉的直径小于条形孔的长度。
[0013]通过采用上述技术方案，条形孔为第一片的滑移提供了空间，第一片在支撑板上端可沿着条形孔长度方向滑移，使得可根据SMD晶片的厚度对第一片和第二片之间的距离进行调节，提高剥离装置的适用性。
[0014]优选的，所述支撑板的上端倾斜设置，所述第一片的一端与两支撑板的上端固定连接，所述第一片的另一端倾斜向上延伸，所述第二片位于支撑板上端靠近第一片下端的位置，所述第二片倾斜向下沿伸。
[0015]通过采用上述技术方案，第一片和第二片倾斜设置形成坡度，使得SMD晶片从胶带上剥离下来后，在重力的作用下SMD晶片沿着第二片滑落，便于对剥离后的SMD晶片的收集。
[0016]优选的，所述第二片上端设置有导向部，所述导向部的厚度朝着靠近第一片的方向逐渐减小。
[0017]通过采用上述技术方案，第二片插入到SMD晶片与载带之间时，导向部起导向作用，并且导向部的厚度朝着靠近第一片的方向减小，易于第二片插入SMD晶片与载带之间。
[0018]优选的，所述第二片上表面两边贴合设置有挡条，两所述挡条的一端位于第二片的上端，另一端倾斜向下延伸至所述第二片的下端。
[0019]通过采用上述技术方案，挡条位于第二片的上表面，挡条起遮挡作用，减少SMD晶片的洒落，便于SMD晶片的收集。
[0020]优选的，还包括收集盘，所述底座放置在收集盘内，且所述第二片的下端位于收集盘内。
[0021]通过采用上述技术方案，从载带上剥离下来的SMD晶片沿着第二板滑落到收集盘中被收集，实现便于SMD晶片收集的效果。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]通过设置底板、支撑板、第一片以及第二片之间的配合，实现便于将SMD晶片从载带上剥离下来，提高效率的效果；
[0024]通过设置挡条、密封圈以及收集盘之间的配合，实现便于对SMD晶片收集的效果。
附图说明
[0025]图1是本实施例剥离装置的结构示意图；
[0026]图2是图1中局部A的放大结构示意图；
[0027]图3是本实施例剥离装置的局部安装结构爆炸图。
[0028]附图标记说明：1、收集盘；2、底座；21、底板；22、支撑板；3、第一片；4、第二片；5、走带缝；6、导向部；7、第一安装条；8、第二安装条；9、第一螺钉；10、第二螺钉；11、条形孔；12、挡条；13、第三螺钉。
具体实施方式
[0029]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0030]本申请实施例公开一种SMD晶片剥离装置。参照图1，剥离装置包括收集盘1、位于
收集盘1内的底座2以及位于底座2上端的第一片3和第二片4，第一片3和第二片4位于同一平面上且具有间距，第一片3和第二片4之间的间隔形成走带缝5，并且第二片4的下端位于收集盘1内。进行剥单颗操作时，将胶带的一边插入到走带缝5中，通过第二片4将SMD晶片从胶带上剥离下来，接着被剥离下来的SMD晶片进入到收集盘1中被收集，实现便于将SMD晶片从胶带上剥离下来，提高效率的效果。
[0031]参照图1和图2，底座2包括水平设置的底板21和两片竖直设置的支撑板22，支撑板22的下端与底板21的上表面焊接，支撑板22的上端倾斜设置，两片支撑板22平行且具有间隔；第一片3搭接在两片支撑板22的上端且倾斜向上延伸，第二片4搭接两片支撑板22上端靠近第一片3下端的位置且倾斜向下延伸，第一片3和第二片4位于同一平面上，第一片3的下端与第二片4的上端具有间隔以形成走带缝5；并且，在第二片4靠近走带缝5的一端上设置有导向部6，导向部6的厚度朝着靠近第一片3的方向逐渐减小。
[0032]使用剥离装置时，将胶带放置在第一片3上，使得胶带未粘贴有SMD晶片的一面与第一片3的上表面贴合，接着向下推动胶带，使得胶带的一边进入到走带缝5中，并且此时导向部6插入到SMD晶片与胶带之间，接着从第二片4的下方向下拉动胶带的一端，同时将胶带的另一端轻压在第一片3上，进而将SMD晶片从胶带上剥离下来，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD晶片剥离装置，其特征在于，包括底座(2)和设置在底座(2)上端的第一片(3)和第二片(4)，所述第一片(3)和第二片(4)位于同一平面上且具有间隔，所述第一片(3)和第二片(4)之间的间隔形成走带缝(5)。2.根据权利要求1所述的一种SMD晶片剥离装置，其特征在于，所述底座(2)包括水平设置的底板(21)和两片竖直设置的支撑板(22)，两所述支撑板(22)的下端与底板(21)的上表面固定连接，两所述支撑板(22)平行且间隔设置，所述第一片(3)、第二片(4)与支撑板(22)的上端可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种SMD晶片剥离装置，其特征在于，所述支撑板(22)的上端设置有用于固定第一片(3)的第一安装条(7)和用于固定第二片(4)的第二安装条(8)，所述第一安装条(7)以及支撑板(22)分别与第一片(3)的两侧面贴合，所述第一安装条(7)通过第一螺钉(9)与支撑板(22)固定连接，所述第一安装条(7)以及支撑板(22)分别与第二片(4)的两侧面贴合，所述第二安装条(8)通过第二螺钉(10)与支撑板(22)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种SMD晶片剥离装置，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕财，詹伟彬，田林林，朱海刚，黄道杰，
申请(专利权)人：厦门久宏鑫光电有限公司，
类型：新型
国别省市：