一种具有引角防折断的FPGA芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有引角防折断的FPGA芯片，包括：芯片，所述芯片两端连接有引角，所述芯片一端连接有焊接块，所述焊接块内部开设有“T”字形中空结构的对接槽，且焊接块的对接槽内部插合连接有插块，所述插块一端连接有橡胶板，所述插块内部开设有矩形中空结构的活动槽，且插块的活动槽内部连接有弹簧。该具有引角防折断的FPGA芯片，通过向一侧挤压连接杆，再将插块插合安装进焊接块内部，松开连接杆，挤压板在弹簧的弹性扩张作用下自动复位后带动连接杆移动至插合进焊接块的凹槽内部，进而将橡胶板安装在引角一侧，使弹性块一端贴合引角，当引角受到按压作用时，弹性块和橡胶板对引角施加反向的弹性复位作用力，起到了防引角折断的作用。引角折断的作用。引角折断的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种具有引角防折断的FPGA芯片


[0001] 本技术涉及芯片
，具体为一种具有引角防折断的FPGA芯片。

技术介绍

[0002] FPGA芯片，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
[0003]这种现有技术方案在使用时还存在以下问题：
[0004]1.芯片上的引角体积小、质量轻，在使用过程中，引角容易因为受到的压力过大而折断；
[0005]2.在安装芯片时不便于对芯片的安装位置进行定位等问题；
[0006]所以需要针对上述问题进行改进。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种具有引角防折断的FPGA芯片，以解决上述
技术介绍
提出的芯片上的引角体积小、质量轻，在使用过程中，引角容易因为受到的压力过大而折断；以及在安装芯片时不便于对芯片的安装位置进行定位等问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有引角防折断的FPGA芯片，包括：
[0009]芯片，所述芯片两端连接有引角，所述芯片一端连接有焊接块，所述焊接块内部开设有“T”字形中空结构的对接槽，且焊接块的对接槽内部插合连接有插块，所述插块一端连接有橡胶板，所述插块内部开设有矩形中空结构的活动槽，且插块的活动槽内部连接有弹簧。
[0010]优选的，所述弹簧一端连接有挤压板，所述挤压板两侧垂直连接有连接杆，且挤压板通过连接杆与弹簧构成弹性伸缩结构。
[0011]优选的，所述焊接块的对接槽一侧开设有矩形内陷的凹槽，且焊接块的凹槽内部尺寸与连接杆外部尺寸相匹配，并且连接杆与焊接块之间为卡合连接关系。
[0012]优选的，所述橡胶板表面连接有弹性块，且弹性块设置有两组，并且弹性块其外部的最大横截面积小于引角外部的最大横截面积，所述弹性块与橡胶板之间为一体结构，向一侧挤压连接杆，再将插块插合安装进焊接块内部，松开连接杆，挤压板在弹簧的弹性扩张作用下自动复位后带动连接杆移动至插合进焊接块的凹槽内部，进而将橡胶板安装在引角一侧，使弹性块一端贴合引角。
[0013]优选的，所述芯片底部设置有底板，所述底板内部开设有矩形中空结构的凹口，所述底板的凹口内部连接有梯形结构的凸块，所述芯片两侧连接有侧耳。
[0014]优选的，所述凸块设置有两组，且每组设置有三个，所述侧耳一侧对应开设有与凸块外部尺寸相匹配的卡槽，且凸块与侧耳之间为铆合连接结构，将侧耳对应卡合安装在凸
块外部，利用凸块与侧耳的铆合连接结构，使芯片在两个侧耳的定位作用下安装在底板表面。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：向一侧挤压连接杆，再将插块插合安装进焊接块内部，松开连接杆，挤压板在弹簧的弹性扩张作用下自动复位后带动连接杆移动至插合进焊接块的凹槽内部，当引角受到按压作用时，弹性块和橡胶板对引角施加反向的弹性复位作用力，起到了防引角折断的作用；最后将侧耳对应卡合安装在凸块外部，使芯片在两个侧耳的定位作用下安装在底板表面，起到了便于对芯片的安装位置进行定位的作用。
[0016]1.该具有引角防折断的FPGA芯片，操作者向一侧挤压连接杆，再将插块插合安装进焊接块内部，松开连接杆，挤压板在弹簧的弹性扩张作用下自动复位后带动连接杆移动至插合进焊接块的凹槽内部，进而将橡胶板安装在引角一侧，使弹性块一端贴合引角，当引角受到按压作用时，弹性块和橡胶板对引角施加反向的弹性复位作用力，起到了防引角折断的作用。
[0017]2.该具有引角防折断的FPGA芯片，操作者将侧耳对应卡合安装在凸块外部，利用凸块与侧耳的铆合连接结构，使芯片在两个侧耳的定位作用下安装在底板表面，起到了便于对芯片的安装位置进行定位的作用。
附图说明
[0018]图1为本技术俯视示意图；
[0019]图2为本技术插块剖视部结构示意图；
[0020]图3为本技术侧视示意图。
[0021]图中：1、芯片；2、引角；3、焊接块；4、插块；5、橡胶板；6、弹簧；7、挤压板；8、连接杆；9、弹性块；10、底板；11、凸块；12、侧耳；13、卡槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种具有引角防折断的FPGA芯片，包括：
[0024]芯片1，所述芯片1两端连接有引角2，所述芯片1一端连接有焊接块3，所述焊接块3内部开设有“T”字形中空结构的对接槽，且焊接块3的对接槽内部插合连接有插块4，所述插块4一端连接有橡胶板5，所述插块4内部开设有矩形中空结构的活动槽，且插块4的活动槽内部连接有弹簧6；弹簧6一端连接有挤压板7，所述挤压板7两侧垂直连接有连接杆8，且挤压板7通过连接杆8与弹簧6构成弹性伸缩结构；焊接块3的对接槽一侧开设有矩形内陷的凹槽，且焊接块3的凹槽内部尺寸与连接杆8外部尺寸相匹配，并且连接杆8与焊接块3之间为卡合连接关系；橡胶板5表面连接有弹性块9，且弹性块9设置有两组，并且弹性块9其外部的最大横截面积小于引角2外部的最大横截面积，所述弹性块9与橡胶板5之间为一体结构，向
一侧挤压连接杆8，再将插块4插合安装进焊接块3内部，松开连接杆8，挤压板7在弹簧6的弹性扩张作用下自动复位后带动连接杆8移动至插合进焊接块3的凹槽内部，进而将橡胶板5安装在引角2一侧，使弹性块9一端贴合引角2，当引角2受到按压作用时，弹性块9和橡胶板5对引角2施加反向的弹性复位作用力，起到了防引角2折断的作用。
[0025]芯片1底部设置有底板10，所述底板10内部开设有矩形中空结构的凹口，所述底板10的凹口内部连接有梯形结构的凸块11，所述芯片1两侧连接有侧耳12；凸块11设置有两组，且每组设置有三个，所述侧耳12一侧对应开设有与凸块11外部尺寸相匹配的卡槽13，且凸块11与侧耳12之间为铆合连接结构，将侧耳12对应卡合安装在凸块11外部，利用凸块11与侧耳12的铆合连接结构，使芯片1在两个侧耳12的定位作用下安装在底板10表面，起到了便于对芯片1的安装位置进行定位的作用。
[0026]综上所述：在使用具有引角防折断的FPGA芯片，首先向一侧挤压连接杆8，再将插块4插合安装进焊接块3内部，松开连接杆8，挤压板7在弹簧6的弹性扩张作用下自动复位后带动连接杆8移动至插合进焊接块3的凹槽内部，当引角2受到按压作用时，弹性块9和橡胶板5对引角2施加反向的弹性复位作用力，起到了防引角2折断的作用；最后将侧耳12对应卡合安装在凸块11外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有引角防折断的FPGA芯片，其特征在于，包括：芯片（1），所述芯片（1）两端连接有引角（2），所述芯片（1）一端连接有焊接块（3），所述焊接块（3）内部开设有“T”字形中空结构的对接槽，且焊接块（3）的对接槽内部插合连接有插块（4），所述插块（4）一端连接有橡胶板（5），所述插块（4）内部开设有矩形中空结构的活动槽，且插块（4）的活动槽内部连接有弹簧（6）。2.根据权利要求1所述的一种具有引角防折断的FPGA芯片，其特征在于：所述弹簧（6）一端连接有挤压板（7），所述挤压板（7）两侧垂直连接有连接杆（8），且挤压板（7）通过连接杆（8）与弹簧（6）构成弹性伸缩结构。3.根据权利要求1所述的一种具有引角防折断的FPGA芯片，其特征在于：所述焊接块（3）的对接槽一侧开设有矩形内陷的凹槽，且焊接块（3）的凹槽内部尺寸与连接杆（8）外部尺寸相匹配，并且连接杆（8）与焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪文朗，
申请(专利权)人：深圳市晨兴达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：