一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，包括：支撑框、至少两个水平设于支撑框内的横梁件以及锁紧件，横梁件可沿支撑框的两侧升降移动，横梁件和支撑框均为导电件，支撑框的顶部设有连接部，连接部用于与阴极移动框架可拆卸连接，待电镀基板的顶、底部分别与上、下两个横梁件的侧部相贴合，锁紧件的一端可垂直插入横梁件，锁紧件的另一端可将待电镀基板压紧在横梁件上。本装置可适用于不同尺寸的小批量多品种基板产品，而且，本装置将原先的点接触导电电镀升级为两面接触导电电镀，提高了微波高频柔性电路基板的电镀均匀性，极大程度的保证了产品质量的稳定性和可靠性。且本装置结构简单、适用方便，可进行推广适用。推广适用。推广适用。

【技术实现步骤摘要】
一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具


[0001]本技术涉及微波
，更具体地说，涉及一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具。

技术介绍

[0002]现有技术中，印制电路基板电镀铜工艺在国内已经有三十余年的应用历史，镀铜技术通过日积月累，已逐渐沉淀到成熟稳定的水平。目前行业内普通FR4基板电镀铜，主要采用的是飞巴电镀夹具方案。飞巴电镀夹具主要包括有飞巴阴极挂件、阳极钛篮以及待加工产品，飞巴阴极挂件常用的设计材料为钛合金或304不锈钢，并需要在表面喷涂一层防腐漆，以防止长时间生产过程中，酸性镀铜液对飞巴阴极挂件产生腐蚀。阳极钛篮里面一般装满磷铜球，钛篮采用V字倒挂的方式固定在飞巴挂具上，和挂具形成一个整体进行移动。通电时待加工产品与阳极间产生电力线，正电铜离子被还原反应为Cu原子并附着于基板金属层表面，达到电镀的目的。飞巴电镀夹具方案一般应用于民用PCB印制电路生产，加工的产品一般为普通标准大尺寸FR4材料，适合于标准产品的批量加工，一般应用于半自动或全自动电镀生产线。由于飞巴电镀夹具本身的特性以及阴极夹具在运动过程中产生的震动，该方式只适合刚性材料的加工，但对加工柔性基板易产生弯曲以及折痕，对基板表面线路质量有较大影响。
[0003]然而，微波高频材料本身较为柔软，相较普通FR4产品，微波高频电路基板具有材料昂贵不宜拼版，加工工艺精度要求高，加工过程中易产生涨缩，小批量多品种等工艺特点。因此，在产品研发生产过程中，不适合使用飞巴电镀夹具方式对微波高频材料进行操作。
[0004]目前，一些生产线会根据产品特点使用手动电镀铜槽和定制的电镀夹具，但电镀夹具和产品之间只存在一个导电接触点，无法有效解决电力线的边缘效应，会导致电镀后中间铜厚薄、边缘厚。并且，夹具夹头触点弹簧多次反复使用后容易产生松动，造成导电不良且难以发现，因此，必须定期对设备夹具进行维修。
[0005]综上所述，如何提高微波高频材料的电镀操作效果，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本技术的目的是提供一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，可有效提高微波高频材料的电镀操作效果。
[0007]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，包括：支撑框、至少两个水平设于所述支撑框内的横梁件以及锁紧件，所述横梁件可沿所述支撑框的两侧升降移动，所述横梁件和所述支撑框均为导电件，所述支撑框的顶部设有连接部，所述连接部用于与阴极移动框架可拆卸连接，待电镀基板的顶、底部分别与上、下两个所述横梁件的侧部相贴合，
所述锁紧件的一端可垂直插入所述横梁件，所述锁紧件的另一端可将所述待电镀基板压紧在所述横梁件上。
[0009]优选的，所述支撑框为竖直放置的矩形框或U型框，所述横梁件为水平放置的U型框，所述支撑框的顶部两端分别设有所述连接部，两个所述连接部通过连杆连接，所述横梁件的两侧与所述支撑框的两侧通过固定螺母连接。
[0010]优选的，所述横梁件的内侧由内向外依次设有导电层、橡胶层以及用于固定所述橡胶层和所述导电层的PVC层，所述锁紧件可将所述待电镀基板压紧在所述横梁件的内侧。
[0011]优选的，所述横梁件的外侧设有防腐漆。
[0012]优选的，所述支撑框为钛合金材料件。
[0013]优选的，所述支撑框上喷设有防腐漆。
[0014]优选的，所述连接部包括设于所述支撑框顶部的倒钩件和紧固件，所述倒钩件用于与所述阴极移动框架卡接，所述紧固件用于压紧所述倒钩件和所述阴极移动框架。
[0015]优选的，所述横梁件上等间隔设有多个所述锁紧件。
[0016]优选的，所述锁紧件包括垂直设于所述横梁件上的螺栓件、套设于所述螺栓件的外周部的螺母件以及用于驱动所述螺母件转动的手柄件。
[0017]优选的，所述螺栓件为喷漆钛合金螺丝。
[0018]在使用本技术所提供的适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具时，首先，可以根据待电镀基板的尺寸调节横梁件，使横梁件沿支撑框的两侧升降移动，以确保上下两个横梁件的间隔与待电镀基板的高度尺寸相配合，之后，可以将待电镀基板的顶底部分别与上下两个横梁件的内侧相贴合，再利用锁紧件将待电镀基板压紧在横梁件上，以完成待电镀基板的安装操作，然后，可以对支撑框进行移动操作，并利用连接部将支撑框与阴极移动框架连接，再对待电镀基片进行电镀操作。
[0019]本装置可适用于不同尺寸的小批量多品种基板产品，而且，本装置将原先的点接触导电电镀升级为两面接触导电电镀，提高了微波高频柔性电路基板的电镀均匀性，极大保证了产品质量的稳定性和可靠性。另外，本装置结构简单、适用方便，可进行推广适用。
[0020]综上所述，本技术所提供的适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，可有效提高微波高频材料的电镀操作效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术所提供的适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具的结构示意图；
[0023]图2为适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具在另一视角下的结构示意图；
[0024]图3为图2的主视图；
[0025]图4为图3的A
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A剖面图；
[0026]图5为图4在另一视角下的结构示意图；
[0027]图6为图4的C处局部放大图；
[0028]图7为图3的B
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B剖面图。
[0029]图1
‑
图7中：
[0030]1为支撑框、2为横梁件、3为锁紧件、4为连接部、5为连杆、6为固定螺母、7为倒钩件、8为紧固件、9为导电层、10为橡胶层、11为PVC层、12为待电镀基板。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]本技术的核心是提供一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，可有效提高微波高频材料的电镀操作效果。
[0033]请参考图1至图7。
[0034]本具体实施例提供了一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，包括：支撑框1、至少两个水平设于支撑框1内的横梁件2以及锁紧件3，横梁件2可沿支撑框1的两侧升降移动，横梁件2和支撑框1均为导电件，支撑框1的顶部设有连接部4，连接部4用于与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，其特征在于，包括：支撑框(1)、至少两个水平设于所述支撑框(1)内的横梁件(2)以及锁紧件(3)，所述横梁件(2)可沿所述支撑框(1)的两侧升降移动，所述横梁件(2)和所述支撑框(1)均为导电件，所述支撑框(1)的顶部设有连接部(4)，所述连接部(4)用于与阴极移动框架可拆卸连接，待电镀基板(12)的顶、底部分别与上、下两个所述横梁件(2)的侧部相贴合，所述锁紧件(3)的一端可垂直插入所述横梁件(2)，所述锁紧件(3)的另一端可将所述待电镀基板(12)压紧在所述横梁件(2)上。2.根据权利要求1所述的适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，其特征在于，所述支撑框(1)为竖直放置的矩形框或U型框，所述横梁件(2)为水平放置的U型框，所述支撑框(1)的顶部两端分别设有所述连接部(4)，两个所述连接部(4)通过连杆(5)连接，所述横梁件(2)的两侧与所述支撑框(1)的两侧通过固定螺母(6)连接。3.根据权利要求2所述的适合柔性微波高频介质基板生产的镀铜夹具，其特征在于，所述横梁件(2)的内侧由内向外依次设有导电层(9)、橡胶层(10)以及用于固定所述橡胶层(10)和所述导电层(9)的PVC层(11)，所述锁紧件(3)可将所述待电镀基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂源，钟怀磊，徐涛，
申请(专利权)人：成都亚光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：