一种均温板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均温板，该均温板的无效长度小，密封强度大，其技术方案：包括本体，所述本体内设有腔体，所述腔体内填充有可相变工作介质，所述本体的两端为密封端，其特征在于，两个密封端都是腔体与外界只相隔焊熔融区，没有压合密封区的结构的密封端；所述密封端的表面为弧面，属于均温板领域。属于均温板领域。属于均温板领域。

【技术实现步骤摘要】
一种均温板


[0001]本技术属于均温板
，更具体而言，涉及一种均温板。

技术介绍

[0002]均温板又称超导散热板，其内部有腔体，腔体内有多条阵列式或无序的毛细结构，腔体内部分空间填充可相变吸热及放热的汽态或液态工作介质。工作介质在大气压下的沸点温度大致为
‑
40～300度℃。
[0003]均温板的加工工艺为：通过拉伸或焊接或其他工艺制备得到铝合金或其它材质的中空腔体，然后向腔体内填充液态或汽态的工作介质，然后均温板的端部通过挤压密封得到了密封的腔体，其端部为密封端。
[0004]由于是采用挤压工艺，其存在的问题在于：末端为渐窄端，其具有一定的无效长度，这个无效长度大概是厚度的1.5倍以上。
[0005]无效长度的存在可导致两个方面的问题：第一、密封端采用挤压工艺得到，其承压能力不足且容易损坏；第二、有一定的长度，这个长度虽然不长，但是如果本均温板应用到电子设备，比如手机、平板等小尺寸电子设备中，长1mm都是不能容忍的。
[0006]为了解决该问题，我们试图将密封端通过热熔焊接的方式进行处理，使具有无效长度的密封端热熔，得到末端圆润的密封端。其存在的问题是：焊接中总是出现焊接孔洞的现象，即腔体和大气导通导致可相变工作介质泄漏，焊接孔洞现象通常伴随焊接处熔融的铝液飞溅的情况。产品不能焊接，没有合格产品。
[0007]基于此，本案解决的技术问题是：如何降低均温板的密封端的无效长度，并保证焊接质量与密封可靠性，且尽量使操作更为简单可行。

技术实现思路
r/>[0008]本技术的主要目的在于提供一种均温板，该均温板的无效长度小，密封强度大。
[0009]根据本技术的第一方面，提供了一种均温板，包括本体，所述本体内设有腔体，所述腔体内填充有可相变工作介质，所述本体的两端为密封端，两个密封端为具有焊熔融区的密封端；所述密封端的表面为弧面。
[0010]在上述的均温板中，所述密封端的表面距离腔体的距离约为均温板厚度的0.2
‑
0.5倍。
[0011]在上述的均温板中，所述腔体内设有多个有毛细结构的通道。
[0012]在上述的均温板中，所述有毛细结构的通道的沿腔体的长度方向延伸。
[0013]在上述的均温板中，所述有毛细结构的通道以阵列方式布置在腔体内壁。
[0014]在上述的均温板中，所述本体为铜、铝、铝合金、不锈钢、钛或铁。
[0015]在上述的均温板中，所述可相变工作介质在大气压力下的沸点温度为
‑
40～300℃。
[0016]本技术上述技术方案中的一个技术方案至少具有如下优点或有益效果之一：
[0017]1.无效长度更短；
[0018]2.无压合密封区,避免了在压合区因材料变形引起的开裂及内应力集中；
[0019]3.熔融区两侧材料没有变薄,封口强度更好。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0021]图1是本技术的实施例1的处理前的均温板的剖视图；
[0022]图2是本技术的实施例1的处理好的均温板的剖视图；
[0023]图3是本技术的实施例1的处理示意图；
[0024]图4是本技术的实施例1和2的图2的A
‑
A剖视图。
具体实施方式
[0025]下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0026]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同方案。
[0027]实施例1
[0028]参照图1至图4所示：
[0029]一种均温板1，包括本体10，所述本体内设有腔体11，所述腔体11内填充有可相变工作介质5，所述本体的两端为密封端2，2个密封端2为焊熔融区的密封端；所述密封端的表面为弧面。
[0030]优选地，所述密封端的表面距离腔体的距离约为均温板厚度的0.2
‑
0.5倍。
[0031]优选地，所述腔体内设有多个有毛细结构的通道12。
[0032]优选地，所述有毛细结构的通道12沿腔体11的长度方向延伸。
[0033]优选地，所述有毛细结构的通道12以阵列方式布置在腔体内壁。
[0034]优选地，所述本体为铜、铝、铝合金、不锈钢、钛或铁。
[0035]优选地，所述可相变工作介质在大气压力下的沸点温度为
‑
40～300℃。
[0036]上述的具有毛细结构的均温板1的具体制备工艺为端封焊接工艺，其包括如下步骤：
[0037]步骤1：将充有相变导热介质5的具有毛细结构的均温板1的端部通过挤压的方式进行密封，得到具有一定无效长度L1的密封端2；步骤1中的无效长度L1为产品厚度的1.5倍或以上；由于挤压工艺的限制，一般来说产品的无效长度L1都会大于4.5mm，也可能更长；
[0038]步骤2：将均温板1远离密封端2的部分与一控温模块3导热接触，使均温板1内的相变导热介质的蒸汽压力达到第一压力P1并稳定；此时，环境压力为P0，融化的铝液的表面张力在导热管上产生的最大压力差P2；
[0039]P1
‑
P0的绝对值小于P2；
[0040]步骤3：通过焊接工艺将密封端2的无效长度L2的部分进行熔融，使密封端2的无效
长度L2的部分缩短且该密封端2的末端的端面由尖锐端变为弧面。步骤3中的无效长度L2为产品厚度的0.5倍或以下，其无效长度L2可以由4
‑
5mm变为1.5mm以下。
[0041]经过如此处理后的均温板1，其密封端2无效长度变短，密封端2变得圆润且密封端2 的平均厚度增大，可提高密封强度，避免冷却介质泄漏。同时，经过处理后的密封端2应力分布均匀，其耐压性能更好。
[0042]在本实施例中，1号样本是步骤1中的处理前的均温板的密封端；2号样本是通过普通的焊接方式进行处理后的密封端；3号样本是本实施例处理后的密封端。
[0043]通过验证：3号样本比2号样本的密封端更为圆润、厚实。
[0044]需要说明的是：均温板1可以为铝合金，也可以是其它金属，比如：铜、铝、不锈钢、钛等。在本实施例中是铝合金。所述焊接工艺为氩弧焊、激光焊、摩擦焊之一。
[0045]焊接工艺可以选择为很多种，但是无论是选择哪一种，我们都需要控制的是焊接温度应大于材料的熔化温度。
[0046]环境压力一般指大气压力，但是，本实施例也可以置于一恒压容器中进行，当在恒压容器中，则P0为该恒压容器的压力。
[0047]所以，P1应该根据P0的压力来调整，P1的值与导热介质的温度相关；比如导热介质在大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板，包括本体，所述本体内设有腔体，所述腔体内填充有可相变工作介质，所述本体的两端为密封端，其特征在于，两个密封端为具有焊熔融区的密封端；所述密封端的表面为弧面。2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述密封端的表面距离腔体的距离为均温板厚度的0.2
‑
0.5倍。3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述腔体内设有多个有毛细结构的通道。4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅圣伟，
申请(专利权)人：佛山市飞成金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：