显示模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，用于提高转移效率。所述显示模组具有多个子像素区域。所述显示模组包括：背板；以及，设置在所述背板一侧的多个发光二极管芯片。其中，每个发光二极管芯片包括多个外延结构，所述多个外延结构中任意相邻的两个外延结构之间具有间隙；所述发光二极管芯片位于至少两个子像素区域内；一个子像素区域内设置有至少两个外延结构。本发明专利技术实施例提供的显示模组及显示装置用于进行图像显示。的显示模组及显示装置用于进行图像显示。的显示模组及显示装置用于进行图像显示。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因具有高效率、高亮度、高可靠度、节能及反应速度快等诸多优点，且LED显示装置相比于液晶显示装置(Liquid Crystal Display，简称LCD)和有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示装置，在画质、刷新频率、功耗和亮度上有较为明显的优势，使得LED被较为广泛的应用至显示领域中。
[0003]目前，在LED显示装置中，通常设置有背板，以及与该背板绑定的多个LED。其中，该多个LED一般通过巨量转移技术(Mass Transfer Technology)转移至背板上。但是，受到巨量转移技术自身的限制，LED的转移效率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种显示模组及显示装置，用于提高转移效率。
[0005]为达到上述目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案：
[0006]本专利技术实施例提供了一种显示模组。所述显示模组具有多个子像素区域。所述显示模组包括：背板；以及，设置在所述背板一侧的多个发光二极管芯片。其中，每个发光二极管芯片包括多个外延结构，所述多个外延结构中任意相邻的两个外延结构之间具有间隙。所述发光二极管芯片位于至少两个子像素区域内；一个子像素区域内设置有至少两个外延结构。
[0007]本专利技术的一些实施例所提供的显示模组，通过设置包括多个外延结构的LED芯片，并使得每个LED芯片位于至少两个每个子像素区域，且在每个子像素区域内设置至少两个外延结构，可以在确保一个LED芯片与至少两个每个子像素区域相对应的同时，利用位于每个子像素区域内的至少两个外延结构实现图像显示。
[0008]在利用巨量转移技术将LED芯片转移至背板上的过程中，转移一个LED芯片就可以对应多个子像素区域，相比于相关技术中每个LED对应一个子像素区域，可以有效提高转移效率。
[0009]在一些实施例中，每个外延结构包括依次层叠设置的第一半导体图案、发光图案和第二半导体图案；所述多个外延结构中的至少两个外延结构的第一半导体图案相互连通形成第一半导体层。所述发光二极管芯片还包括至少一个第一电极和多个第二电极；所述第一电极与所述第一半导体层电连接的第一电极，每个第二电极与所述外延结构的所述第二半导体图案电连接。所述背板包括衬底，以及设置在所述衬底靠近所述发光二极管芯片的一侧且与所述发光二极管芯片电连接的多个连接焊盘；所述多个连接焊盘包括多个第一焊盘和多个第二焊盘。其中，所述第一电极与多个第一焊盘电连接，至少两个所述第二电极与一个第二焊盘电连接。
[0010]在一些实施例中，与所述发光二极管芯片的所述多个第二电极电连接的所述多个第二焊盘，呈阵列状排布；或者，所述多个第二焊盘沿第一方向排列成一排，依次间隔设置。与所述发光二极管的所述第一电极电连接的所述多个第一焊盘，设置在所述多个第二焊盘所确定的区域的至少一侧。
[0011]在一些实施例中，所述多个第一焊盘在所述衬底上的正投影形状包括圆形、椭圆形和多边形中的至少一种。
[0012]在一些实施例中，每个第一焊盘在所述衬底上的正投影的尺寸的范围为1μm～10μm。
[0013]在一些实施例中，所述第二半导体图案位于所述第一半导体图案靠近所述背板的一侧。所述第一电极位于所述第一半导体层靠近所述背板的一侧。所述第二电极位于所述第二半导体图案靠近所述背板的一侧。
[0014]在一些实施例中，所述显示模组还包括：设置在所述背板和所述多个发光二极管芯片之间的非导电胶层；所述非导电胶层被配置为，对所述背板和所述多个发光二极管芯片进行固定。其中，所述第一电极穿过所述非导电胶层与相应的多个第一焊盘直接接触，所述第二电极穿过所述非导电胶层与相应的第二焊盘直接接触。
[0015]在一些实施例中，所述显示模组还包括：设置在所述多个发光二极管芯片远离所述背板一侧的色转换层。所述色转换层包括：设置在所述多个发光二极管芯片远离所述背板一侧的界定层；所述界定层具有多个开口，每个开口位于一个子像素区域内；以及，多个色转换单元；每个色转换单元设置在一个开口内，所述色转换单元包括量子点材料或荧光粉材料中的至少一种。
[0016]在一些实施例中，所述多个色转换单元包括多个红色色转换单元和多个绿色色转换单元；所述多个开口包括多个第一开口和多个第二开口。每个红色色转换单元设置在一个第一开口内，每个绿色色转换单元设置在一个第二开口内。其中，所述多个色转换单元还包括多个蓝色色转换单元，所述多个开口还包括多个第三开口；每个蓝色色转换单元设置在一个第三开口内；或者，所述色转换层还包括多个蓝色滤光部，所述多个开口还包括多个第四开口；每个蓝色滤光部设置在一个第四开口内；所述多个蓝色滤光部包括有机树脂材料。
[0017]另一方面，本专利技术实施例提供了一种显示装置。所述显示装置包括：如上述任一实施例中任一项所述的显示模组。
[0018]上述显示装置所包括的显示模组，具有与上述一些实施例中提供的显示模组相同的结构和有益技术效果，在此不再赘述。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程等的限制。
[0020]图1为根据本专利技术一些实施例中的一种显示模组的结构图；
[0021]图2为根据本专利技术一些实施例中的一种背板的结构图；
[0022]图3为根据本专利技术一些实施例中的另一种背板的结构图；
[0023]图4为根据本专利技术一些实施例中的一种发光二极管芯片的结构图；
[0024]图5为根据本专利技术一些实施例中的另一种发光二极管芯片的结构图；
[0025]图6为根据本专利技术一些实施例中的另一种显示模组的结构图；
[0026]图7为根据本专利技术一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
[0027]图8为根据本专利技术一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
[0028]图9为根据本专利技术一些实施例中的又一种显示模组的结构图；
[0029]图10为根据本专利技术一些实施例中的一种显示装置的结构图。
具体实施方式
[0030]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0031]除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组具有多个子像素区域；所述显示模组包括：背板；以及，设置在所述背板一侧的多个发光二极管芯片；其中，每个发光二极管芯片包括多个外延结构，所述多个外延结构中任意相邻的两个外延结构之间具有间隙；所述发光二极管芯片位于至少两个子像素区域内；一个子像素区域内设置有至少两个外延结构。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，每个外延结构包括依次层叠设置的第一半导体图案、发光图案和第二半导体图案；所述多个外延结构中的至少两个外延结构的第一半导体图案相互连通形成第一半导体层；所述发光二极管芯片还包括至少一个第一电极和多个第二电极；所述第一电极与所述第一半导体层电连接的第一电极，每个第二电极与所述外延结构的所述第二半导体图案电连接；所述背板包括衬底，以及设置在所述衬底靠近所述发光二极管芯片的一侧且与所述发光二极管芯片电连接的多个连接焊盘；所述多个连接焊盘包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；其中，所述第一电极与多个第一焊盘电连接，至少两个所述第二电极与一个第二焊盘电连接。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，与所述发光二极管芯片的所述多个第二电极电连接的所述多个第二焊盘，呈阵列状排布；或者，所述多个第二焊盘沿第一方向排列成一排，依次间隔设置；与所述发光二极管的所述第一电极电连接的所述多个第一焊盘，设置在所述多个第二焊盘所确定的区域的至少一侧。4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述多个第一焊盘在所述衬底上的正投影形状包括圆形、椭圆形和多边形中的至少一种。5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，每个第一焊盘在所述衬底上的正投影的尺寸的范围为1μm～10μm。6.根据权利要求2所述的显示模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明星，狄沐昕，梁志伟，王珂，曹占锋，袁广才，董学，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：