本发明专利技术提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中，所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体的喷出而间隙增大，从而可以提高张网焊接质量，避免出现虚焊和焊穿的问题。免出现虚焊和焊穿的问题。免出现虚焊和焊穿的问题。
【技术实现步骤摘要】
焊接装置、张网系统以及张网方法
[0001]本专利技术涉及集成电路制造
，特别涉及一种焊接装置、张网系统以及张网方法。
技术介绍
[0002]张网设备是OLED(有机发光二极管又称有机电致发光显示，Organic Light-Emitting Diode)有机材料蒸镀产线的关键设备。它负责将高精度的蒸镀网版金属掩模片固定在金属网框架上，使得金属掩模片在后续的工作过程中图像位置正确、不变形、不扭曲。然而，在焊接金属掩模片与金属网框架时，由于惰性气体的喷射往往会导致金属掩模片与金属网框架贴合不紧密。尤其在金属掩模片边缘位置，惰性气体的喷射会增大金属掩模片与金属网框架之间的间距。根据焊接实验数据可知，当金属掩模片与金属网框架两者之间的间隙大于1/10金属掩模片厚度时，出现虚焊或者金属掩模片被焊穿的几率将大大增加，严重影响焊接效果。与此同时，在高温焊接过程中，材料的氧化造成颗粒飞溅会污染金属掩模片。
[0003]因此，需要一种新的焊接装置，以解决惰性气体的喷射导致掩模片与金属框架贴合不紧密以及颗粒飞溅污染金属掩模片的问题，从而提高焊接效果，提高金属掩模性能，以及提高后续OLED蒸镀质量。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法，以解决在张网焊接过程中，气体喷射导致掩模片与金属框架贴合不紧密以及颗粒飞溅污染掩模片中的至少一个问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种焊接装置，所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元；其中，
[0006]所述激光单元用于提供激光以照射焊点；
[0007]所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气；
[0008]所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。
[0009]可选的，在所述的焊接装置中，多个所述喷口的自由端环绕所述激光单元的中心光轴设置。
[0010]可选的，在所述的焊接装置中，所述喷口的自由端处的气体流动方向与所述中心光轴之间的夹角大于0
°
且小于90
°
。
[0011]可选的，在所述的焊接装置中，所述喷嘴单元还包括环形件；多个所述喷口沿所述环形件的周向布置，并固定于所述环形件上。
[0012]可选的，在所述的焊接装置中，所述喷嘴单元还包括第一连接件和第二连接件；所
述第一连接件和所述第二连接件分别固定于所述环形件上且位于同一直径的两端。
[0013]可选的，在所述的焊接装置中，所述焊接装置还包括第一导轨、第二导轨和驱动单元；其中，
[0014]所述第一导轨和所述第二导轨均沿垂直于所述环形件的方向设置，且并列排布于所述激光单元相对的两侧；所述第一导轨与所述第一连接件连接，所述第二导轨与所述第二连接件连接；
[0015]所述驱动单元通过一杆件与所述第二连接件相连，并能够驱动所述第一连接件及所述第二连接件分别相对于所述第一导轨和所述第二导轨滑动，以带动多个所述喷口沿所述激光单元的中心光轴移动。
[0016]可选的，在所述的焊接装置中，所述驱动单元为气缸或电机。
[0017]可选的，在所述的焊接装置中，每一所述喷口通过一导管与所述气体控制单元连接。
[0018]可选的，在所述的焊接装置中，所述气体控制单元具有进气接口和出气接口；所述进气接口与一充气泵连接，以提供所述喷口吹气所用的气体；所述出气接口与一抽气泵连接，以吸取所述喷口吸气所产生的气体。
[0019]可选的，在所述的焊接装置中，所述气体控制单元还包括多个控制阀门，每一所述控制阀门控制一个所述喷口与所述进气接口或所述出气接口连接。
[0020]基于同一专利技术构思，本专利技术还提供一种张网系统，所述张网系统包括检测装置以及所述焊接装置；其中，
[0021]所述检测装置用于获取焊点信息；
[0022]所述焊接装置用于在所述焊点处提供焊接。
[0023]可选的，在所述的张网系统中，所述检测装置包括发光器、第一探测器、第二探测器和第三探测器；其中，
[0024]所述发光器用于提供光照；
[0025]所述第一探测器和所述第三探测器均用于获取所述焊点的水平位置信息；
[0026]所述第二探测器用于获取所述焊点与所述第一探测器之间的距离；
[0027]其中，所述第一探测器的探测精度高于所述第三探测器的探测精度。
[0028]可选的，在所述的张网系统中，所述检测装置还包括第四探测器；所述第四探测器用于探测所述焊点的高度。
[0029]可选的，在所述的张网系统中，所述张网系统还包括龙门架；所述龙门架包括第一支架、第二支架和第三支架；其中，
[0030]所述第一支架和所述第二支架均沿第一方向设置；
[0031]所述第三支架沿第二方向设置，且架设于所述第一支架和所述第二支架上，并能够相对于所述第一支架和所述第二支架沿所述第一方向移动；
[0032]所述检测装置和所述焊接装置均设置于所述第三支架。
[0033]可选的，在所述的张网系统中，所述检测装置和所述焊接装置能够相对于所述第三支架沿所述第二方向移动。
[0034]可选的，在所述的张网系统中，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。
[0035]可选的，在所述的张网系统中，所述张网系统还包括基板，所述检测装置和所述焊
接装置均设置于所述基板上，以使所述检测装置和所述焊接装置同步运动。
[0036]可选的，在所述的张网系统中，所述张网系统还包括第三导轨、第四导轨以及夹持件；其中，
[0037]所述第三导轨和所述第四导轨均沿第一方向设置，且并列排布于所述目标框架相对的两侧；
[0038]所述夹持件包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪设置所述第三导轨上，所述第二夹爪设置于所述第四导轨上。
[0039]基于同一专利技术构思，本专利技术还提供一种张网方法，包括：
[0040]步骤一：检测装置获取焊点信息；
[0041]步骤二：气体控制单元控制远离焊点的所述喷口吹气，剩余的所述喷口吸气；
[0042]步骤三：激光单元提供激光，并在所述焊点处完成焊接。
[0043]可选的，在所述的张网方法中，在执行所述步骤三之后，所述喷口吹气或吸气。
[0044]综上所述，本专利技术提供一种焊接装置、张网系统以及张网方法。所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元。其中，所述激光单元用于提供激光以照射于焊点上。所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气。所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。由此，可以通过设置部分所述喷口吸走在焊接过程中飞溅的颗粒以避免产生污染。此外，在气体控制单元的控制下，针对不同的焊接位置，均能够从有利的一侧喷出气体，从而避免目标焊接结构之间不会因为气体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括激光单元、喷嘴单元以及气体控制单元；其中，所述激光单元用于提供激光以照射焊点；所述喷嘴单元包括多个喷口，且至少一个所述喷口用于吹气，至少一个所述喷口用于吸气；所述气体控制单元与所述喷嘴单元连接，所述气体控制单元控制每一所述喷口用于吹气或吸气。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，多个所述喷口的自由端环绕所述激光单元的中心光轴设置。3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述喷口的自由端处的气体流动方向与所述中心光轴之间的夹角大于0
°
且小于90
°
。4.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述喷嘴单元还包括环形件；多个所述喷口沿所述环形件的周向布置，并固定于所述环形件上。5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，所述喷嘴单元还包括第一连接件和第二连接件；所述第一连接件和所述第二连接件分别固定于所述环形件上且位于同一直径的两端。6.根据权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，所述焊接装置还包括第一导轨、第二导轨和驱动单元；其中，所述第一导轨和所述第二导轨均沿垂直于所述环形件的方向设置，且并列排布于所述激光单元相对的两侧；所述第一导轨与所述第一连接件连接，所述第二导轨与所述第二连接件连接；所述驱动单元通过一杆件与所述第二连接件相连，并能够驱动所述第一连接件及所述第二连接件分别相对于所述第一导轨和所述第二导轨滑动，以带动多个所述喷口沿所述激光单元的中心光轴移动。7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，所述驱动单元为气缸或电机。8.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，每一所述喷口通过一导管与所述气体控制单元连接。9.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述气体控制单元具有进气接口和出气接口；所述进气接口与一充气泵连接，以提供所述喷口吹气所用的气体；所述出气接口与一抽气泵连接，以吸取所述喷口吸气所产生的气体。10.根据权利要求9所述的焊接装置，其特征在于，所述气体控制单元还包括多个控制阀门，每一所述控制阀门控制一个所述喷口与所述进气接口或所述出气接口连接。11.一种张网系统，其特征在于，所述张网系统包括检测装置以及如权利要求1-10中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘炼东，陈雪影，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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