一种高抗干扰芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，且公开了一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔。该高抗干扰芯片，通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量。热量。热量。

【技术实现步骤摘要】
一种高抗干扰芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体为一种高抗干扰芯片。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂；
[0003]经检索，中国专利申请号202021547378.0公开了一种抗干扰射频芯片，包括基板1，所述基板1呈方形结构，所述基板1四边包裹有抗静电橡胶套2，所述基板1四角均设置有紧固螺丝3，所述基板1四边均设置有多个开口4，所述基板1中间呈格状设置有多个陶瓷芯片5，所述陶瓷芯片5呈正方形结构。
[0004]但是经探索发现该技术方案仍然存在至少以下缺陷：
[0005](1)高抗干扰芯片在使用过程中，散热性能差，容易导致芯片的使用寿命短和芯片发生剧烈晃动时，芯片内部零配件和连接线容易损坏。
[0006]所以我们提出了一种高抗干扰芯片，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种高抗干扰芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些高抗干扰芯片，存在散热性差和发生晃动内部零配件容易损坏的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0011]一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳，所述陶瓷防干扰外壳顶部的一侧安装有散热扇控制模块，所述陶瓷防干扰外壳顶部的另一侧安装有散热扇固定架，所述散热扇固定架的内部安装有微型散热扇；
[0012]所述陶瓷防干扰外壳的底部连接有多个散热鳍片，每个所述散热鳍片上均开设有多个通孔；
[0013]所述陶瓷防干扰外壳底部的两端对称连接有连接板，每个所述连接板的顶部对称设置有螺栓，每个所述螺栓的底部均连接有连接柱，所述陶瓷防干扰外壳的底部设置有固定架，所述固定架的内侧壁对称设置有连接套筒。
[0014]优选的，所述散热扇固定架底部的四角与陶瓷防干扰外壳的顶部螺纹连接，所述陶瓷防干扰外壳的顶部开设有与微型散热扇相对应的散热孔，所述散热扇控制模块与微型散热扇电连接。
[0015]优选的，每个所述连接板顶部的两端均开设有与螺栓相适配的螺纹孔，每个所述
连接柱外表面的四边均设置有伸缩套筒，每个所述连接柱外表面的四边均开设有与伸缩套筒相适配的限位槽。
[0016]优选的，每个所述伸缩套筒的内侧壁均对称连接有复位弹簧，每个所述复位弹簧的远离伸缩套筒内侧壁的一端分别与限位槽的内侧壁相连接，所述固定架顶部的四角均开设有与每个伸缩套筒相适配的连接孔，每个所述伸缩套筒的外表面分别与连接孔的内侧壁相贴合。
[0017]优选的，每个所述连接套筒的顶部的一端均开设有进料口，每个所述进料口的顶部均安装有与进料口内侧壁相适配的盖板，每个所述连接套筒的内部均放置有防潮剂。
[0018]优选的，每个所述连接套筒的两端分别与固定架的内侧壁螺纹连接，每个所述连接套筒的顶部均开设有多个出气孔。
[0019](三)有益效果
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高抗干扰芯片：
[0021](1)通过使用微型散热扇，可以对陶瓷防干扰外壳内部的芯片进行散热，通过使用在陶瓷防干扰外壳的底部使用散热鳍片和通孔，可以减少陶瓷防干扰外壳与外部设备底部的接触，使陶瓷防干扰外壳底部与外部的设备之间留有空隙，使陶瓷防干扰外壳可以更好的散发热量，通过在散热鳍片上开设有多个通孔，有利于热量快速的挥发，通过在陶瓷防干扰外壳的底部使用固定架，可以使陶瓷防干扰外壳可以更加牢固的与外部的设备进行固定，通过在固定架上安装使用，通过连接套筒、出气孔和防潮剂，可以对固定架和陶瓷防干扰外壳的底部进行吸潮，提高固定架和陶瓷防干扰外壳的底部防潮性，通过使用螺纹连接的连接套筒，可以将连接套筒进行位置变换，使连接套筒变换到更加合适位置进行吸潮。
[0022](2)通过连接柱、伸缩套筒、复位弹簧与固定架配合使用，可以在陶瓷防干扰外壳发生晃动时，对陶瓷防干扰外壳进行一定的缓冲，便于对芯片内部零配件和连接线进行保护。
附图说明
[0023]图1为本技术高抗干扰芯片的主视结构示意图；
[0024]图2为本技术高抗干扰芯片的连接板主视结构示意图；
[0025]图3为本技术高抗干扰芯片的连接柱主视结构示意图；
[0026]图4为本技术高抗干扰芯片的伸缩套筒剖析结构示意图；
[0027]图5为本技术高抗干扰芯片的固定架主视结构示意图。
[0028]图中：陶瓷防干扰外壳1，散热扇控制模块2，散热扇固定架3，微型散热扇4，散热鳍片5，通孔501，连接板6，螺栓7，固定架8，螺纹孔9，连接柱10，伸缩套筒11，复位弹簧12，连接套筒13，出气孔14，连接孔15，外部安装孔16。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
‑
5所示，本技术提供一种高抗干扰芯片；包括陶瓷防干扰外壳1，陶瓷防干扰外壳1顶部的一侧安装有散热扇控制模块2，陶瓷防干扰外壳1顶部的另一侧安装有散热扇固定架3，散热扇固定架3的内部安装有微型散热扇4；
[0031]陶瓷防干扰外壳1的底部连接有多个散热鳍片5，每个散热鳍片5上均开设有多个通孔501，散热鳍片5与陶瓷防干扰外壳1的底部连接时，可以采用焊接的方式，也可以采用插接的方式，但连接方式并不限于此；
[0032]陶瓷防干扰外壳1底部的两端对称连接有连接板6，每个连接板6的顶部对称设置有螺栓7，每个螺栓7的底部均连接有连接柱10，陶瓷防干扰外壳1的底部设置有固定架8，固定架8的内侧壁对称设置有连接套筒13。
[0033]作为本技术的一种优选技术方案：散热扇固定架3底部的四角与陶瓷防干扰外壳1的顶部螺纹连接，陶瓷防干扰外壳1的顶部开设有与微型散热扇4相对应的散热孔，散热扇控制模块2与微型散热扇4电连接。
[0034]作为本技术的一种优选技术方案：每个连接板6顶部的两端均开设有与螺栓7相适配的螺纹孔9，每个连接柱10外表面的四边均设置有伸缩套筒11，每个连接柱10外表面的四边均开设有与伸缩套筒11相适配的限位槽。
[0035]作为本技术的一种优选技术方案：每个伸缩套筒11的内侧壁均对称连接有复位弹簧12，每个复位弹簧12的远离伸缩套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高抗干扰芯片，包括陶瓷防干扰外壳(1)，其特征在于，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的一侧安装有散热扇控制模块(2)，所述陶瓷防干扰外壳(1)顶部的另一侧安装有散热扇固定架(3)，所述散热扇固定架(3)的内部安装有微型散热扇(4)；所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部连接有多个散热鳍片(5)，每个所述散热鳍片(5)上均开设有多个通孔(501)；所述陶瓷防干扰外壳(1)底部的两端对称连接有连接板(6)，每个所述连接板(6)的顶部对称设置有螺栓(7)，每个所述螺栓(7)的底部均连接有连接柱(10)，所述陶瓷防干扰外壳(1)的底部设置有固定架(8)，所述固定架(8)的内侧壁对称设置有连接套筒(13)。2.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，所述散热扇固定架(3)底部的四角与陶瓷防干扰外壳(1)的顶部螺纹连接；所述陶瓷防干扰外壳(1)的顶部开设有与微型散热扇(4)相对应的散热孔；所述散热扇控制模块(2)与微型散热扇(4)电连接。3.根据权利要求1所述的高抗干扰芯片，其特征在于，每个所述连接板(6)顶部的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉浩，
申请(专利权)人：亿联智控科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：