一种集成电路承载带用平板式预热模具制造技术

技术编号:33505836 阅读:21 留言:0更新日期:2022-05-19 01:15
本实用新型专利技术公开了一种集成电路承载带用平板式预热模具,包括顶板、底板和底座,底座的顶端安装有安装座,安装座的顶端安装有底板,底板的顶端安装有下模具,上模具和下模具的内部均设置有加强结构,顶板的顶端安装有散热结构。本实用新型专利技术通过散热块和顶板之间通过固定块连接,固定块、散热块和散热片均可以通过黄铜等导热效果好的金属材料制成,固定块可以将模具内部的热量导入散热块上,然后再通过散热块顶端的散热片将散热片内部的热量散出,由于散热片的表面积较大,散热片的散热效果好,可以快速的进行散热,让模具内部的材料成型更快,以此来达成集成电路承载带用平板式预热模具便于对模具进行散热的目的。具便于对模具进行散热的目的。具便于对模具进行散热的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路承载带用平板式预热模具


[0001]本技术涉及承载带模具
,特别涉及一种集成电路承载带用平板式预热模具。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路承载带加工时需要一种集成电路承载带用平板式预热模具进行生产。
[0003]为此,公开号为CN210788856U的专利号说明书中公开了一种集成电路承载带平板式预热模具,包括下模具和上模具,所述下模具上等距离开设有多个预热槽,每个所述预热槽之间均开设有免烫下槽,且免烫下槽相互平行设置,所述上模具上等距离固定连接有多个与预热槽配合使用的预热块,所述上模具上开设有多个与免烫下槽配合使用的免烫上槽,所述下模具上等距离开设有多组通孔。本技术采用了免烫下槽和免烫上槽配合式设计,从而可在承载带上设置用于补偿形变的孔洞,通过由于孔洞处具备更大的表面积,从而可在拉伸时起到补偿的作用,防止断裂,有效的解决了传统技术中承载带缺乏抗形变结构,导致电子组件承载料带在自动化设备的使用下使凹槽变形甚至拉断的问题。
[0004]上述中的现有技术存在以下缺陷:上述技术中的集成电路承载带用平板式预热模具难以对模具进行散热,当模具加工结束后,需要对模具内部进行散热,让模具成型更快。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本技术的目的是提供一种集成电路承载带用平板式预热模具,用以解决现有的集成电路承载带用平板式预热模具难以对模具进行散热的缺陷。
[0007](二)
技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种集成电路承载带用平板式预热模具,包括顶板、底板和底座,所述底座的顶端安装有安装座,所述安装座的顶端安装有底板;
[0009]所述底板的顶端安装有下模具,所述底板的两侧均安装有导向结构,所述导向结构的顶端安装有顶板;
[0010]所述顶板的底端安装有上模具,且上模具和下模具的内部均设置有加强结构,所述顶板的顶端安装有散热结构。
[0011]优选的,所述底板的内部镶嵌有预热丝,且预热丝的形状呈蛇形,预热丝可以对上模具和下模具内部进行预热。
[0012]优选的,所述导向结构包括第一伸缩杆、第二伸缩杆和软垫,所述第二伸缩杆安装在底板的一侧,且第二伸缩杆内部的底端安装有软垫,所述第二伸缩杆的顶端活动连接有
第一伸缩杆,导向结构可以对模具进行导向,防止顶板和上模具移动时出现偏移导致加工质量出现问题,第二伸缩杆内部底端的软垫具有弹性,软垫可以防止第一伸缩杆出现损坏。
[0013]优选的,所述第一伸缩杆底端的两侧均设置有滑轮,所述第二伸缩杆的内部设置有滑槽,所述第一伸缩杆和第二伸缩杆构成滑动结构,第一伸缩杆可以在第二伸缩杆内部滑动,第一伸缩杆滑动就可以对顶板进行导向。
[0014]优选的,所述散热结构包括固定块、散热块、散热片和凹槽,所述固定块安装在顶板的顶端,所述固定块的顶端安装有散热块,且散热块的顶端安装有散热片,所述散热片的两端均设置有凹槽,散热块和顶板之间通过固定块连接,固定块、散热块和散热片均可以通过黄铜等导热效果好的金属材料制成,固定块可以将模具内部的热量导入散热块上,然后再通过散热块顶端的散热片将散热片内部的热量散出,由于散热片的表面积较大,散热片的散热效果好,可以快速的进行散热,让模具内部的材料成型更快。
[0015]优选的,所述加强结构包括第一加强筋、第二加强筋、第三加强筋和加强层,所述加强层设置在上模具和下模具的内部,所述加强层的内部设置有第一加强筋,所述加强层的内部设置有第三加强筋,所述加强层的内部设置有第二加强筋,第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋可以加强上模具和下模具的结构强度,防止上模具和下模具出现损坏。
[0016]优选的,所述第二加强筋和第一加强筋相互交叉,所述第二加强筋在加强层的内部呈等间距排列,加强层内部的第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋构成等间距排列,第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋相互交错。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术提供的集成电路承载带用平板式预热模具,其优点在于:通过在顶板的顶端安装有固定块,散热块和顶板之间通过固定块连接,固定块、散热块和散热片均可以通过黄铜等导热效果好的金属材料制成,固定块可以将模具内部的热量导入散热块上,然后再通过散热块顶端的散热片将散热片内部的热量散出,由于散热片的表面积较大,散热片的散热效果好,可以快速的进行散热,让模具内部的材料成型更快,以此来达成集成电路承载带用平板式预热模具便于对模具进行散热的目的;
[0019]通过在底板的两侧均安装有第二伸缩杆,第一伸缩杆可以在第二伸缩杆内部滑动,第一伸缩杆滑动就可以对顶板进行导向,防止顶板和上模具移动时出现偏移导致加工质量出现问题,第二伸缩杆内部底端的软垫具有弹性,软垫可以防止第一伸缩杆出现损坏,以此来达成集成电路承载带用平板式预热模具便于对上模具进行导向的目的;
[0020]通过在上模具和下模具的内部均安装有加强层,加强层内部的第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋构成等间距排列,第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋相互交错,第一加强筋、第二加强筋和第三加强筋可以加强上模具和下模具的结构强度,防止上模具和下模具出现损坏,以此来达成集成电路承载带用平板式预热模具便于加强上模具和下模具结构强度的目的。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还
可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的正视剖面结构示意图;
[0023]图2为本技术的侧视剖面结构示意图;
[0024]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图;
[0025]图4为本技术的散热结构三维结构示意图;
[0026]图5为本技术的加强结构正视局部剖面结构示意图。
[0027]图中的附图标记说明:1、顶板;2、底板;3、导向结构;301、第一伸缩杆;302、第二伸缩杆;303、软垫;4、安装座;5、底座;6、预热丝;7、下模具;8、上模具;9、散热结构;901、固定块;902、散热块;903、散热片;904、凹槽;10、加强结构;1001、第一加强筋;1002、第二加强筋;1003、第三加强筋;1004、加强层。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路承载带用平板式预热模具,包括顶板(1)、底板(2)和底座(5),其特征在于:所述底座(5)的顶端安装有安装座(4),所述安装座(4)的顶端安装有底板(2);所述底板(2)的顶端安装有下模具(7),所述底板(2)的两侧均安装有导向结构(3),所述导向结构(3)的顶端安装有顶板(1);所述顶板(1)的底端安装有上模具(8),且上模具(8)和下模具(7)的内部均设置有加强结构(10),所述顶板(1)的顶端安装有散热结构(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带用平板式预热模具,其特征在于:所述底板(2)的内部镶嵌有预热丝(6),且预热丝(6)的形状呈蛇形。3.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带用平板式预热模具,其特征在于:所述导向结构(3)包括第一伸缩杆(301)、第二伸缩杆(302)和软垫(303),所述第二伸缩杆(302)安装在底板(2)的一侧,且第二伸缩杆(302)内部的底端安装有软垫(303),所述第二伸缩杆(302)的顶端活动连接有第一伸缩杆(301)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路承载带用平板式预热模具,其特征在于:所述第一伸缩杆(301)底端的两侧均设置有滑轮,所述第二伸缩杆(302)的内部设置有滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯益新包伟
申请(专利权)人:东莞中载电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1