天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种天线封装和一种图像显示装置。根据本实用新型专利技术的示例性实施方式的天线封装包括：包括第一天线单元的第一天线装置，该第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器；与第一天线单元电连接的第一电路板；与第二天线单元电连接的第二电路板；以及安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片的第三电路板。通过分别向极化方向不同的两个天线装置供电，可以防止信号干扰和信号损失，并且可以实现双极化。并且可以实现双极化。并且可以实现双极化。

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置


[0001]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更具体地，涉及一种包括天线装置和中继结构的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0002]近来，根据信息化社会的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等的无线通信技术通过与图像显示装置结合而例如被实现为智能手机的形式。在这种情况下，天线可以耦合至图像显示装置来执行通信功能。
[0003]近来，随着移动通信技术变得更加先进，需要将用于执行例如与3G、4G 或5G对应的高频段或超高频段下的通信的天线耦合至图像显示装置。
[0004]然而，在提高天线的驱动频率时，在高频段或超高频段下可能会增加信号干扰和信号损失。特别地，在同时发送/接收两种极化波时，信号效率可能会被进一步降低。
[0005]因此，需要设计一种可以在通过天线装置实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰和信号损失的天线封装。
[0006]例如，韩国专利公开第2013
‑
0095451号公开了一种与显示面板形成为一体的天线，但没有考虑如上所述的用于提高高频段或超高频段下的信号效率的结构。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]韩国专利公开第2013
‑
0095451号

技术实现思路

[0010]本技术的一个目的是提供一种具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。
[0011]本技术的另一个目的是提供一种包括具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装的图像显示装置。
[0012]为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案。
[0013]1.一种天线封装，其包括：包括第一天线单元的第一天线装置，该第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器；第一电路板，其与第一天线单元电连接；第二电路板，其与第二天线单元电连接；以及第三电路板，其上安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片。
[0014]2.根据上述1的天线封装，其中第一天线装置和第二天线装置位于同一水平处。
[0015]3.根据上述2的天线封装，其中第一天线单元包括布置在纵列方向上的多个第一天线单元，并且第二天线单元包括布置在横排方向上的多个第二天线单元，横排方向在平面方向上与纵列方向垂直。
[0016]4.根据上述3的天线封装，其中一个天线驱动IC芯片设置在第三电路板上。
[0017]5.根据上述4的天线封装，其中第三电路板包括将第一天线单元和天线驱动IC芯
片电连接的第一连接布线以及将第二天线单元和天线驱动IC芯片电连接的第二连接布线。
[0018]6.根据上述5的天线封装，其中第一连接布线与第二连接布线在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。
[0019]7.根据上述4的天线封装，其还包括：第一连接器，其设置在第一电路板上从而与第一天线单元电连接；以及第二连接器，其设置在第二电路板上从而与第二天线单元电连接。
[0020]8.根据上述7的天线封装，其还包括：第三连接器，其设置在第三电路板上并与第一连接器耦合，以将第一天线单元和天线驱动IC芯片彼此电连接；以及第四连接器，其设置在第三电路板上并与第二连接器耦合，以将第二天线单元和天线驱动IC芯片彼此电连接。
[0021]9.根据上述1的天线封装，其中第一电路板和第二电路板分别为柔性印刷电路板(FPCB)，并且第三电路板为刚性印刷电路板。
[0022]10.根据上述1的天线封装，其中第一天线单元和第二天线单元独立地且分开地设置在一个天线介电层上。
[0023]11.根据上述10的天线封装，其中第一电路板和第二电路板与天线介电层形成为一体。
[0024]12.根据上述1的天线封装，其还包括安装在第三电路板上的电路元件或控制元件。
[0025]13.一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及与显示面板耦合的上述天线封装。
[0026]14.根据上述13的图像显示装置，其中第一天线单元和第二天线单元独立地且分开地设置在显示面板的顶表面上。
[0027]15.根据上述14的图像显示装置，其中第一天线单元和第二天线单元设置为彼此邻近，其中显示面板的顶表面的一个拐角部介于第一天线单元和第二天线单元之间。
[0028]16.根据上述15的图像显示装置，其中第一天线单元沿着显示面板的长度方向边缘邻近拐角部设置，并且第二天线单元沿着显示面板的宽度方向边缘邻近拐角部设置。
[0029]17.根据上述13的图像显示装置，其中第三电路板设置在显示面板下方，并且第一电路板和所述第二电路板各自通过弯折而沿着所述显示面板的侧表面和底表面从所述显示面板的所述顶表面伸出，从而与所述第三电路板电连接。
[0030]根据本技术的实施方式，被包括在第一天线装置中的第一天线单元和被包括在第二天线装置中的第二天线单元可以设置为具有彼此垂直的极化方向。因此，可以在防止信号干扰和信号损失的同时实现双极化，并且减少使天线单元的信号幅度和相位不规则波动的衰落现象。另外，例如，由于多个天线装置在空间上分开地设置，因此可以选择具有较少信号干扰的频段的谐振频率，或者合成并发送/接收多个谐振频率。
[0031]根据示例性实施方式，第一天线装置和第二天线装置可以分别通过第一电路板和第二电路板与安装有天线驱动集成电路芯片的第三电路板电连接。另外，根据一些实施方式，第一电路板和第二电路板可以通过连接器独立地电连接至第三电路板。由此，可以省略接合工艺和粘附工艺，并且容易地实现稳定的电路板连接。
[0032]所述天线封装可以应用于包括能够在3G、4G、5G或更高的高频段或超高频段下发送和接收信号的移动通信装置的显示装置，从而改善诸如辐射特性和透光率的光学特性。
附图说明
[0033]根据以下结合附图做出的详细说明，本技术的上述的和其他的目的、特征和其他优点将更清楚地理解，在附图中：
[0034]图1和图2是根据示例性实施方式的天线封装的示意性平面图；
[0035]图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的双极化的示意图；
[0036]图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图；
[0037]图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的平面图；并且
[0038]图6和图7是根据示例性实施方式的天线封装和包括该天线封装的图像显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
[0039]本技术的实施方式提供了一种天线封装，其包括电路板，该电路板包括多个天线装置和与天线装置电连接的天线驱动集成电路(IC)芯片。
[0040]所述天线装置例如可以是制造成透明薄膜形式的微带贴片天线、单极天线或偶极天线。例如，所述天线装置可以应用于用于高频或超高频(例如，3G本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：包括第一天线单元的第一天线装置，所述第一天线单元包括第一辐射器；包括第二天线单元的第二天线装置，所述第二天线单元包括极化方向与所述第一辐射器垂直的第二辐射器；第一电路板，其与所述第一天线单元电连接；第二电路板，其与所述第二天线单元电连接；以及第三电路板，其上安装有独立地电连接至所述第一电路板和所述第二电路板的至少一个天线驱动集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线装置和所述第二天线装置位于同一水平处。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括布置在纵列方向上的多个第一天线单元，并且所述第二天线单元包括布置在横排方向上的多个第二天线单元，所述横排方向在平面方向上与所述纵列方向垂直。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，一个所述天线驱动集成电路芯片设置在所述第三电路板上。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述第三电路板包括将所述第一天线单元和所述天线驱动集成电路芯片电连接的第一连接布线以及将所述第二天线单元和所述天线驱动集成电路芯片电连接的第二连接布线。6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接布线与所述第二连接布线在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。7.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，其还包括：第一连接器，其设置在所述第一电路板上从而与所述第一天线单元电连接；以及第二连接器，其设置在所述第二电路板上从而与所述第二天线单元电连接。8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，其还包括：第三连接器，其设置在所述第三电路板上并与所述第一连接器耦合，以将所述第一天线单元和所述天线驱动集成电路芯片彼此电连接；...

【专利技术属性】
技术研发人员：金瀯宙，朴东必，崔秉搢，柳汉燮，尹号栋，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：