一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置制造方法及图纸

技术编号:33504665 阅读:30 留言:0更新日期:2022-05-19 01:14
本实用新型专利技术公开了一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置,包括外壳,所述外壳的底部分别固定连接有卸料阀和支撑腿,所述外壳的内壁通过轴承转动连接有动力杆,所述动力杆的表面开设有A滑槽,所述动力杆的表面滑动连接有安装柱,所述安装柱的内壁开设有B滑槽,所述动力杆靠近顶部的表面通过安装螺栓固定安装有安装块,所述安装块的内壁开设有C滑槽,所述C滑槽、A滑槽和B滑槽的内壁均滑动连接有限位板。本实用新型专利技术通过安装螺栓和安装块的配合,能够对安装柱进行快速拆装,进而实现对搅拌桨叶的快速拆装,同时通过A滑槽、B滑槽和限位板的配合,能够有效的提高动力杆和安装柱之间的动力传递稳定性,更加有利于使用。更加有利于使用。更加有利于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置


[0001]本技术涉及搅拌装置相关
,具体为一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置。

技术介绍

[0002]物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等,我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体,而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体,可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体,半导体材料是一类具有半导体性能,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,半导体材料在生产加工过程中,需要使用混合搅拌装置。
[0003]但是现有的技术还存在以下缺点:
[0004]1、现有的,大多难以进行搅拌桨叶的拆装,而搅拌桨叶在使用时容易产生磨损,进而影响搅拌效果,较不利于使用;
[0005]2、现有的,大多搅拌桨叶形势单一,在搅拌过程中,混合物料只受到单一方向的力,导致设备的搅拌混合效果较差,较不利于使用。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置,以解决上述提出的难以拆装桨叶和搅拌桨叶单一的问题。
[0007]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置,包括外壳,所述外壳的底部分别固定连接有卸料阀和支撑腿,所述外壳的内壁通过轴承转动连接有动力杆,所述动力杆的表面开设有A滑槽,所述动力杆的表面滑动连接有安装柱,所述安装柱的内壁开设有B滑槽,所述动力杆靠近顶部的表面通过安装螺栓固定安装有安装块,所述安装块的内壁开设有C滑槽,所述C滑槽、A滑槽和B滑槽的内壁均滑动连接有限位板,所述外壳的底部固定安装有电机,所述安装柱的表面固定连接有第一桨叶。
[0008]进一步的,所述动力杆靠近外壳内底壁的表面固定连接有定位板,所述安装螺栓头部和安装块表面之间设置有垫片。
[0009]进一步的,所述安装柱的表面分别固定连接有波流板和第二桨叶,所述第一桨叶、波流板和第二桨叶的一端均固定连接有第一刮板,所述安装柱的底部固定连接有第二刮板。
[0010]进一步的,所述外壳的顶部通过合页转动连接有盖板,所述盖板的内壁固定连接有观察窗,所述观察窗为透明亚克力板。
[0011]进一步的,所述动力杆底部的表面固定连接有第二齿轮,所述电机的输出端固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的表面啮合第二齿轮,所述第二齿轮的直径为第一齿轮的三倍。
[0012]与现有技术相比,本技术所达到的有益效果是:
[0013](1)本技术通过安装螺栓和安装块的配合,能够对安装柱进行快速拆装,进而实现对搅拌桨叶的快速拆装,同时通过A滑槽、B滑槽和限位板的配合,能够有效的提高动力杆和安装柱之间的动力传递稳定性,更加有利于使用。
[0014](2)本技术通过第一桨叶和第二桨叶的配合,能够同时对混合物料的底部和顶部施加相反的轴向推力,同时通过设置波流板,能够对混合物料施加径向的推力,进而有效的提高了物料的搅拌混合效率,更加有利于使用。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0016]图1是本技术结构示意图;
[0017]图2是本技术顶部视图;
[0018]图3是本技术剖视图;
[0019]图4是本技术图2中A处结构放大图。
[0020]图中:1、外壳;2、卸料阀;3、支撑腿;4、动力杆;5、A滑槽;6、安装柱;7、B滑槽;8、限位板;9、C滑槽;10、安装块;11、安装螺栓;12、垫片;13、第一桨叶;14、波流板;15、第二桨叶;16、第一刮板;17、第二刮板;18、定位板;19、电机;20、第一齿轮;21、第二齿轮;22、盖板;23、观察窗。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供技术方案:一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置,包括外壳1,外壳1的底部分别固定连接有卸料阀2和支撑腿3,外壳1的内壁通过轴承转动连接有动力杆4,动力杆4的表面开设有A滑槽5,动力杆4的表面滑动连接有安装柱6,安装柱6的内壁开设有B滑槽7,动力杆4靠近顶部的表面通过安装螺栓11固定安装有安装块10,安装块10的内壁开设有C滑槽9,C滑槽9、A滑槽5和B滑槽7的内壁均滑动连接有限位板8,外壳1的底部固定安装有电机19,安装柱6的表面固定连接有第一桨叶13,通过安装螺栓11和安装块10的配合,能够对安装柱6进行快速拆装,进而实现对搅拌桨叶的快速拆装,同时通过A滑槽5、B滑槽7和限位板8的配合,能够有效的提高动力杆4和安装柱6之间的动力传递稳定性,更加有利于使用。
[0023]具体的,动力杆4靠近外壳1内底壁的表面固定连接有定位板18,安装螺栓11头部和安装块10表面之间设置有垫片12,通过设置定位板18,能够避免安装柱6的底部抵触外壳1的内底壁,降低了设备运行时受到的摩擦力,通过设置垫片12,能够提高安装螺栓11头部和安装块10之间的摩擦力,进而提高了安装螺栓11的稳定性。
[0024]具体的,安装柱6的表面分别固定连接有波流板14和第二桨叶15,第一桨叶13、波
流板14和第二桨叶15的一端均固定连接有第一刮板16,安装柱6的底部固定连接有第二刮板17,通过第一桨叶13和第二桨叶15的配合,能够同时对混合物料的底部和顶部施加相反的轴向推力,同时通过设置波流板14,能够对混合物料施加径向的推力,进而有效的提高了物料的搅拌混合效率,同时通过设置第一刮板16和第二刮板17,能够在搅拌的同时对外壳1的内壁进行刮擦,避免了物料粘结,方便使用后的清理。
[0025]具体的,外壳1的顶部通过合页转动连接有盖板22,盖板22的内壁固定连接有观察窗23,观察窗23为透明亚克力板,通过设置盖板22,能够避免了搅拌时物料溅出,而观察窗23的设置,方便使用者从外部观察物料的混合程度,透明亚克力板相较于玻璃,具有更高的强度,不容易碎裂。
[0026]具体的,动力杆4底部的表面固定连接有第二齿轮21,电机19的输出端固定连接有第一齿轮20,第一齿轮20的表面啮合第二齿轮21,第二齿轮21的直径为第一齿轮20的三倍,通过第二齿轮21和第一齿轮20的配合,能够对电机19的动力进行传输,同时通过采用具有直径差的第一齿轮20和第二齿轮21,能够提高设备的输出扭矩,更加有利于使用。
[0027]本技术的工作原理:当使用者需要拆换搅拌桨叶时,使用者将安装螺栓11卸下,然后将安装块10抽出本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置,其特征在于:包括外壳(1),所述外壳(1)的底部分别固定连接有卸料阀(2)和支撑腿(3),所述外壳(1)的内壁通过轴承转动连接有动力杆(4),所述动力杆(4)的表面开设有A滑槽(5),所述动力杆(4)的表面滑动连接有安装柱(6),所述安装柱(6)的内壁开设有B滑槽(7),所述动力杆(4)靠近顶部的表面通过安装螺栓(11)固定安装有安装块(10),所述安装块(10)的内壁开设有C滑槽(9),所述C滑槽(9)、A滑槽(5)和B滑槽(7)的内壁均滑动连接有限位板(8),所述外壳(1)的底部固定安装有电机(19),所述安装柱(6)的表面固定连接有第一桨叶(13)。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置,其特征在于:所述动力杆(4)靠近外壳(1)内底壁的表面固定连接有定位板(18),所述安装螺栓(11)头部和安装块(10)表面之间设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:南琦刘银
申请(专利权)人:木昇半导体科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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