晶圆取放位置确定方法及相关设备技术

本发明专利技术提供了一种晶圆取放位置确定方法及相关设备，其中，该方法包括：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置；获取当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；获取当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置。本发明专利技术提供的晶圆取放位置确定方法，可以大幅缩减了人工示教机械手的工作量，降低了设备调试的人工参与程度以及对人工熟练度的要求，极大程度上降低了示教机械手的时间成本和人工成本，进而减少了晶圆批量生产时的难度和成本。量生产时的难度和成本。量生产时的难度和成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆取放位置确定方法及相关设备


[0001]本专利技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆取放位置确定方法、装置、存储介质、电子设备及晶圆取放设备。

技术介绍

[0002]目前，在去胶机设备中，为了实现对晶圆进行去胶工艺，需要机械手将晶圆从晶圆盒中取出然后放入工艺腔中进行工艺。
[0003]然而，由于晶圆盒内的晶圆是在高度上垂直分层放置的，从而要求机械手移动到不同的高度进行取片，在晶圆盒内的取、放片位置较多的情况下，所有的位置均需要手动进行示教，进而造成示教机械手的时间及人工成本较大，难以进一步降低晶圆的生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术的第一方面提供了一种晶圆取放位置确定方法。
[0006]本专利技术的第二方面提供了一种晶圆取放位置确定装置。
[0007]本专利技术的第三方面提供了一种存储介质。
[0008]本专利技术的第四方面提供了一种电子设备。
[0009]本专利技术的第五方面提供了一种晶圆取放设备。
[0010]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种晶圆取放位置确定方法，包括：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置，第一位置差为参照位置与初始晶圆盒的最低取片位置的实测距离；获取当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；获取当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置。
[0011]在一种可行的实施方式中，晶圆取放位置确定方法还包括：控制机械手沿当前晶圆盒的高度方向运动，以使机械手的多个机械臂依次触压晶圆盒支架的压力传感器；在每个机械臂触压到压力传感器的情况下，记录机械手对应的第一高度位置；确定多个第一高度位置的平均值为参照位置。
[0012]在一种可行的实施方式中，晶圆取放位置确定方法还包括：沿初始晶圆盒的高度方向调节机械手，以使机械手位于初始晶圆盒的最低取片位置；在机械手位于初始晶圆盒的最低取片位置的情况下，记录机械手的第二高度位置；
根据第二高度位置和参照位置，确定第一位置差。
[0013]在一种可行的实施方式中，第一高度位置和第二高度位置均根据机械手的Z轴位置信息确定。
[0014]在一种可行的实施方式中，根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置的步骤，包括：确定当前卡槽下方的卡槽个数；计算卡槽个数与第二位置差的乘积；确定上述乘积与当前晶圆盒的最低取片位置之和为当前卡槽的取片位置。
[0015]在一种可行的实施方式中，根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置的步骤，还包括：确定上述乘积、当前晶圆盒的最低取片位置与第三位置差之和为当前卡槽的放片位置。
[0016]根据本申请实施例的第二方面提出了一种晶圆取放位置确定装置，包括：第一确定单元，用于根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置，第一位置差为参照位置与初始晶圆盒的最低取片位置的实测距离；第一获取单元，用于获取当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；第二获取单元，用于获取当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；第二确定单元，用于根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置。
[0017]根据本申请实施例的第三方面提出了一种存储介质，存储介质包括存储的程序，其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行如上述第一方面中任一项提出的方法。
[0018]根据本申请实施例的第四方面提出了一种电子设备，电子设备包括至少一个处理器、以及与处理器连接的至少一个存储器，其中，处理器用于调用存储器中的程序指令，执行如上述第一方面中任一项提出的方法。
[0019]根据本申请实施例的第五方面提出了一种晶圆取放设备，包括：如上述第四方面提出的电子设备。
[0020]相比现有技术，本专利技术至少包括以下有益效果：本专利技术提供的晶圆取放位置确定方法，包括：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置，第一位置差为参照位置与初始晶圆盒的最低取片位置的实测距离；获取当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；获取当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置。从而，本专利技术提供的晶圆取放位置确定方法，可以基于参照位置以及第一位置差来自动确定当前晶圆盒的最低取片位置，大幅缩减了人工示教机械手的工作量，进而在晶圆盒发生更换后，通过确定参照位置并结合第一位置差即可确定当前晶圆盒的最低取片位置，进一步结合第二位置差和第三位置差便可自动确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置，降低了设备调试的人工参与程度以及对人工熟练度的要求，极大程度上降低了示教机械手的时间成本和人工成本，进而减少了晶圆
批量生产时的难度和成本。
附图说明
[0021]通过阅读下文示例性实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出示例性实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为本申请提供的一种实施例的晶圆取放位置确定方法的示意性流程图；图2为本申请提供的一种实施例的晶圆取放位置确定装置的示意性结构框图；图3为本申请提供的一种实施例的电子设备的示意性结构框图；图4为本申请提供的一种实施例的晶圆取放位置确定方法的示意性性使用场景图；图5为图4中示出的机械手的示意性结构图。
[0022]其中，图4和图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：100晶圆盒支架；200晶圆盒；300机械手；400晶圆；110支架本体；120传感器架；130压力传感器；140金属贴片；150接触球；210卡槽；310主手；320副手；330机械臂；340连杆。
具体实施方式
[0023]下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0024]根据本申请实施例的第一方面，提出了一种晶圆取放位置确定方法，如图1所示，包括：步骤101：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置，第一位置差为参照位置与初始晶圆盒的最低取片位置的实测距离；具体地，晶圆盒支架的参照位置可以结合晶圆盒支架的压力传感器所处的位置进行确定，该压力传感器用于检测机械手是否水平，可以理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆取放位置确定方法，其特征在于，包括：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置，所述第一位置差为所述参照位置与初始晶圆盒的最低取片位置的实测距离；获取所述当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；获取所述当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；根据所述当前晶圆盒的最低取片位置、所述第二位置差和所述第三位置差，确定所述当前晶圆盒的每个所述卡槽的取片位置和放片位置。2.根据权利要求1所述的晶圆取放位置确定方法，其特征在于，还包括：控制机械手沿所述当前晶圆盒的高度方向运动，以使所述机械手的多个机械臂依次触压所述晶圆盒支架的压力传感器；在每个所述机械臂触压到所述压力传感器的情况下，记录所述机械手对应的第一高度位置；确定多个所述第一高度位置的平均值为所述参照位置。3.根据权利要求2所述的晶圆取放位置确定方法，其特征在于，还包括：沿所述初始晶圆盒的高度方向调节所述机械手，以使所述机械手位于所述初始晶圆盒的最低取片位置；在所述机械手位于所述初始晶圆盒的最低取片位置的情况下，记录所述机械手的第二高度位置；根据所述第二高度位置和所述参照位置，确定所述第一位置差。4.根据权利要求3所述的晶圆取放位置确定方法，其特征在于，所述第一高度位置和所述第二高度位置均根据所述机械手的Z轴位置信息确定。5.根据权利要求1所述的晶圆取放位置确定方法，其特征在于，所述根据所述当前晶圆盒的最低取片位置、所述第二位置差和所述第三位置差，确定所述当前晶圆盒的每个所述卡槽的取片位置和放片位置的步骤，包括：确定...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮正华，孙文彬，曹淑锋，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：