一种屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种屏蔽膜，包括：屏蔽膜本体，背面设有粘胶；离型膜，包括通过粘胶并排粘在屏蔽膜本体背面的第一膜体和第二膜体，第一膜体和第二膜体均设有撕手位，第一膜体的宽度小于第二膜体的宽度且第一膜体和第二膜体之间由半冲切线连接，其中第一膜体的宽度和第二膜体的宽度为沿第一膜体至第二膜体方向的尺寸。本实用新型专利技术中，贴附屏蔽膜本体时，容易操控屏蔽膜本体而避免其粘到手上或铁架等其他地方，可以减少甚至基本避免屏蔽膜本体粘在其他地方，实现屏蔽膜本体的快速贴附，减少失误带来的屏蔽膜本体报废。带来的屏蔽膜本体报废。带来的屏蔽膜本体报废。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽膜


[0001]本技术涉及功能膜
，尤其涉及一种屏蔽膜。

技术介绍

[0002]液晶显示设备所使用的PCB主板上贴附有屏蔽膜，由屏蔽膜隔绝电离辐射，保护PCB主板。
[0003]如图1所示，目前的屏蔽膜包括背面设有粘胶的屏蔽膜本体1
’
和通过粘胶贴附在屏蔽膜本体1
’
背面的离型膜2
’
。当需要贴附屏蔽膜时，撕下离型膜2
’
，使屏蔽膜本体1
’
背面贴附在PCB主板上。但是，在贴附屏蔽膜本体1
’
时，容易使屏蔽膜本体1
’
粘到工作人员手上或铁架上，此时需要将屏蔽膜本体1
’
从工作人员手上或铁架上揭起而重新贴到PCB主板上。揭起重贴屏蔽膜本体1
’
，不仅拖慢贴附速度，还存在屏蔽膜本体1
’
粘结报废的风险。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种屏蔽膜，用于解决现有技术中，贴附屏蔽膜本体时容易使屏蔽膜本体粘到工作人员手上或铁架上的问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
[0006]提供一种屏蔽膜，包括：
[0007]屏蔽膜本体，所述屏蔽膜本体的背面设有粘胶；
[0008]离型膜，所述离型膜包括通过所述粘胶并排粘在所述屏蔽膜本体背面的第一膜体和第二膜体，所述第一膜体和所述第二膜体均设有撕手位，所述第一膜体的宽度小于所述第二膜体的宽度且所述第一膜体和所述第二膜体之间由半冲切线连接，其中所述第一膜体的宽度和所述第二膜体的宽度为沿所述第一膜体至所述第二膜体方向的尺寸。
[0009]可选的，所述屏蔽膜本体为长方形膜，所述第一膜体和所述第二膜体沿所述屏蔽膜本体的宽度方向并排设置。
[0010]可选的，所述第一膜体和所述第二膜体均为长方形膜。
[0011]可选的，所述屏蔽膜本体的长度与宽度之比为3
‑
5:1。
[0012]可选的，所述第一膜体与所述第二膜体的宽度之比为1:4
‑
8。
[0013]可选的，所述第一膜体的宽度为2
‑
4cm。
[0014]可选的，所述第一膜体的撕手位位于所述第一膜体的长边端部；
[0015]所述第二膜体的撕手位与所述第一膜体的撕手位位于所述离型膜的同一端，位于所述第二膜体的短边且位于靠近所述第一膜体的一端。
[0016]可选的，所述第二膜体的撕手位的一边与所述第一膜体和所述第二膜体之间的半冲切线平齐。
[0017]可选的，所述第一膜体的撕手位的一边与所述第一膜体的短边平齐。
[0018]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0019]当需要将屏蔽膜本体贴附在例如PCB主板时，先撕下第一膜体，使位于第一膜体部
位的屏蔽膜本体先贴附在PCB主板上，进行对位贴附，然后撕下第二膜体，使位于第二膜体部位的屏蔽膜本体贴附在PCB主板上，进行完全贴附。通过上述设计，在对位贴附时，屏蔽膜本体裸露粘胶的部位较小，容易操控屏蔽膜本体而避免其粘到手上或铁架等其他地方，在完全贴附时，部分的屏蔽膜本体已经贴附到PCB主板上，此时也容易操控屏蔽膜本体而避免其粘到手上或铁架等其他地方，因此贴附屏蔽膜本体时，可以减少甚至基本避免屏蔽膜本体粘在其他地方，实现屏蔽膜本体的快速贴附，减少失误带来的屏蔽膜本体报废。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为现有技术公开的屏蔽膜的主视图；
[0022]图2为现有技术公开的屏蔽膜的侧视图；
[0023]图3为本技术实施例公开的屏蔽膜的主视图；
[0024]图4为本技术实施例公开的屏蔽膜的侧视图；
[0025]图5为图3的A部放大图。
[0026]其中，附图1
‑
5中具体包括下述附图标记：
[0027]屏蔽膜本体
‑1’
；离型膜
‑2’
；
[0028]屏蔽膜本体
‑
1；离型膜
‑
2；第一膜体
‑
21；第二膜体
‑
22；半冲切线
‑
23；撕手位
‑
24。
具体实施方式
[0029]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]如图3
‑
图5所示，本技术的屏蔽膜包括离型膜2和背面设有粘胶的屏蔽膜本体1。离型膜2包括通过半冲切线23连接(即点断式连接)的第一膜体21和第二膜体22，第一膜体21和第二膜体22通过粘胶并排粘在屏蔽膜本体1的背面，第一膜体21和第二膜体22均设有撕手位24，且第一膜体21的宽度小于第二膜体22的宽度，其中第一膜体21的宽度和第二膜体22的宽度为沿第一膜体21至第二膜体22方向的尺寸。
[0031]当需要将屏蔽膜本体1贴附在例如PCB主板时，先撕下第一膜体21，使位于第一膜体21部位的屏蔽膜本体1先贴附在PCB主板上，进行对位贴附，然后撕下第二膜体22，使位于第二膜体22部位的屏蔽膜本体1贴附在PCB主板上，进行完全贴附。通过上述设计，在对位贴附时，屏蔽膜本体1裸露粘胶的部位较小，容易操控屏蔽膜本体1而避免其粘到手上或铁架等其他地方，在完全贴附时，部分的屏蔽膜本体1已经贴附到PCB主板上，此时也容易操控屏蔽膜本体1而避免其粘到手上或铁架等其他地方，因此贴附屏蔽膜本体1时，可以减少甚至基本避免屏蔽膜本体1粘在其他地方，实现屏蔽膜本体1的快速贴附，减少失误带来的屏蔽膜本体1报废。
[0032]需要说明的是，贴附位于第二膜体22部位的屏蔽膜本体1时，可以全部撕下第二膜体22，再贴附屏蔽膜本体1，也可以从屏蔽膜本体1的一端逐渐撕下第二膜体22，在撕除第二膜体22的过程中，逐渐地将屏蔽膜本体1贴附在PCB主板上。
[0033]屏蔽膜本体1的形状可以为长方形膜，边角可以倒圆角，也可以不倒圆角，在一个例子中，屏蔽膜本体1的长度与宽度之比为3
‑
5:1，以适应例如PCB主板的形状，而且还可以使屏蔽膜本体1的两端延伸至PCB主板背面而包裹部分PCB主板，提高屏蔽膜本体1的贴附牢固性。此时，第一膜体21和第二膜体22沿屏蔽膜本体1的宽度方向并排设置，即半冲切线23沿屏蔽膜本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：屏蔽膜本体，所述屏蔽膜本体的背面设有粘胶；离型膜，所述离型膜包括通过所述粘胶并排粘在所述屏蔽膜本体背面的第一膜体和第二膜体，所述第一膜体和所述第二膜体均设有撕手位，所述第一膜体的宽度小于所述第二膜体的宽度且所述第一膜体和所述第二膜体之间由半冲切线连接，其中所述第一膜体的宽度和所述第二膜体的宽度为沿所述第一膜体至所述第二膜体方向的尺寸。2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽膜本体为长方形膜，所述第一膜体和所述第二膜体沿所述屏蔽膜本体的宽度方向并排设置。3.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一膜体和所述第二膜体均为长方形膜。4.根据权利要求2或3所述的屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽膜本体的长度与宽度之比为3
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炯华，黄文列，王德维，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：