一种背光散热结构、显示模组及手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种背光散热结构、显示模组及手机，包括支撑堆叠结构的铁架和塑胶框，所述堆叠结构自下至上依次为反射片、导光板和光学膜层，导光板进光面一侧固定LED灯条，所述灯条包括FPC以及焊接在FPC上的LED灯，所述铁架背面以及FPC背面均贴合散热石墨层，所述石墨层自铁架背面绕过塑胶框直至FPC背面。本实用新型专利技术将散热石墨层自铁架背面绕过塑胶框贴附于FPC背面，使LED灯产生的热量直接经FPC传导至石墨层，然后经石墨层传导至铁架背面，经石墨层均匀散热，热量直接传导至石墨层，无空气层传导，热传导效率更高；石墨层的有效贴布面积更大散热效果更好。贴布面积更大散热效果更好。贴布面积更大散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种背光散热结构、显示模组及手机


[0001]本技术属于散热
，具体涉及一种背光散热结构、显示模组及手机。

技术介绍

[0002]目前，液晶显示产品随着亮度要求越来越高，尺寸越来越大，其背光模组的功耗越来越大，发热越来越大，对散热的要求也越来越高。目前，背光模组的散热通常是在背光的的铁架或反射片贴石墨片来辅助散热，但因受到产品结构的限制，石墨片未能很好的发挥作用。导致石墨片不能很好发挥散热作用的原因如下：1、结构要求部分区域需镂空，结构空间受限石墨片未能全面覆盖LED区域，如图1所示；2、石墨片易分层需包边导致覆盖LED区域的石墨有效区域减少，如图1所示；4、石墨片贴在铁架上，一般灯条为正装，热从LED到铁架需经过空气层散热较差，如图2所示。

技术实现思路

[0003]本技术需要解决的技术问题是提供一种提升背光散热性能的背光散热结构、显示模组及手机。
[0004]为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种背光散热结构，包括支撑堆叠结构的铁架和塑胶框，所述堆叠结构自下至上依次为反射片、导光板和光学膜层，导光板进光面一侧固定LED灯条，所述灯条包括FPC以及焊接在FPC上的LED灯，所述铁架背面以及FPC背面均贴合散热石墨层，所述石墨层自铁架背面绕过塑胶框直至FPC背面。
[0006]所述石墨层贴合于FPC背面的部分超出LED灯在FPC上的投影区域。
[0007]所述石墨层贴合于FPC背面的部分延伸至光学膜上方，代替遮光胶带实现遮光。
[0008]所述石墨层厚度范围为0.05
‑
0.15mm。
[0009]所述石墨层厚度为0.05mm。
[0010]所述石墨层为层状结构，包括自下至上的压敏胶层、石墨烯层以及绝缘保护层，所述压敏胶层用于贴合。
[0011]所述石墨烯层厚度为25μm。
[0012]所述压敏胶层为丙烯酸胶黏剂层。
[0013]一种显示模组，采用上述任一技术方案所述的一种背光散热结构。
[0014]一种手机，采用上述任一技术方案所述的一种背光散热结构或上述的显示模组。
[0015]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：
[0016]本技术将散热石墨层自铁架背面绕过塑胶框贴附于FPC背面，使LED灯产生的热量直接经FPC传导至石墨层，然后经石墨层传导至铁架背面，经石墨层均匀散热，热量直接传导至石墨层，无空气层传导，热传导效率更高；石墨层的有效贴布面积更大散热效果更好。
附图说明
[0017]图1是现有背光散热结构主视示意图；
[0018]图2是现有背光散热结构剖视示意图；
[0019]图3是本技术背光散热结构示意图；
[0020]其中：1、镂空区，2、石墨层，3、FPC，4、LED灯，5、包边，11、铁架，12、反射片， 13、导光板，14、光学膜层，15、遮光胶，17、塑胶框，21、压敏胶层，22、石墨烯层，23、绝缘保护层。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对技术做进一步详细描述：
[0022]本技术是一种用于背光模组的背光散热结构、显示模组以及采用该散热结构或者显示模组的手机。本技术利用石墨两个方向均匀导热的结构特性，将FPC背面贴合石墨层其与铁架背面的石墨层为一个整体，从而将LED灯发光的热量直接经FPC导出至石墨层，然后传导均匀散热，具有贴合面积大，传热效率高，散热效果更好的特点，特别适合目前手机对于高亮度，大尺寸的要求。
[0023]实施例1
[0024]如图3所示，本实施例所述的背光散热结构包括支撑堆叠结构的铁架11和塑胶框17，所述堆叠结构自下至上依次为反射片12、导光板13和光学膜层14，导光板进光面一侧固定 LED灯条，所述灯条包括FPC 3以及焊接在FPC上的LED灯4，为了实现良好的散热效果，本实施例所述铁架的背面(远离背光堆叠结构的一侧面)以及FPC背面(远离LED灯的一面) 均贴合散热石墨层，所述石墨层自铁架背面绕过塑胶框直至FPC背面，即石墨层先从铁架背面贴附，然后绕贴胶框，并包裹贴附至FPC背面，将LED灯发出的热量直接经FPC传导给石墨层。
[0025]对于本实施例，为了使LED灯发出的热量更快更好的传导至石墨层，所述石墨层贴合于 FPC背面的部分超出LED灯在FPC上的投影区域，即石墨层覆盖了LED在FPC上的投影区域并超出。
[0026]对于本本技术，所述石墨层厚度范围为0.05
‑
0.15mm。对于本实施例，所述石墨层厚度优选为0.05mm。
[0027]本实施例所述的石墨层为层状结构，包括自下至上的压敏胶层、石墨烯层以及绝缘保护层，所述压敏胶层用于贴合。其中所述石墨烯层厚度为25μm。所述压敏胶层为丙烯酸胶黏剂层。
[0028]本实施例还提供一种显示模组，采用上述任一技术方案所述的一种背光散热结构。
[0029]实施例2
[0030]本实施例与实施例1的不同之处在于：在实际应用中，为了防止LED灯的光泄漏，通常在FPC背面直至光学膜层的边缘部要贴合遮光胶15(如图2所示)，由于石墨层本身具有遮光作用，对于本实施例，所述石墨层贴合于FPC背面的部分延伸至光学膜上方，代替遮光胶带实现遮光。当然，作为另外一种实时方式，石墨层也可与遮光胶一体成型，然后由光学膜上方(正面)开始贴附，然后绕贴塑胶框，之后贴付包裹至背面。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光散热结构，其特征在于：包括支撑堆叠结构的铁架和塑胶框，所述堆叠结构自下至上依次为反射片、导光板和光学膜层，导光板进光面一侧固定LED灯条，所述灯条包括FPC以及焊接在FPC上的LED灯，所述铁架背面以及FPC背面均贴合散热石墨层，所述石墨层自铁架背面绕过塑胶框直至FPC背面。2.根据权利要求1所述的一种背光散热结构，其特征在于：所述石墨层贴合于FPC背面的部分超出LED灯在FPC上的投影区域。3.根据权利要求1所述的一种背光散热结构，其特征在于：所述石墨层贴合于FPC背面的部分延伸至光学膜上方，代替遮光胶带实现遮光。4.根据权利要求1所述的一种背光散热结构，其特征在于：所述石墨层厚度范围为0.05
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0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌鹏，赖春桃，陈宏桂，张浩，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：