一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备。该印刷电路板包括内层板、铜箔层以及厚金层，该铜箔层设在内层板的外表面；该厚金层形成于铜箔层的局部区域，该局部区域的铜箔层厚度为5

【技术实现步骤摘要】
一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备


[0001]本技术属于印刷电路板
，特别涉及一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]现有印刷电路板所形成的电厚金常常因其底部铜层受碱性药水的蚀刻影响而出现悬铜现象，进而导致电镀铜不均匀、组装过程中无法焊接以及高速信号传输异常等品质问题。
[0003]如何减少悬铜现象对印刷电路板质量的影响，正成为印刷电路板制造领域急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备，以改善现有悬铜现象对印刷电路板质量的影响。
[0005]本申请实施例的第一方面提供一种具有电厚金的印刷电路板，所述印刷电路板包括：内层板、铜箔层以及厚金层；所述铜箔层设在所述内层板的外表面；所述厚金层形成于所述铜箔层的局部区域；所述局部区域对应的铜箔层厚度为5
‑
15μm。
[0006]根据本申请的一些实施例，所述铜箔层包括相互连接的第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层的厚度低于所述第二铜箔层；所述厚金层形成于所述第一铜箔层的外表面。
[0007]根据本申请的一些实施例，所述铜箔层还包括电镀铜层；所述电镀铜层形成于所述第二铜箔层的外表面。
[0008]根据本申请的一些实施例，所述第二铜箔层表面形成有第一线路图形层；所述第一线路图形层贯通所述电镀铜层。
[0009]根据本申请的一些实施例，所述厚金层包括第一金层和第二金层；所述第一金层分别与所述第一铜箔层和第二金层连接。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述厚金层形成有第二线路图形层，所述第二线路图形层贯通所述第一金层和第二金层。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述第一铜箔层的厚度为5
‑
15μm；所述第二铜箔层的厚度为30
‑
40μm；所述电镀铜层的厚度为60
‑
90μm。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述印刷电路板还包括导通孔和沉铜层；所述导通孔为贯通所述铜箔层和内层板；所述沉铜层形成于所述导通孔的孔壁。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述沉铜层的厚度不小于10μm。
[0014]本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的印刷电路板。
[0015]根据本申请的一些实施例，所述电子设备包括：内层板、铜箔层以及厚金层；所述铜箔层设在所述内层板的外表面；所述厚金层形成于所述铜箔层的局部区域；所述局部区域对应的铜箔层厚度为5
‑
15μm。根据本申请的一些实施例，所述铜箔层包括相互连接的第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层的厚度低于所述第二铜箔层；所述厚金层形成于所述第一铜箔层的外表面。
[0016]因此，本申请实施例的有益效果包括：
[0017]1、本技术的印刷电路板通过内层板、铜箔层以及厚金层的相互作用，将厚金层底部的铜箔层厚度限定为5
‑
15μm，使得该印刷电路板中避免出现悬铜现象，具有成品质量高的优点；
[0018]2、本技术的印刷电路板结构简单，易于生产。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1示出了本技术一些实施例中印刷电路板的结构示意图；
[0021]图中各附图标识为：
[0022]100
‑
内层板；210
‑
第一铜箔层；220
‑
第二铜箔层；300
‑
电镀铜层；410
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第一金层；420
‑
第二金层。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0024]下面结合说明书附图介绍本申请实施例提供的技术方案。
[0025]本申请实施例提供一种具有电厚金的印刷电路板，该印刷电路板的结构如图1所示，包括内层板100；铜箔层(即第一铜箔层210、第二铜箔层220以及电镀铜层300)；厚金层(即第一金层410和第二金层420)。第一铜箔层210和第二铜箔层220均设在内层板100的外表面；厚金层形成于铜箔层的局部区域(即第一铜箔层)，该局部区域的铜箔层厚度(即第一铜箔层的厚度)为5
‑
15μm。可以理解的是，所述厚金层也就是印刷电路板上的电厚金。
[0026]本申请实施例所提供的印刷电路板通过内层板100、铜箔层以及厚金层的相互作用，对厚金层底部的铜箔层厚度进行调整，使得该印刷电路板可以避免出现悬铜现象，具有成品质量高、结构简单、易于生产等有益效果。
[0027]在本申请的一些实施例中，该印刷电路板还包括导通孔和沉铜层；该导通孔贯通铜箔层和内层板100；该导通孔贯通铜箔层和内层板；该沉铜层形成于导通孔的孔壁，连接内层板两侧的铜箔层。
[0028]在本申请的一些实施例中，该内层板100为单层基板或多层电路板。
[0029]在本申请的一些实施例中，该内层板形成有内层线路图形。该内层线路图形为采用21格曝光尺，以6
‑
8格完成内层线路曝光、显影后蚀刻得到的。
[0030]在本申请的一些实施例中，该铜箔层形成于内层板100的两相对表面。
[0031]需要说明的是，该铜箔层可以形成于内层板100的一个表面或两相对表面。
[0032]在本申请一些实施例中，该沉铜层形成于导通孔，为采用沉铜处理得到，可以使导通孔金属化。该沉铜层可以分别与内层板100和铜箔层电连接，进而保证各线路的导通。
[0033]需要说明的是，该沉铜层的厚度不小于10μm。
[0034]在本申请的一些实施例中，该铜箔层包括相互连接的第一铜箔层210和第二铜箔层220；第一铜箔层210的厚度低于第二铜箔层220；厚金层形成于第一铜箔层210的外表面；该第二铜箔层220的厚度为34.3μm；该第一铜箔层210的厚度为10μm。
[0035]需要说明的是，该第二铜箔层220的厚度可以为30
‑
40μm中任一数值，该第一铜箔层210的厚度可以为5
‑
15μm中任一数值。
[0036]在本申请的一些实施例，该铜箔层包括第三铜箔层；该第三铜箔层上设有电金位和非电金位，该第一铜箔层为对该电金位对应的第三铜箔层进行减薄后得到；该第二铜箔层为该非电金位对应的第三铜箔层。
[0037]在本申请一些实施例中，该铜箔层还包括电镀铜层，该电镀铜层300的厚度为60
‑
90μm；该电镀铜层300形成于第二铜箔层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：内层板；铜箔层，设在所述内层板的外表面；厚金层，形成于所述铜箔层的局部区域；所述局部区域对应的铜箔层厚度为5
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15μm。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜箔层包括相互连接的第一铜箔层和第二铜箔层；所述第一铜箔层的厚度低于所述第二铜箔层；所述厚金层形成于所述第一铜箔层的外表面。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜箔层还包括电镀铜层；所述电镀铜层形成于所述第二铜箔层的外表面。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述电镀铜层形成有第一线路图形层；所述第一线路图形层贯通所述电镀铜层。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述厚金层包括第一金层和第二金层；所述第一金层分别与所述第一铜箔层和第二金层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓维，李龙飞，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：