本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体、浸蚀腔、升降机构、放置机构、顶盖、阀门、窗口和排放阀；本实用新型专利技术具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，设置的电机二，能够驱使放置座右移露出放置槽，而后就可以将半导体芯片直接放置到放置槽中，从而提高了浸蚀处理时半导体芯片取放的便利性；本实用新型专利技术中设置的电机一，能够驱使前后的滑块一起同步带动放置机构整体下移，从而能够将半导体芯片移动到浸蚀液中进行浸蚀处理，也就避免了人工移动带来的不便和麻烦；本实用新型专利技术中设置的阀门，只有半导体芯片取放时才打开，从而使得有毒气体散发比较有限，也就保证了工作人员的身心健康。就保证了工作人员的身心健康。就保证了工作人员的身心健康。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用浸蚀装置
：
[0001]本技术涉及半导体芯片生产
，特别涉及一种半导体芯片生产用浸蚀装置。
技术介绍
：
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，作为半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序之一，半导体芯片浸蚀尤为重要；而传统的半导体芯片浸蚀装置通过人工手动放置得浸蚀箱内进行浸蚀，不方便移动进行调整位置，浸蚀完成之后打开箱盖会有有害气体溢出，会对工作人员的身体健康造成危害，而现有的半导体芯片生产用浸蚀装置使用时比较麻烦和不便，另外浸蚀完成之后有害气体散发也比较严重，从而影响了工作人员的身体健康。
技术实现思路
：
[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体芯片生产用浸蚀装置，解决了现有的半导体芯片生产用浸蚀装置使用时比较麻烦和不便，另外浸蚀完成之后有害气体散发也比较严重，从而影响了工作人员的身体健康的问题。
[0004]为了解决上述问题，本技术提供了一种技术方案：一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其创新点在于：包括箱体、浸蚀腔、升降机构、放置机构、顶盖、阀门、窗口和排放阀；所述箱体内部设有浸蚀腔；所述浸蚀腔左下侧出口处设有排放阀，所述浸蚀腔左上侧入口处设有顶盖，所述浸蚀腔右上侧设有窗口，且窗口上侧中央设有阀门；所述升降机构下侧设在浸蚀腔内部，所述升降机构上侧设在箱体上侧中央；所述放置机构下侧与升降机构下侧固定连接，所述放置机构上侧设在浸蚀腔右上侧。
[0005]作为优选，所述升降机构的具体结构包括导槽、螺杆、滑块、固定盖、电机一、带轮和同步带；所述导槽为两个，两个所述导槽分别呈竖向开设在浸蚀腔前后壁中央；所述螺杆为两个，两个所述螺杆分别活动连接在对应的导槽内部中央，两个所述螺杆上侧外部均固定连接有带轮，且带轮之间通过同步带相连接；所述滑块为两个，两个所述滑块外部分别呈竖向活动连接在对应的导槽内部，两个所述滑块之间固定连接有放置机构，两个所述滑块中央设置的螺纹孔分别与对应的螺杆相连接；所述固定盖固定连接在箱体顶部中央，所述固定盖上面后侧固定连接有电机一，且电机一下侧输出轴与后的螺杆上侧中心固定连接。
[0006]作为优选，所述电机一为伺服电机或步进电机。
[0007]作为优选，所述放置机构的具体结构包括连接框体、滑槽、放置座、齿条、电机二、主动齿轮、放置槽和连通孔；所述连接框体前后侧中央与升降机构下侧固定连接，所述连接框体上侧内部设有横向的滑槽；所述放置座下侧外部呈横向活动连接在滑槽内部，所述放置座上面后侧固定连接有横向的齿条，所述放置座上侧均匀开设有数个放置槽，且放置槽下侧均匀开设有若干个连通孔；所述电机二固定连接在箱体右上后侧外部，所述电机二前
侧输出轴上固定连接有主动齿轮，且主动齿轮下侧齿部与齿条上侧齿部相连接。
[0008]作为优选，所述电机二为伺服电机或步进电机。
[0009]作为优选，所述顶盖为密封顶盖。
[0010]作为优选，所述阀门为插板阀。
[0011]本技术的有益效果：
[0012](1)本技术具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，设置的电机二，能够驱使放置座右移露出放置槽，而后就可以将半导体芯片直接放置到放置槽中，从而提高了浸蚀处理时半导体芯片取放的便利性。
[0013](2)本技术中设置的电机一，能够驱使前后的滑块一起同步带动放置机构整体下移，从而能够将半导体芯片移动到浸蚀液中进行浸蚀处理，也就避免了人工移动带来的不便和麻烦。
[0014](3)本技术中设置的阀门，只有半导体芯片取放时才打开，从而使得有毒气体散发比较有限，也就保证了工作人员的身心健康。
附图说明：
[0015]图1为本技术的结构示意图。
[0016]图2为升降机构的结构示意图。
[0017]图3为放置机构的结构示意图。
[0018]1‑
箱体；2
‑
浸蚀腔；3
‑
升降机构；4
‑
放置机构；5
‑
顶盖；6
‑
阀门；7
‑
窗口；8
‑
排放阀；31
‑
导槽；32
‑
螺杆；33
‑
滑块；34
‑
固定盖；35
‑
电机一；36
‑
带轮；37
‑
同步带；41
‑
连接框体；42
‑
滑槽；43
‑
放置座；44
‑
齿条；45
‑
电机二；46
‑
主动齿轮；47
‑
放置槽；48
‑
连通孔。
具体实施方式：
[0019]如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体1、浸蚀腔2、升降机构3、放置机构4、顶盖5、阀门6、窗口7和排放阀8；所述箱体1内部设有浸蚀腔2；所述浸蚀腔2左下侧出口处设有排放阀8，所述浸蚀腔2左上侧入口处设有顶盖5，所述浸蚀腔2右上侧设有窗口7，且窗口7上侧中央设有阀门6；所述升降机构3下侧设在浸蚀腔2内部，所述升降机构3上侧设在箱体1上侧中央；所述放置机构4下侧与升降机构3下侧固定连接，所述放置机构4上侧设在浸蚀腔2右上侧。
[0020]如图2所示，所述升降机构3的具体结构包括导槽31、螺杆32、滑块33、固定盖34、电机一35、带轮36和同步带37；所述导槽31为两个，两个所述导槽31分别呈竖向开设在浸蚀腔2前后壁中央；所述螺杆32为两个，两个所述螺杆32分别活动连接在对应的导槽31内部中央，两个所述螺杆32上侧外部均固定连接有带轮36，且带轮36之间通过同步带37相连接；所述滑块33为两个，两个所述滑块33外部分别呈竖向活动连接在对应的导槽31内部，两个所述滑块33之间固定连接有放置机构4，两个所述滑块33中央设置的螺纹孔分别与对应的螺杆32相连接；所述固定盖34固定连接在箱体1顶部中央，所述固定盖34上面后侧固定连接有电机一35，且电机一35下侧输出轴与后的螺杆32上侧中心固定连接。
[0021]其中，所述电机一35为伺服电机或步进电机，从而便于通过现有的技术进行自动化的控制。
[0022]如图3所示，所述放置机构4的具体结构包括连接框体41、滑槽42、放置座43、齿条44、电机二45、主动齿轮46、放置槽47和连通孔48；所述连接框体41前后侧中央与升降机构3下侧固定连接，所述连接框体41上侧内部设有横向的滑槽42；所述放置座43下侧外部呈横向活动连接在滑槽42内部，所述放置座43上面后侧固定连接有横向的齿条44，所述放置座43上侧均匀开设有数个放置槽47，且放置槽47下侧均匀开设有若干个连通孔48；所述电机二45固定连接在箱体1右上后侧外部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：包括箱体(1)、浸蚀腔(2)、升降机构(3)、放置机构(4)、顶盖(5)、阀门(6)、窗口(7)和排放阀(8)；所述箱体(1)内部设有浸蚀腔(2)；所述浸蚀腔(2)左下侧出口处设有排放阀(8)，所述浸蚀腔(2)左上侧入口处设有顶盖(5)，所述浸蚀腔(2)右上侧设有窗口(7)，且窗口(7)上侧中央设有阀门(6)；所述升降机构(3)下侧设在浸蚀腔(2)内部，所述升降机构(3)上侧设在箱体(1)上侧中央；所述放置机构(4)下侧与升降机构(3)下侧固定连接，所述放置机构(4)上侧设在浸蚀腔(2)右上侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用浸蚀装置，其特征在于：所述升降机构(3)的具体结构包括导槽(31)、螺杆(32)、滑块(33)、固定盖(34)、电机一(35)、带轮(36)和同步带(37)；所述导槽(31)为两个，两个所述导槽(31)分别呈竖向开设在浸蚀腔(2)前后壁中央；所述螺杆(32)为两个，两个所述螺杆(32)分别活动连接在对应的导槽(31)内部中央，两个所述螺杆(32)上侧外部均固定连接有带轮(36)，且带轮(36)之间通过同步带(37)相连接；所述滑块(33)为两个，两个所述滑块(33)外部分别呈竖向活动连接在对应的导槽(31)内部，两个所述滑块(33)之间固定连接有放置机构(4)，两个所述滑块(33)中央设置的螺纹孔分别与对应的螺杆(32)相连接；所述固定盖(34)固定连接在箱体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏建平，
申请(专利权)人：南通理工学院，
类型：新型
国别省市：
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