印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法技术

印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。本发明专利技术，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。本下降。本下降。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作领域，尤其涉及印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法。

技术介绍

[0002]在印制线路板中，往往在底板上附着铜箔作为导体的导电线路，以铜箔作为导体的导电线路具有优良的电气特性。
[0003]目前，印制线路板中，对于导电线路的制造，往往采用“蚀刻法”，“蚀刻法”是一种通过化学反应除除去导电线路之外的其余铜箔材料的方法，采用“蚀刻法”，治污费用极高，铜箔利用率过低，属于粗放型制造，人工、水电等间接成本高，制程功耗过大。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足之处，本专利技术提供印制线路板的导电线路制作方法，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
[0005]印制线路板的导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。
[0006]优选的，步骤S2中，物理去除法包括切割法。
[0007]优选的，步骤S2中，物理去除法为冲压法。
[0008]优选的，冲压法为二次冲压法，并且，所述步骤S2包括：步骤S21：采用第一组组刀进行第一次局部冲压，获得由部分导电线路及UV承载膜组成的复合基材；步骤S22：在铜箔的另一面黏粘上UV承载膜，撕去原所述UV承载膜；步骤S23：采用第二组组刀进行第二次局部冲压，获得由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材。
[0009]优选的，步骤S1中，铜箔为由铜箔卷筒释放的一定长度的铜箔，在步骤S2之后，还设置有步骤S3，步骤S3包括：步骤S31：释放等长度的铜箔，并卷起已获得的由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材；步骤S32：重复步骤S1与步骤S2，获得由多个复合基材拼成的复合基材卷料。
[0010]优选的，步骤S1中，通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。
[0011]优选的，步骤S22中，通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。
[0012]印制线路板制作方法，其基于上述技术方案中的导电线路制作方法，并且，在步骤S32之后，还包括：
底板添加步骤S4：打开复合基材卷料，在复合基材的铜箔面增加底板，并撕去UV承载膜。
[0013]优选的，步骤S4包括：步骤S41：打开复合基材卷料，在复合基材的铜箔面贴合热固化胶膜，再贴合聚酰亚胺薄膜；步骤S42：加热热固化胶膜；步骤S43：撕去UV承载膜。
[0014]优选的，所述热固化胶膜包括热固化聚丙烯胶膜。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1:本专利技术，通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料，实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
[0015]2：本专利技术，通过二次冲压法并配合承载膜的替换，兼顾了制作效率以及制作质量。
[0016]3：本专利技术，实现了超长长度的导电线路制作，各个导电线路以卷料的形式存在，便于获取、使用。
附图说明
[0017]图1为导电线路制作方法的流程图；图2为步骤S2的流程图。
具体实施方式
[0018]下面将结合附图，通过具体实施例对本专利技术作进一步说明。
[0019]实施例1：印制线路板的导电线路制作方法，如图1所示，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；在该步骤S1中，可以通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。
[0020]步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料，以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。物理去除法具体采用切割法，通过切割刀进行切割，切割过程中，刀具依次切入铜箔、UV承载膜，UV承载膜一方面提供支撑力防止铜箔发生断裂，UV承载膜还作为载体来确保导电线路的排布，且UV承载膜不影响切割难度。
[0021]在该实施例中，区别于传统的“蚀刻法”去铜箔的方法，本实施例采用切割法这一物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料，物理去除过程中基本无污水排放，实现绿色生产，去除后的废料为铜箔，废料能够重新利用，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。
[0022]实施例2：印制线路板的导电线路制作方法，如图1所示，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料，实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。物理去除法采用冲压法，通过冲压刀具进行冲压。
[0023]在该实施例中，区别于传统的“蚀刻法”去铜箔的方法，本实施例采用冲压法这一
物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料，物理去除过程中基本无污水排放，实现绿色生产，去除后的废料为铜箔，废料能够重新利用，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。并且，冲压过程中，冲压刀具依次冲断铜箔、UV承载膜，UV承载膜一方面提供支撑力防止铜箔发生断裂，UV承载膜还作为载体来确保导电线路的排布，且UV承载膜不影响冲压难度。
[0024]实施例3：区别于实施例2，本实施例中，更进一步地，冲压法为二次冲压法，即利用两次冲压，具体地，如图2所示，步骤S2包括：步骤S21：采用第一组组刀进行第一次局部冲压，获得由部分导电线路及UV承载膜组成的复合基材；第一组组刀中具有多把冲压刀具或者刀片；步骤S22：在铜箔的另一面黏粘上UV承载膜，撕去原所述UV承载膜；在该步骤S22中，可以通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上；步骤S23：采用第二组组刀进行第二次局部冲压，获得由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材，第二组组刀中具有多把冲压刀具或者刀片。
[0025]一般而言，导电线路往往由多条线路组成，线路之间的线距及其小，有的往往为0.5mm，通过一次一次的冲压，生产时间长，制作效率低，所以，要尽可能地要减少冲压次数，冲压次数越少，制作效率越高。通过实验发现，当采用组刀一次冲压成型时，组刀中的冲压刀具数量极多，虽然效率高，但是，由于线距极小，铜箔厚度极小，以及冲压刀具极多的多重缘故，冲压过程中会向同一个方向对复合基材产生很大的推力，容易导致铜箔与UV承载膜之间失去黏粘效力，进而导致导电线路的边沿翘起，影响导电线路的质量，而本申请两次冲压过程中，对复合基材产生两个相反的推力，确保铜箔与UV承载膜之间的黏粘效力，有效防止导电线路的边沿翘起，确保制作质量，同时，通过两次冲压，制作时长也不是特别长，制作效率也能得到确保，而三次以上的冲压，制作质量好但是制作效率较差。因此，特意选用二次冲压法，兼顾了制作效率以及制作质量。
[0026]实施例4：区别于实施例1或2或3，本实施例，更进一步地，步骤S1中，铜箔为由铜箔卷筒释放的一定长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。2.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S2中，物理去除法包括切割法。3.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S2中，物理去除法为冲压法。4.根据权利要求3所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，冲压法为二次冲压法，并且，所述步骤S2包括：步骤S21：采用第一组组刀进行第一次局部冲压，获得由部分导电线路及UV承载膜组成的复合基材；步骤S22：在铜箔的另一面黏粘上UV承载膜，撕去原所述UV承载膜；步骤S23：采用第二组组刀进行第二次局部冲压，获得由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材。5.根据权利要求1或2或3或4所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S1中，铜箔为由铜箔卷筒释放的一定长度的铜箔，在步骤S2之后...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓宇，戴兴根，胡飞艳，
申请(专利权)人：浙江东尼电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：