存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，公开了一种存储装置，存储装置包括印刷电路板、第一、第二芯片和导线架；印刷电路板位于导线架一侧并与导线架电连接；第一芯片位于导线架上并与导线架电连接；第二芯片位于印刷电路板上并与印刷电路板电连接；导线架包括支架，支架包括第一、第二和第三支架，第一、第二和第三支架分别对应设于导线架第一、第二和第三侧，导线架第四侧叠压在印刷电路板一侧上，第一侧与第三侧、第二侧与第四侧相对设置。通过将部分印刷电路板改为导线架并将第一芯片通过引线键合工艺和导线架焊接，将导线架一侧叠压到印刷电路板一侧上，通过引线键合工艺将导线架和印刷电路板焊接，实现存储装置小型化和降低存储装置生产成本。储装置生产成本。储装置生产成本。

【技术实现步骤摘要】
存储装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种存储装置。

技术介绍

[0002]现有技术中存储装置的基板都是采用印刷电路板，由于现今制作印刷电路板的材料价格较高，从而导致了制造存储装置的成本较高；另外一方面若是生产小型化的存储装置，也会对印刷电路板的设计和生产有高的要求，此一项要求又会从整体上推高小型化的存储装置的制造成本。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种存储装置，旨在解决存储装置的小型化和制造成本低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种存储装置，所述存储装置包括：
[0005]印刷电路板、第一芯片、第二芯片和导线架；
[0006]所述印刷电路板位于所述导线架一侧并与所述导线架电连接；
[0007]所述第一芯片位于所述导线架上并与所述导线架电连接；
[0008]所述第二芯片位于所述印刷电路板上并与所述印刷电路板电连接；
[0009]所述导线架包括用于支撑所述导线架能够承载第一芯片重量的支架，所述支架包括第一支架、第二支架和第三支架，所述第一支架设于导线架的第一侧，所述第二支架设于导线架的第二侧，所述第三支架设于导线架的第三侧，所述导线架的第四侧部分叠压在所述印刷电路板的一侧上，所述第一侧与所述第三侧相对设置，所述第二侧与所述第四侧相对设置。
[0010]进一步的，在一实施例中，所述导线架包括用于容纳第一芯片的芯片座，所述第一芯片固定于所述芯片座上。
[0011]进一步的，在一实施例中，所述印刷电路板还包括多个焊盘和电性连接垫；所述印刷电路板的焊盘与所述电性连接垫相对设置在所述印刷电路板的同一表面上，所述第二芯片包括多个引脚，所述印刷电路板的焊盘通过表面贴装技术工艺与所述第二芯片的引脚电连接。
[0012]进一步的，在一实施例中，所述印刷电路板包括多个焊盘、电性连接垫、第一表面和第二表面，所述第二表面和所述第一表面相对设置，所述第二芯片包括多个引脚，所述印刷电路板的焊盘设置于所述第一表面上，所述印刷电路板的焊盘通过表面贴装技术工艺与所述第二芯片的引脚电连接。
[0013]进一步的，在一实施例中，所述电性连接垫用于与连接器电连接。
[0014]进一步的，在一实施例中，所述电性连接垫设置于所述第二表面上，其为金属触片，用于与外接设备电连接。
[0015]进一步的，在一实施例中，所述第一芯片包括多个焊盘，所述导线架还包括多个导
线脚，所述第一芯片的焊盘通过引线键合工艺与所述导线脚电连接。
[0016]进一步的，在一实施例中，所述导线脚均匀设置于所述导线架上，所述导线脚通过引线键合工艺与所述印刷电路板的焊盘电连接。
[0017]进一步的，在一实施例中，所述存储装置还包括至少一个被动元件，所述被动元件固定于所述第一表面上并与所述印刷电路板电连接。
[0018]进一步的，在一实施例中，所述存储装置还包括封装结构，所述封装结构包覆所述导线架、所述第一芯片、所述印刷电路板、所述第二芯片和所述被动元件，所述第二表面露出于所述封装结构。
[0019]本技术提供的技术方案中，通过将部分印刷电路板改为导线架并将第一芯片放置在导线架上，其中，用支架加固导线架，使导线架能够承托芯片，同时将导线架和印刷电路板的部分重叠，使排布仅紧凑，然后通过引线键合工艺将第一芯片和导线加及导线架和印刷电路板进行电连接，通过将部分印刷电路板改为导线架并将第一芯片通过引线键合工艺和导线架焊接，同时将导线架的一侧和叠压到印刷电路板的一侧上，然后通过引线键合工艺将导线架和印刷电路板焊接，实现存储装置的小型化和降低存储装置的生产成本。
附图说明
[0020]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0021]图1为本技术的第一个实施例的存储装置结构示意图；
[0022]图2为本技术的一个实施例的存储装置局部剖面结构示意图；
[0023]图3为本技术的第二个实施例的存储装置结构示意图；
[0024]图4为本技术的第三个实施例的存储装置结构示意图；
[0025]图5为本技术的第四个实施例的存储装置结构示意图。
[0026]其中，10、存储装置；110、印刷电路板；111、第二芯片；112、焊盘；210、导线架；211、第一芯片；212、芯片座；213、第一支架；214、第二支架；215、第三支架；3a、第一侧；3b、第二侧；3c、第三侧；3d、第四侧。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0028]此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]如图1和图2所示，本专利技术实施例公开了一种存储装置10，所述存储装置10包括印刷电路板110、第一芯片211、第二芯片111和导线架210；所述印刷电路板110位于所述导线架210一侧并与所述导线架210电连接；所述第一芯片211位于所述导线架210上并与所述导线架210电连接；所述第二芯片111位于所述印刷电路板110上并与所述印刷电路板110电连接；所述导线架210包括用于支撑所述导线架210能够承载第一芯片211重量的支架，所述支架包括第一支架213、第二支架214和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储装置，其特征在于，所述存储装置包括：印刷电路板、第一芯片、第二芯片和导线架；所述印刷电路板位于所述导线架一侧并与所述导线架电连接；所述第一芯片位于所述导线架上并与所述导线架电连接；所述第二芯片位于所述印刷电路板上并与所述印刷电路板电连接；所述导线架包括用于支撑所述导线架能够承载第一芯片重量的支架，所述支架包括第一支架、第二支架和第三支架，所述第一支架设于导线架的第一侧，所述第二支架设于导线架的第二侧，所述第三支架设于导线架的第三侧，所述导线架的第四侧部分叠压在所述印刷电路板的一侧上，所述第一侧与所述第三侧相对设置，所述第二侧与所述第四侧相对设置。2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述导线架包括用于容纳第一芯片的芯片座，所述第一芯片固定于所述芯片座上。3.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述印刷电路板包括多个焊盘和电性连接垫；所述印刷电路板的焊盘与所述电性连接垫相对设置在所述印刷电路板的同一表面上，所述第二芯片包括多个引脚，所述印刷电路板的焊盘通过表面贴装技术工艺与所述第二芯片的引脚电连接。4.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，所述印刷电路板包括多个焊盘、电性连接垫、第一表面和第二表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：