组件封装结构及具有其的光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种组件封装结构及具有其的光模块，其包括电路板和芯片，芯片上表面设置有至少一个芯片焊盘，电路板表面形成有布线层，布线层包括临近芯片布置的至少一个连接端，组件封装结构还包括至少一个设置于电路板上的过渡基板，过渡基板的高度小于芯片的高度；过渡基板邻近芯片，过渡基板上表面设置有过渡焊盘，芯片焊盘和过渡焊盘之间通过第一键合引线电性连接，过渡焊盘电性连接布线层的连接端。通过在芯片和布线层连接端之间设置过渡基板作为引线连接的过渡结构，缩短芯片键合引线的长度，以降低引线所形成的电感。以降低引线所形成的电感。以降低引线所形成的电感。

【技术实现步骤摘要】
组件封装结构及具有其的光模块


[0001]本技术涉及电子封装
，具体地涉及一种组件封装结构及具有其的光模块。

技术介绍

[0002]在光模块等领域，引线键合工艺是芯片组件电连接工艺中最为广泛使用的技术，简单易用，适合大批量生产，一般是将芯片正装设于电路板或基板上，通过引线将芯片与电路板互连。引线一般是呈现感性分量，线越长带宽下降越严重，因此PCB(Printed Circuit Board，电路板)设计中会在原来的传输线阻抗上增加焊盘面积，从而增加容性，改善带宽。
[0003]实际使用中，芯片的厚度较厚，如果将芯片置于电路板(PCB)上，会导致芯片到电路板之间的引线长度过长。如果芯片是设置在电路板板边，由于需要考虑制造公差并受限于现有的电路板加工工艺，电路板焊盘到板边具有一定距离，引线需进一步向电路板内延伸，导致引线线长进一步增加，从而使引线形成较大的电感，影响光模块的带宽。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种组件封装结构及具有其的光模块，可有效提高带宽。
[0005]本技术提供一种组件封装结构，包括电路板和芯片，所述芯片上表面设置有至少一个芯片焊盘，所述电路板表面形成有布线层，所述布线层包括临近所述芯片布置的至少一个连接端，所述组件封装结构还包括至少一个设置于所述电路板上的过渡基板，所述过渡基板的高度小于所述芯片的高度；
[0006]所述过渡基板邻近所述芯片，所述过渡基板上表面设置有过渡焊盘，所述芯片焊盘和所述过渡焊盘之间通过第一键合引线电性连接，所述过渡焊盘电性连接所述布线层的连接端。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述过渡基板为电容性基板。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述过渡基板包括至少一层电介质层和分别设至于所述电介质层上下表面的上导电层和下导电层，其中，所述过渡焊盘位于所述上导电层。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述过渡基板通过导电胶固定连接于所述电路板，所述导电胶层构成所述下导电层。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述过渡基板为陶瓷基板、硅基板、氮化铝基板或氧化铝基板。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述布线层连接端包括信号连接端和接地连接端。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述过渡焊盘通过第二键合引线电性连接所述布线层连接端。
[0013]作为本技术的进一步改进，每个所述过渡焊盘和与其对应的所述布线层连接
端之间通过至少两根所述第二键合引线电性连接。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述过渡焊盘通过导电过孔电性连接于所述布线层连接端。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述组件封装结构包括至少两个所述过渡基板，至少两个所述过渡基板的高度自所述芯片侧至所述布线层连接端侧逐渐降低，至少两个所述过渡基板的对应的过渡焊盘依次电性连接；
[0016]或者所述过渡基板具有至少两级台阶，所述至少两级台阶的高度由临近所述芯片侧向所述电路板连接端的方向逐渐降低，所述至少两级台阶的各级台阶面均设有所述过渡焊盘。
[0017]本技术还提供一种光模块，包括上述的组件封装结构。
[0018]本技术的有益效果是：通过在芯片和电路板连接端之间设置过渡基板作为引线连接的过渡结构，缩短芯片键合引线的长度，以降低引线所形成的电感，同时，在电路板、电容性的过渡基板与芯片之间构成CLCLC的等效传输线结构，以与电路板的阻抗相匹配，从而能够有效改善整个链路的阻抗匹配问题，提高链路带宽。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例1中的组件封装结构示意图。
[0020]图2是本技术实施例1中的组件封装结构俯视图。
[0021]图3是本技术实施例2中的组件封装结构示意图。
[0022]图4是本技术实施例2中的组件封装结构俯视图。
[0023]图5是本技术实施例3中的组件封装结构示意图。
[0024]图6是本技术实施例3中的组件封装结构俯视图。
[0025]图7是本技术实施例3中的组件封装结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0027]下面详细描述本技术的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]为方便说明，本文使用表示空间相对位置的术语来进行描述，例如“上”、“下”、“后”、“前”等，用来描述附图中所示的一个单元或者特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的装置翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“上方”的单元将位于其他单元或特征“下方”或“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括下方和上方这两种空间方位。
[0029]实施例1
[0030]如图1和图2所示，为本技术实施例1提供的一种组件封装结构1，包括电路板11、芯片12和至少一个过渡基板13，芯片12设置于电路板11上，芯片12上表面设置有多个芯片焊盘121，作为芯片12的输入输出端。电路板11表面形成有布线层111，布线层111包括临近芯片12布置的的布线层连接端1111。
[0031]在本实施例中，组件封装结构1应用于光模块，设在电路板11上的高速芯片12可以是DSP数字信号处理器、DRV激光器驱动器、TIA跨阻放大器、LD激光器芯片或PIC集成光子芯片等。
[0032]过渡基板13位于芯片12临近布线层连接端1111的一侧，且其高度低于芯片12的高度，过渡基板13上表面设置有过渡焊盘131，芯片焊盘121和过渡焊盘131之间通过第一键合引线14电性连接，过渡焊盘131和布线层连接端1111之间通过第二键合引线15电性连接。
[0033]需要说明的是，这里所述的布线层连接端1111所指的是布线层111朝向芯片12处用于与过渡基板13电连接的位置，而并非严格意义上的布线层111端点处。
[0034]第一键合引线14和第二键合引线15为金线、银线、铜线等金属引线，具体的，在本实施方式中，使用金线作为引线。
[0035]通常芯片12具有一定的厚度，设于电路板11上的芯片12与电路板11具有较大的高度差，直接从芯片焊盘121打线到电路板11，打线长度较长，容易引起链路阻抗失配等问题，从而影响链路带宽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组件封装结构，包括电路板和芯片，所述芯片上表面设置有至少一个芯片焊盘，所述电路板表面形成有布线层，所述布线层包括临近所述芯片布置的至少一个连接端，其特征在于：所述组件封装结构还包括至少一个设置于所述电路板上的过渡基板，所述过渡基板的高度小于所述芯片的高度；所述过渡基板临近所述芯片，所述过渡基板上表面设置有过渡焊盘，所述芯片焊盘和所述过渡焊盘之间通过第一键合引线电性连接，所述过渡焊盘电性连接所述布线层的连接端。2.根据权利要求1所述的组件封装结构，其特征在于，所述过渡基板为电容性基板。3.根据权利要求2所述的组件封装结构，其特征在于，所述过渡基板包括至少一层电介质层和分别设至于所述电介质层上下表面的上导电层和下导电层，其中，所述过渡焊盘位于所述上导电层。4.根据权利要求3所述的组件封装结构，其特征在于，所述过渡基板通过导电胶固定连接于所述电路板，所述导电胶层构成所述下导电层。5.根据权利要求2所述的组件封装结构，其特征在于，所述过渡基板为陶瓷基板、硅基板、氮化铝基板或氧化铝基板。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振中，贾秀红，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：