一种简易式贴标精度检测方法技术

本发明专利技术涉及一种简易式贴标精度检测方法，包括如下步骤：在包装上粘贴双层标签，其中上层标签与下层标签之间的粘力小于下层标签与包装之间的粘力；采用与上层标签外周形状相同的仿形压边头，沿上层标签理论位置的外周向下压实；控制取标头的撕力以撕下上层标签；检测取标头下是否存在标签，若取标头下存在标签，则将包装送入合格品通道，若取标头下无标签，则将包装送入次品通道。本发明专利技术结构简单，成本低，操作方便，对现有设备的利用率高。对现有设备的利用率高。对现有设备的利用率高。

【技术实现步骤摘要】
一种简易式贴标精度检测方法


[0001]本专利技术涉及贴标
，尤其是指一种简易式贴标精度检测方法。

技术介绍

[0002]在很多产品的自动化生产流水线中，产品生产出来并装入容器，容器上面必须贴上厂家的标签，传统工艺中贴标签这个过程都是由手工来操作，不但占用了人力成本，造成浪费，而且标签的位置也很难保持一致，美观效果很难保证，效率也不高，不满足现代化生产的需要。
[0003]在常规的自动贴标签设备中，都是采用真空吸盘直接吸取标签料带上的标签，然后将吸取下来的标签直接粘贴在产品表面，由于标签料带在输送过程中可能出现歪扭等现象，导致被真空吸盘吸起的标签与产品需要贴标签的位置存在一定的角度差，不同的标签角度差不同，难以将标签贴的一致，对于对一致性要求不高的产品，这样仅影响到外观，但是对于后续具有扫描读取标签信息的电子产品来说，这不仅影响电子产品的外观，还会导致后续工序难以顺利进行，影响电子产品正常的生产。
[0004]目前针对上述问题通常采用拍照检测的方式，但本申请专利技术人在实现本申请实施例的过程中发现该方式至少存在如下技术问题：成本高，对现有设备的利用率低。

技术实现思路

[0005]为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中成本高，不适于小型工厂的缺陷，提供一种简易式贴标精度检测方法，利用现有设备，操作简单，成本低。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种简易式贴标精度检测方法，包括如下步骤：在包装上粘贴双层标签，其中上层标签与下层标签之间的粘力小于下层标签与包装之间的粘力；采用与上层标签外周形状相同的仿形压边头，沿上层标签理论位置的外周向下压实；控制取标头的撕力以撕下上层标签；检测取标头下是否存在标签，若取标头下存在标签，则将包装送入合格品通道，若取标头下无标签，则将包装送入次品通道。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，以下层标签的一角作为定位基准，将双层标签贴在包装上，仿形压边头至少对应下层标签的对角压实上层标签的外周。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，上层标签的尺寸小于下层标签的尺寸。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，上层标签为方形，上层标签的中心与下层标签的中心重合。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，取标头连接有拉压力传感器，在撕下上层标签时，拉压力传感器控制取标头的动作。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，若拉压力传感器感应到撕标签时，撕力大于设定的值，则停止撕标签，同时判断贴标不合格。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，仿形压边头每边下表面的宽度为上层标签宽度的1/20~1/10。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，仿形压边头通过下压或翻转的方式压实上层标签。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，上层标签和下层标签贴合于一起后通过模切成型。
[0015]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的检测方法，对现有设备的利用率高，成本低，且检测方便。
附图说明
[0016]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图1是本专利技术操作步骤示意图；图2是本专利技术工作示意图；图3是本专利技术工作结构剖视图。
[0017]说明书附图标记说明：1、产品；2、下层标签；3、上层标签；4、仿形压边头。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0019]参照图1
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图3所示，本专利技术的一种简易式贴标精度检测方法示意图。本专利技术的检测方法包括如下步骤：在包装上粘贴双层标签；双层标签中的下层标签2为产品标签，上层标签3为检测标签，本实施例设置上层标签3为透明标签，从而不影响下层标签2信息的展示。上层标签3可以与下层标签2形状相同，也可以与下层标签2形状不相同；考虑到制作的难易程度，本实施例中上层标签3设置为方形，且无论下层标签2为何种形状尺寸，上层标签3可以为同一种，从而避免了检测装置的更换，提高通用性。同时为确保上层标签3的位置能够代表下层标签2的位置，上层标签3的中心与下层标签2的中心重合。进一步的，若下层标签2也为方形，则上层标签3的四边与下层标签2的四边平行。考虑到产品1上，尤其是电子产品上，贴标位置的空间较小，若上层标签3较大，则有可能产品1上没有足够的空间能够让上层标签3铺展开，故上层标签3可以与下层标签2大小相同，也可以小于下层标签2；若上层标签3与下层标签2大小相同，则在撕下上层标签3的时候容易同时带走下层标签2；故本实施例中，选择上层标签3的大小小于下层标签2，此时在进行检测的同时，还能进一步将下层标签2与产品1压紧，避免误揭下层标签2。加工时，将下层标签2和上层标签3分别转贴在离型膜上，若上层标签3与下层标签2大小相同，则利用模切刀同时裁切上层标签3和下层标签2；若上层标签3的尺寸小于下层标签2，则先利用模切刀将上层标签3和下层标签2同时裁切出下层标签2的形状，再对上层标签3进行模切。
[0020]具体的，为检测贴胶精度，采用与上层标签3外周形状相同的仿形压边头4，沿上层标签3理论位置的外周向下压实。若双层标签贴附的位置准确，即位于理论位置，则仿形压
边头4贴合上层标签3的外缘，且未压到上层标签3，此时，由于上层标签3不受压力，因此能够轻易被撕下。尤其是本实施例中，上层标签3小于下层标签2，仿形压边头4下压时，能够压住下层标签2，进一步防止在撕下上层标签3时带走下层标签2。若双层标签的贴附出现歪扭，则上层标签3偏离理论位置，此时，仿形压边头4下压时会压住上层标签3的一部分，从而上层标签3无法被顺利揭下。
[0021]撕下上层标签3时，控制取标头的撕力，保证对上层标签3的撕力均匀。当双层标签出现歪扭，由于仿形压边头4与上层标签3形状一致，因此仿形压边头4下压时，会有一部分压住上层标签3，而另一部分未压住上层标签3，若取标头从未被压住的一侧开始撕标签，则采用较小力度即可将该部分标签揭开，随上层标签3抬起一部分，上层标签3其他角被仿形压边头4压住而无法抬起，此时如果加大撕力，有可能导致上层标签3被撕裂造成误检。因此控制撕力均匀，使未被压住的上层标签3能够被撕开，而当上层标签3被压住，撕开上层标签3遇到阻力，则上层标签3与取标头分离。本实施例中，上层标签3与下层标签2之间的粘力小于下层标签2与包装之间的粘力，以确保即使上层标签3的尺寸大于或等于下层标签2，在剥离上层标签3时也不会带走下层标签2。进一步的，为防止上层标签3被撕裂，上层标签3由防撕裂的材质制成，如PVC等。本实施例中的取标头即为贴标签的真空吸盘，为控制取标头的撕力恒定，真空吸盘与上层标签3接触后，启动真空设备抽吸，使吸盘内产生负气压，吸住上层标签3后，停止抽吸。为进一步控制对上层标签3的撕力，在取标头上连接拉压力传感器，在撕下上层标签3时，通过拉压力传感器控制取标头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种简易式贴标精度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：在包装上粘贴双层标签，其中上层标签与下层标签之间的粘力小于下层标签与包装之间的粘力；采用与上层标签外周形状相同的仿形压边头，沿上层标签理论位置的外周向下压实；控制取标头的撕力以撕下上层标签；检测取标头下是否存在标签，若取标头下存在标签，则将包装送入合格品通道，若取标头下无标签，则将包装送入次品通道。2.根据权利要求1所述的一种简易式贴标精度检测方法，其特征在于，以下层标签的一角作为定位基准，将双层标签贴在包装上，仿形压边头至少对应下层标签的对角压实上层标签的外周。3.根据权利要求1所述的一种简易式贴标精度检测方法，其特征在于，上层标签的尺寸小于下层标签的尺寸。4.根据权利要求3所述的一种简易式贴标精度检测方法，其特征在于，上层...

【专利技术属性】
技术研发人员：游泳，俞庆晨，孙楠楠，赵创，施惠庆，
申请(专利权)人：苏州可川电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：