一种振动传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种振动传感器，包括PCB板、外盖体、内盖体、ASIC芯片及声音传感芯片，内盖体和外盖体均为下侧敞口的方形壳状。内盖体设在外盖体内部，PCB板将内盖体封闭成第一密封腔，PCB板封闭外盖体的敞口侧，在内盖体与外盖体之间形成第二密封腔。ASIC芯片和声音传感芯片设在PCB板上，内盖体将两者封装在第一密封腔内，声音传感芯片的内部通过PCB板内的信号传输气道与第二密封腔相通。外盖体的顶部设有垂直方向振动拾取部，外盖体的侧壁上设有水平方向振动拾取部。本实用新型专利技术对不同方向的振动都可敏感探测、拾取并转化成电信号输出，PCB板的信号传输气道与高灵敏度耦合块相配合，降低了振动能量传输的损耗，效率高，成本低，产品性能显著提高。产品性能显著提高。产品性能显著提高。

【技术实现步骤摘要】
一种振动传感器


[0001]本技术涉及振动拾取传感器
，具体涉及一种声音振动拾取传感器。

技术介绍

[0002]硅微麦克风，是一种声学麦克风产品，广泛用于手机，电话，耳机等等产品上用于语音信号拾取。振动传感器，即通过此振动传感器能够拾取周围环境中的振动，如空气振动，液体或固体振动等等，然后将此机械振动转换成电信号输出，从而完成从机械振动到电信号的转变。生活中常用拾取空气振动的各种麦克风，拾取或感知振动或位移变化的加速度传感器等，振动拾取传感器还应用于工业、医学、军工国防、科研等诸多领域。
[0003]当前行业传统用的振动传感器通常只对某一个方向上的振动敏感，且结构复杂，产品可靠性低，成本高。而在生活、工业、军事应用中的振动往往是两个或更多的方向的振动，同时需要在简单结构下实现更高可靠性与更低成本。如何更好地拾取两个及以上更多方向的振动，改善产品结构，提高可靠性，降低产品成本就成为行业中一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对于上述现有技术存在的缺陷，本技术目的在于提出一种振动传感器，旨在解决现有的振动传感器只对某一个方向上的振动敏感，拾取振动的灵敏度低，产品结构复杂，成本高，产业效益低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种振动传感器，包括PCB板、外盖体、内盖体、ASIC芯片及声音传感芯片，所述内盖体和外盖体均为下侧敞口的方形壳状，且设在PCB板的上方。
[0007]内盖体设在外盖体内部，PCB板将内盖体封闭成第一密封腔，PCB板封闭外盖体的敞口侧，在内盖体与外盖体之间形成第二密封腔。
[0008]ASIC芯片和声音传感芯片设在PCB板上，内盖体将两者封装在第一密封腔内，声音传感芯片的内部通过PCB板内的信号传输气道与第二密封腔相通。
[0009]外盖体的顶部设有垂直方向振动拾取部，外盖体的侧壁上设有水平方向振动拾取部，垂直方向振动拾取部和水平方向振动拾取部位于第二密封腔内。
[0010]作为本技术一种优选的方案，声音传感芯片固定于PCB板的上表面，且覆盖信号传输气道的出口端，所述信号传输气道的入口端位于内盖体外侧，与第二密封腔相通。
[0011]ASIC芯片设置在声音传感芯片的一侧，声音传感芯片通过导线一与ASIC芯片电连接，ASIC芯片通过导线二与PCB板电连接。
[0012]作为本技术一种优选的方案，垂直方向振动拾取部包括第一支撑框、第一弹性膜片及第一实体块，第一支撑框位于内盖体上方且水平设置在外盖体的内侧壁上。
[0013]第一弹性膜片位于第一支撑框的内侧，其外边缘与第一支撑框固定相连，第一实体块固定于第一弹性膜片靠近内盖体的一侧。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述水平方向振动拾取部有两个，一个水平方向振动拾取部设置在外盖体前后方向的一个侧壁上，另一个水平方向振动拾取部设置在外盖体左右方向的一个侧壁上。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述水平方向振动拾取部有一个，其设置在外盖体左右或前后方向的一个侧壁上。
[0016]作为本技术一种优选的方案，水平方向振动拾取部包括第二支撑框、第二弹性膜片及第二实体块，第二支撑框竖向固定在外盖体的侧壁上。
[0017]第二弹性膜片位于第二支撑框的内侧，其外边缘与第二支撑框固定相连，第二实体块固定于第二弹性膜片靠近内盖体的一侧。
[0018]作为本技术一种优选的方案，所述水平方向振动拾取部由高灵敏度耦合块替代，高灵敏度耦合块固定于外盖体的侧壁上，其靠近内盖体的一侧具有凹形槽，所述凹形槽的下端与信号传输气道的入口端对应且相通。
[0019]作为本技术一种优选的方案，所述PCB板的底部间隔设有三个焊盘，分别为电源焊盘、信号输出焊盘和接地焊盘，焊盘与ASIC芯片电连接。
[0020]作为本技术一种优选的方案，垂直方向振动拾取部还包括上支撑框，上支撑框的结构与第一支撑框的结构相同，第一支撑框通过上支撑框与外盖体的顶壁固定相连。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0022]1、本技术的技术方案通过在不同方向设置振动拾取部，对不同方向的振动都可以敏感探测、拾取并转化成电信号输出，解决了行业产品通常只对某一方向上振动敏感的缺陷。
[0023]2、本方案中，PCB板的信号传输气道与高灵敏度耦合块相配合，减少振动传输路径的体积，有效降低了振动能量传输的损耗，使振动拾取部与声音传感芯片高灵敏度耦合，从而极大提高了产品的性能。利用现有的生产线可完成对产品的封装及振动拾取结构的封装，不需要重复设备投入，结构简单且更容易实施，装配效率高，降低了生产成本。
附图说明
[0024]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0025]图1是本技术第一种实施方式的爆炸结构示意图。
[0026]图2是本技术第一种实施方式的剖面结构示意图。
[0027]图3是本技术第二种实施方式的爆炸结构示意图。
[0028]图4是本技术第二种实施方式的剖面结构示意图。
[0029]图5是本技术第三种实施方式的爆炸结构示意图。
[0030]图6是本技术第三种实施方式的剖面结构示意图。
[0031]图7是本技术某一部分的结构示意图，示出的是垂直方向振动拾取部。
[0032]图8是本技术另一部分的结构示意图，示出的是水平方向振动拾取部。
[0033]图9是本技术再一部分的结构示意图，示出的是高灵敏度耦合块。
[0034]图10是本技术中PCB板的顶部结构示意图。
[0035]图11是本技术中PCB板的底部结构示意图。
[0036]图12是本技术中PCB板的剖面结构示意图。
[0037]图中：100、外盖体；500、内盖体；501、ASIC芯片；502、声音传感芯片；503、导线一；504、导线二；400、PCB板；401、入口端；402、出口端；403、集成电路放置区；404、电源焊盘；405、信号输出焊盘；406、接地焊盘；407、信号传输气道；200、垂直方向振动拾取部；201、上支撑框；202、第一支撑框；203、第一实体块；204、第一弹性膜片；300、水平方向振动拾取部；301、第二支撑框；302、第二弹性膜片；303、第二实体块；700、高灵敏度耦合块；701、凹形槽。
具体实施方式
[0038]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括PCB板、外盖体、内盖体、ASIC芯片及声音传感芯片，所述内盖体和外盖体均为下侧敞口的方形壳状，且设在PCB板的上方；内盖体设在外盖体内部，PCB板将内盖体封闭成第一密封腔，PCB板封闭外盖体的敞口侧，在内盖体与外盖体之间形成第二密封腔；ASIC芯片和声音传感芯片设在PCB板上，内盖体将两者封装在第一密封腔内，声音传感芯片的内部通过PCB板内的信号传输气道与第二密封腔相通；外盖体的顶部设有垂直方向振动拾取部，外盖体的侧壁上设有水平方向振动拾取部，垂直方向振动拾取部和水平方向振动拾取部位于第二密封腔内。2.根据权利要求1所述的一种振动传感器，其特征在于，声音传感芯片固定于PCB板的上表面，且覆盖信号传输气道的出口端，所述信号传输气道的入口端位于内盖体外侧，与第二密封腔相通；ASIC芯片设置在声音传感芯片的一侧，声音传感芯片通过导线一与ASIC芯片电连接，ASIC芯片通过导线二与PCB板电连接。3.根据权利要求1所述的一种振动传感器，其特征在于，垂直方向振动拾取部包括第一支撑框、第一弹性膜片及第一实体块，第一支撑框位于内盖体上方且水平设置在外盖体的内侧壁上；第一弹性膜片位于第一支撑框内侧，其外边缘与第一支撑框固定相连，第一实体块设置于第一弹性膜片的一侧。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯杰，
申请(专利权)人：民谷技术山东有限公司，
类型：新型
国别省市：