一种焊盘、主板结构以及电子产品制造技术

本公开是关于一种焊盘、主板结构以及电子产品，焊盘包括相连的多个子焊盘，多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边为直边。通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，避免应力在焊盘的局部区域集中，从而降低在焊盘上产生疲劳源致使焊盘断裂的概率，提高焊盘抗冲击性能。提高焊盘抗冲击性能。提高焊盘抗冲击性能。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘、主板结构以及电子产品


[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种焊盘、主板结构以及电子产品。

技术介绍

[0002]诸如手机、平板电脑等电子产品在摔落碰撞后容易造成内部器件损伤导致功能不良。当前市场对手机等电子产品的功能和工艺要求越来越高，为保证产品能够满足客户的高性能质量要求，手机研发阶段不断提高测试条件。例如，在可靠性测试中加严滚筒测试次数，小角度测试条件从1.0米提高到1.5米高度等来模拟客户手机跌落冲击过程对手机性能的影响

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种焊盘、主板结构以及电子产品。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种焊盘，所述焊盘包括相连的多个子焊盘，所述多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边为直边。
[0005]在本公开的一些实施例中，所述焊盘包括呈圆形的第一子焊盘和第二子焊盘；所述第一侧边的两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘的边缘相切，或，所述连接部还包括分别与所述第一侧边的两端相连的第三侧边和第四侧边，所述第三侧边与所述第一子焊盘的边缘相切，所述第四侧边与所述第二子焊盘的边缘相切。
[0006]根据本公开实施例的第二方面，提供一种主板结构，所述主板结构包括：多个层叠设置的基板；第一焊盘组件，设置于所述基板的预设边缘处，用于连接相邻的两个所述基板；其中，所述第一焊盘组件包括焊接层和第一方面技术方案中所述的焊盘。
[0007]在本公开的一些实施例中，所述焊盘分别成对地设于相邻的多个所述基板上，所述焊接层位于相对设置的两个所述焊盘之间并与两个所述焊盘相连，所述焊盘的第一侧边相对于所述焊盘的第二侧边靠近所述预设边缘设置。
[0008]在本公开的一些实施例中，所述焊盘为相邻的不通电的焊盘，在元器件的边缘，将相邻的不通电的焊盘焊接在一起。
[0009]在本公开的一些实施例中，所述主板结构包括：多个第二焊盘组件，设置于所述基板上，用于连接相邻的两个所述基板；所述第二焊盘组件位于所述第一焊盘组件远离所述预设边缘的一侧。
[0010]在本公开的一些实施例中，多个所述第二焊盘组件沿所述预设边缘的延伸方向排列，沿垂直于所述预设边缘的方向任意相邻的两个所述第二焊盘组件交错设置。
[0011]在本公开的一些实施例中，所述焊盘的第子焊盘与任意一个与其相邻的所述第二焊盘组件交错设置。
[0012]在本公开的一些实施例中，沿所述预设边缘的延伸方向，每列所述第二焊盘组件中任意相邻的两个所述第二焊盘组件的几何中心之间的距离为L，所述焊盘的长度大于L且小于2L。
[0013]在本公开的一些实施例中，任意相邻的两个所述第一焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距；和/或，任意相邻的两个所述第一焊盘组件与所述第二焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距；和/或，任意相邻的两个所述第二焊盘组件之间的间隙大于第一预设间距。
[0014]在本公开的一些实施例中，所述主板结构为多层叠板。
[0015]根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子产品，包括第二方面技术方案中所述的主板结构。
[0016]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，避免应力在焊盘的局部区域集中，从而降低在焊盘上产生疲劳源致使焊盘断裂的概率，提高焊盘抗冲击性能。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0019]图1是相关技术中的主板的结构示意图。
[0020]图2是相关技术中的焊盘的结构示意图。
[0021]图3是根据一示例性实施例示出的焊盘的结构示意图。
[0022]图4是根据一示例性实施例示出的焊盘的结构示意图。
[0023]图5是根据一示例性实施例示出的俯视视角的主板结构的示意图。
[0024]图6是根据一示例性实施例示出的主视视角的主板结构的示意图。
具体实施方式
[0025]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0026]相关产品中，承接主要处理功能的主板引入叠板工艺，叠板制程是通过转接板将上下基板叠罗焊接在一起，形成主板局部区域由三层板组成的结构。在整机可靠性冲击测试过程主板被中框等结构件挤压变形，而叠板工艺PCB厚度在叠板边缘区域产生明显厚度阶梯，主板应变集中在叠板边缘，造成叠板边缘高应力带。如图1所示，相关产品中，在整机可靠性冲击测试过程中，基材30
’
上的多排焊盘10
’
由外至内依次断裂。
[0027]如图2所示，传统圆形焊盘在遭受同一方向的应力源的冲击过程中，首先在圆形焊盘的边缘产生疲劳源，多次冲击后疲劳源产生微观断裂扩展区，继续冲击微观断裂扩展区发展到宏观扩展区，最后冲击造成圆形焊盘瞬断而使整个焊盘完全断裂。
[0028]为解决上述至少一个问题，本公开提供了一种焊盘，焊盘包括相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边为直边。通过将焊盘的第一侧边设置为直边，使第一侧边能够共同承担由集中应力带产生的应力，明显降低在焊盘上产生疲劳源的概率，降低焊盘断裂的概率，提
高焊盘抗冲击性能。
[0029]根据本公开实施例的第一方面，提供一种焊盘，焊盘10包括相连的多个子焊盘，多个子焊盘的连接部13具有相对的第一侧边131和第二侧边132，第一侧边131为直边。通过将焊盘10的第一侧边131设置为直边，使第一侧边131能够共同承担由集中应力带产生的应力，明显降低在焊盘10上产生疲劳源的概率，降低焊盘10断裂的概率，提高焊盘10抗冲击性能。
[0030]电路板的边缘易受到外部冲击产生形变从而形成应力源，因此，在将焊盘应用至电路板时，第一侧边相对于第二侧边靠近电路板的边缘设置，自电路板边缘的应力能够均匀的分散于第一侧边，避免应力在焊盘的局部区域集中，因此降低在焊盘上产生疲劳源的概率。第二侧边背离应力源，因此，第二侧边可以根据电路板上的焊盘排布需求设置具体地形状，例如第二侧边可以是与第一侧边平行的直边使焊盘10呈矩形，此外，第二侧边也可以是圆弧形使焊盘呈半圆形。
[0031]在一个实施例中，如图3所示，焊盘10包括呈圆形的第一子焊盘11和第二子焊盘12，第一侧边131的两端分别与第一子焊盘11和第二子焊盘12的边缘相切，连接部13的第一侧边131用于承担由集中应力带产生的应力，以降低在焊盘10上产生疲劳源的概率。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘包括相连的多个子焊盘，所述多个子焊盘的连接部具有相对的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边为直边。2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括呈圆形的第一子焊盘和第二子焊盘；所述第一侧边的两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘的边缘相切，或，所述连接部还包括分别与所述第一侧边的两端相连的第三侧边和第四侧边，所述第三侧边与所述第一子焊盘的边缘相切，所述第四侧边与所述第二子焊盘的边缘相切。3.一种主板结构，其特征在于，所述主板结构包括：多个层叠设置的基板；第一焊盘组件，设置于所述基板的预设边缘处，用于连接相邻的两个所述基板；其中，所述第一焊盘组件包括焊接层和如权利要求1
‑
2中任一项所述的焊盘。4.根据权利要求3所述的主板结构，其特征在于，所述焊盘分别成对地设于相邻的多个所述基板上，所述焊接层位于相对设置的两个所述焊盘之间并与两个所述焊盘相连，所述焊盘的第一侧边相对于所述焊盘的第二侧边靠近所述预设边缘设置。5.根据权利要求4所述的主板结构，其特征在于，所述焊盘为相邻的不通电的焊盘，在元器件的边缘，将相邻的不通电的焊盘焊接在一起。6.根据权利要求3所述的主板结构，其特征在于，所述主板结构包括：多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金富，宣立杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：