一种高散热的PIR太阳能控制芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及太阳能控制芯片技术领域，且公开了一种高散热的PIR太阳能控制芯片，包括电路板，所述电路板的顶部固定安装有底壳，所述底壳的内部设有芯片本体，所述底壳的顶部固定连接有顶壳，所述顶壳的顶部固定安装有四个连接柱，四个所述连接柱的顶端固定连接有盖板，所述盖板的底部固定连接有插块。该高散热的PIR太阳能控制芯片，底壳中芯片本体放置处开设有方形槽，使芯片本体运行产生的热量从方形槽两侧散热孔处排出，而芯片本体两侧引脚处的热量从两个散热槽处流通至方形槽中并从散热孔处排出，芯片本体上方的热量从插块与通槽之间的缝隙中排出，芯片本体的散热性能高，从而使太阳能控制芯片的运行正常。而使太阳能控制芯片的运行正常。而使太阳能控制芯片的运行正常。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的PIR太阳能控制芯片


[0001]本技术涉及太阳能控制芯片
，具体为一种高散热的PIR太阳能控制芯片。

技术介绍

[0002]芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。目前太阳能控制芯片一般密闭封装，芯片的散热效果不好，当芯片长时间运行时，封装壳体内的热量无法及时散去，容易导致电路板表面过热而烧毁，影响太阳能控制芯片的正常运行。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高散热的PIR太阳能控制芯片，具备防尘和散热效果好等优点，解决了目前太阳能控制芯片一般密闭封装，芯片的散热效果不好，当芯片长时间运行时，封装壳体内的热量无法及时散去，容易导致电路板表面过热而烧毁，影响太阳能控制芯片正常运行的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热的PIR太阳能控制芯片，包括电路板，所述电路板的顶部固定安装有底壳，所述底壳的内部设有芯片本体，所述底壳的顶部固定连接有顶壳，所述顶壳的顶部固定安装有四个连接柱，四个所述连接柱的顶端固定连接有盖板，所述盖板的底部固定连接有插块，所述插块的底部贯穿顶壳的顶部并延伸至顶壳的内部，所述插块的底部固定连接有防尘板，所述防尘板的顶部开设有防尘槽，所述底壳的内部开设有方形槽，所述底壳的左右两侧均开设有散热孔，两个所述散热孔分别与方形槽左右两侧的内壁连通。
[0007]优选的，所述底壳的顶部开设有放置槽，所述放置槽与方形槽的内顶壁连通，所述芯片本体与放置槽的内部相适配，芯片本体底部运行产生的热气从方形槽两侧散热孔处排出，使提高芯片本体运行时的散热效果。
[0008]优选的，所述芯片本体的左右两侧均固定安装有引脚，两个所述引脚的另一端分别与电路板顶部的左右两侧固定连接，通过芯片本体两侧引脚分别与电路板顶部的两侧焊接，使芯片本体固定安装在电路板表面。
[0009]优选的，所述底壳的左右两侧均开设有安装口，两个所述引脚分别与两个安装口的内部活动连接，芯片本体两侧引脚从底壳两侧安装口处对应穿出，便于电路板表面芯片本体的安装连接。
[0010]优选的，所述方形槽内顶壁的左右两侧均开设有散热槽，两个所述安装口分别与两个散热槽的内部连通，芯片本体运行时两侧引脚表面的热气可从两个散热槽处排至方形槽中，并最终从两侧散热孔处排出，便于两侧引脚的快速散热。
[0011]优选的，所述顶壳的顶部开设有通槽，所述插块的侧表面与通槽的内部活动连接，芯片本体顶部运行时产生的热气从插块与通槽之间的缝隙中排出，使提高芯片本体运行时的散热效果。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种高散热的PIR太阳能控制芯片，具备以下有益效果：
[0013]1、该高散热的PIR太阳能控制芯片，通过设置插块、方形槽、散热孔、散热槽和通槽，底壳中芯片本体放置处开设有方形槽，使芯片本体运行产生的热量从方形槽两侧散热孔处排出，而芯片本体两侧引脚处的热量从两个散热槽处流通至方形槽中并从散热孔处排出，芯片本体上方的热量从插块与通槽之间的缝隙中排出，芯片本体的散热性能高，从而使太阳能控制芯片的运行正常。
[0014]2、该高散热的PIR太阳能控制芯片，通过设置连接柱、盖板和防尘板，连接柱的数量为多个，相邻连接柱之间等距分布，使得顶壳内的热量从插块与通槽之间缝隙排出后向各连接柱之间排出，且插块顶部的盖板可对顶壳顶部的开口处进行遮挡，防止灰尘直接落入壳体内，且从缝隙处进入的灰尘最终落在防尘板顶部开设的防尘槽内，防止芯片本体被灰尘污染，从而便于太阳能控制芯片的散热使用。
附图说明
[0015]图1为本技术结构剖视图；
[0016]图2为本技术侧面结构剖视图；
[0017]图3为本技术插块顶部结构剖视图。
[0018]其中：1、电路板；2、底壳；3、芯片本体；4、顶壳；5、连接柱；6、盖板；7、插块；8、防尘板；9、方形槽；10、散热孔；11、放置槽；12、引脚；13、安装口；14、散热槽；15、通槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种高散热的PIR太阳能控制芯片，包括电路板1，电路板1安装于太阳能控制器中，太阳能控制器内部装有风机，可对电路板1表面安装的控制芯片进行风冷，使底壳2和顶壳4表面散出的热气被风机快速吹走，电路板1的顶部固定安装有底壳2，底壳2的内部设有芯片本体3，底壳2的顶部开设有放置槽11，放置槽11与方形槽9的内顶壁连通，芯片本体3与放置槽11的内部相适配，芯片本体3的左右两侧均固定安装有引脚12，两个引脚12的另一端分别与电路板1顶部的左右两侧固定连接，底壳2的左右两侧均开设有安装口13，两个引脚12分别与两个安装口13的内部活动连接，底壳2的顶部固定连接有顶壳4，顶壳4的顶部固定安装有四个连接柱5，四个连接柱5的顶端固定连接有盖板6，盖板6的底部固定连接有插块7，插块7的底部贯穿顶壳4的顶部并延伸至顶壳4的内部，顶壳4的顶部开设有通槽15，插块7的侧表面与通槽15的内部活动连接，插块7的底部固定连接有防尘板8，防尘板8的顶部开设有防尘槽，设置连接柱5、盖板6和防尘板8，连接柱5的数量为多个，相邻连接柱5
之间等距分布，使得顶壳4内的热量从插块7与通槽15之间缝隙排出后向各连接柱5之间的空隙处排出，且插块7顶部的盖板6可对顶壳4顶部的开口处进行遮挡，防止灰尘直接落入壳体内，且从缝隙处进入的灰尘最终落在防尘板8顶部开设的防尘槽内，防止芯片本体3被灰尘污染，从而便于太阳能控制芯片的散热使用，底壳2的内部开设有方形槽9，底壳2的左右两侧均开设有散热孔10，两个散热孔10分别与方形槽9左右两侧的内壁连通，方形槽9内顶壁的左右两侧均开设有散热槽14，两个安装口13分别与两个散热槽14的内部连通，设置插块7、方形槽9、散热孔10、散热槽14和通槽15，底壳2中芯片本体3放置处开设有方形槽9，使芯片本体3运行产生的热量从方形槽9两侧散热孔10处排出，而芯片本体3两侧引脚12处的热量可从两个散热槽14处流通至方形槽9中并从散热孔10处排出，芯片本体3上方的热量从插块7与通槽15之间的缝隙中排出，芯片本体3的散热性能高，从而使太阳能控制芯片的运行正常。
[0021]在使用时，底壳2中芯片本体3放置处开设有方形槽9，使芯片本体3运行产生的热量从方形槽9两侧散热孔10处排出，而芯片本体3两侧引脚12处的热量可从两个散热槽14处流通至方形槽9中并从散热孔10处排出，芯片本体3上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的PIR太阳能控制芯片，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的顶部固定安装有底壳(2)，所述底壳(2)的内部设有芯片本体(3)，所述底壳(2)的顶部固定连接有顶壳(4)，所述顶壳(4)的顶部固定安装有四个连接柱(5)，四个所述连接柱(5)的顶端固定连接有盖板(6)，所述盖板(6)的底部固定连接有插块(7)，所述插块(7)的底部贯穿顶壳(4)的顶部并延伸至顶壳(4)的内部，所述插块(7)的底部固定连接有防尘板(8)，所述防尘板(8)的顶部开设有防尘槽，所述底壳(2)的内部开设有方形槽(9)，所述底壳(2)的左右两侧均开设有散热孔(10)，两个所述散热孔(10)分别与方形槽(9)左右两侧的内壁连通。2.根据权利要求1所述的一种高散热的PIR太阳能控制芯片，其特征在于：所述底壳(2)的顶部开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)与方形槽(9)的内顶壁连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少权，
申请(专利权)人：深圳市弘瑞华城电子有限公司，
类型：新型
国别省市：