一种触显控一体的电容式触摸开关制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种触显控一体的电容式触摸开关,包括面板层和底胶层，面板层位于底胶层的上表面，面板层和底胶层之间分别设有双面胶层和电路层，电路层的表面分别设有功能键接触区、银导电线、芯片贴粘区、连接点和LED灯连接点，银导电线的一端连接于功能键接触区，银导电线的另一端连接于芯片贴粘区，芯片贴粘区贴粘有MCU芯片，LED灯连接点贴粘有LED灯，LED灯连接点与芯片贴粘区相连接，连接点与芯片贴粘区相连接。本实用新型专利技术的有益效果是：一、本结构采MCU芯片直接输出数字信号，更能抵抗外界干扰和提高可靠性；二、MCU芯片、贴片电阻、LED灯和电路层是一体化的设计，可降低使用者的开发难度，缩短开发周期。缩短开发周期。缩短开发周期。

【技术实现步骤摘要】
一种触显控一体的电容式触摸开关


[0001]本技术涉及触摸开关
，特别涉及一种触显控一体的电容式触摸开关。

技术介绍

[0002]目前，电容式触摸开关被广泛应用于消费电子、家电、医疗和军工等领域，并以其非接触式的特性，搭配玻璃、亚克力、PC等面板材料，部分取代市面上的薄膜开关等产品。
[0003]传统的电容式触摸开关，因制造工艺所限，产品输出的电容变化值为模拟信号，使用者往往需要再围绕触摸芯片设计外围电路（PCB板、FPC等），将模拟信号转化为数字信号，以驱动此电容式触摸开关，造成成本上涨、开发难度增大和开发周期延长。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种更能抵抗外界干扰、提高可靠性、设计工序更简洁和成本更低的触显控一体的电容式触摸开关。
[0005]本技术描述的一种触显控一体的电容式触摸开关，包括面板层和底胶层，面板层位于底胶层的上表面，面板层和底胶层之间分别设有双面胶层和电路层，电路层的表面分别设有功能键接触区、银导电线、芯片贴粘区、连接点和LED灯连接点，银导电线的一端连接于功能键接触区，银导电线的另一端连接于芯片贴粘区，芯片贴粘区贴粘有MCU芯片，LED灯连接点贴粘有LED灯，LED灯连接点与芯片贴粘区相连接，连接点与芯片贴粘区相连接。
[0006]具体进一步，所述MCU芯片设有导电端，芯片贴粘区与导电端之间通过银浆相连接，芯片贴粘区的上表面设有涂胶层，涂胶层置于MCU芯片的边缘处。
[0007]具体进一步，所述双面胶层的表面设有通孔，通孔与LED灯相对应。
[0008]具体进一步，所述LED灯连接点与芯片贴粘区之间连接有电阻连接点，电阻连接点贴粘有贴片电阻。
[0009]具体进一步，所述面板层的表面设有显示区。
[0010]具体进一步，所述述面板层的表面设有功能区，功能区与功能键接触区相对应。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]一、与传统电容式触摸开关，本结构采MCU芯片直接输出数字信号，相对于简单的电容式触摸开关，更能抵抗外界干扰和提高可靠性；
[0013]二、MCU芯片、贴片电阻、LED灯和电路层是一体化的设计，可降低使用者的开发难度，缩短开发周期和应用方便；此外，该设计工序更简洁和成本更低。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图2是本技术的MCU芯片结构示意图。
[0016]以下附图的图标说明：
[0017]面板层1、显示区101、功能区102、双面胶层2、通孔201、MCU芯片3、导电端301、贴片电阻4、LED灯401、电路层5、电阻连接点501、功能键接触区502、银导电线503、芯片贴粘区504、连接点505、LED灯连接点506、底胶层6。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]如图1至图2所示，本技术描述的一种触显控一体的电容式触摸开关，包括面板层1和底胶层6，面板层1位于底胶层6的上表面，面板层1和底胶层6之间分别设有双面胶层2和电路层5，电路层5的表面分别设有功能键接触区502、银导电线503、芯片贴粘区504、连接点505和LED灯连接点506，银导电线503的一端连接于功能键接触区502，银导电线503的另一端连接于芯片贴粘区504，芯片贴粘区504贴粘有MCU芯片3，LED灯连接点506贴粘有LED灯401，LED灯连接点506与芯片贴粘区504相连接，连接点505与芯片贴粘区504相连接。其中双面胶层2及底胶层6均起到贴合作用，双面胶层2用于面板层1及电路层5的贴合，底胶层6用于整个产品与机壳的贴合。
[0020]本结构与传统电容式触摸开关，本结构采MCU芯片直接输出数字信号，相对于简单的电容式触摸开关，更能抵抗外界干扰和提高可靠性；
[0021]另外，MCU芯片3、贴片电阻4、LED灯401和电路层5是一体化的设计，可降低使用者的开发难度，缩短开发周期和应用方便；此外，该设计工序更简洁和成本更低。
[0022]本结构所述MCU芯片3设有导电端301，芯片贴粘区504与导电端301之间通过银浆相连接，芯片贴粘区504的上表面设有涂胶层，涂胶层置于MCU芯片3的边缘处。涂胶层用于固定MCU芯片3的位置；另外，银浆能实施导电的作用，为MCU芯片3提供电源。
[0023]本结构所述双面胶层2的表面设有通孔201，通孔201与LED灯401相对应，便于LED灯401发出的光线透过通孔201，照射于面板层1上，实施启亮。
[0024]本结构所述LED灯连接点506与芯片贴粘区504之间连接有电阻连接点501，电阻连接点501贴粘有贴片电阻4。
[0025]本结构所述面板层1的表面设有显示区101。本结构所述述面板层1的表面设有功能区102。功能区102与功能键接触区502相对应。功能区102根据设计的需求，功能区102印有相关的图形。当人手触摸功能区102时，模拟电信号传输至MCU芯片3，MCU芯片3设置电容值和灵敏度，并MCU芯片3能将模拟信号转化为数字信号，以数字通讯方式（例如I2C、SPI、串口通信等）通过连接点505传输至启动设备；同时，MCU芯片3点亮对应的LED灯401，形成触摸反馈。
[0026]电路层5采用双层设计，电路层5的两面都有走线，中间采用钻孔工艺连通，并在线路印刷时施以压力，使银胶贯通钻孔，达成双面连通及实施导电。
[0027]MCU芯片3、LED灯401以及贴片电阻4等电子元件均贴于电路层5上，该工艺先用红胶固定位置，再在元器件引脚处点注银胶使元器件与其它银导电线导通，最后使用透明胶
水固定元器件以防脱落；
[0028]MCU芯片3为PCB板，MCU芯片3上面用SMT工艺贴合触控芯片以及电容等外围元器件，板端引脚处采用半孔工艺，增大与其它银导电线的接触面积，使点胶工艺更加稳固可靠。
[0029]上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触显控一体的电容式触摸开关，包括面板层（1）和底胶层（6），面板层（1）位于底胶层(6)的上表面，其特征在于：面板层(1)和底胶层(6)之间分别设有双面胶层(2)和电路层(5)，电路层(5)的表面分别设有功能键接触区(502)、银导电线(503)、芯片贴粘区(504)、连接点(505)和LED灯连接点(506)，银导电线(503)的一端连接于功能键接触区(502)，银导电线(503)的另一端连接于芯片贴粘区(504)，芯片贴粘区(504)贴粘有MCU芯片(3)，LED灯连接点(506)贴粘有LED灯(401)，LED灯连接点(506)与芯片贴粘区(504)相连接，连接点(505)与芯片贴粘区(504)相连接。2.根据权利要求1所述的一种触显控一体的电容式触摸开关，其特征在于：所述MCU芯片(3)设有导电端（301），芯片贴粘区(50...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘毅彬，黄珏亭，
申请(专利权)人：广东德怡电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：