一种多口快充降压电路制造技术

本实用公开了一种多口快充降压电路，包括市电，所述市电连接基准电压单元，所述基准电压单元连接两组控制电压单元，两组所述控制电压单元分别连接两组提供电压单元和两组接口单元；所述提供电压单元用于给输出提供VBUCS电压，所述提供电压单元包括芯片U4，所述芯片U4上VIN端连接有电容C4且接地，所述电容C4连接电阻R12，所述电阻R12连接至芯片U4RT端，所述电容C4上并联有电容C5，所述芯片U4SW端连接线圈L1，所述线圈L1自由端连接控制电压单元的VBUCS，所述线圈L1连接控制电压单元线路上连接有电容C3且接地，各种PD输出电压通过控制使前级输出电压始终只比终端需求电压大2V，用以降低BUCK电路的损耗增加效率降低温度。降低BUCK电路的损耗增加效率降低温度。降低BUCK电路的损耗增加效率降低温度。

【技术实现步骤摘要】
一种多口快充降压电路


[0001]本实用涉及电子设备
，具体为一种多口快充降压电路。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。随着消费类电子产品的兴起，每个人同时拥有多个电子设备，都习惯带一个多口的充电器。
[0003]现有技术中，大多数多口充电器做法都是前级电路给出一个固定的输出22V电压，再经过各自的BUCK电路降压后给到终端设备提供5到20V的PD电压供电，如果设备需求是5V，此时前级电路22V电压经过BUCK电路降压为5V给设备供电，此时由于BUCK电路的特性输入电压高，输入电压低相应的效率也低温度也高，为此我们提出一种多口快充降压电路用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本实用的目的在于提供一种多口快充降压电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用提供如下技术方案：一种多口快充降压电路，包括市电，所述市电连接基准电压单元，所述基准电压单元连接两组控制电压单元，两组所述控制电压单元分别连接两组提供电压单元和两组接口单元；
[0006]所述提供电压单元用于给输出提供VBUCS电压，所述提供电压单元包括芯片U4，所述芯片U4上VIN端连接有电容C4且接地，所述电容C4连接电阻R12，所述电阻R12连接至芯片U4RT端，所述电容C4上并联有电容C5，所述芯片U4SW端连接线圈L1，所述线圈L1自由端连接控制电压单元的VBUCS，所述线圈L1连接控制电压单元线路上连接有电容C3且接地，所述芯片U4接地，所述芯片U4上连接电阻R11至控制电压单元的VBUCS，所述芯片U4连接电阻R11上连接有电阻R13且接地，所述电阻R11上并联有电容C6；
[0007]所述控制电压单元用于控制基准电压单元的VIN的基准电压，所述控制电压单元包括芯片U3，所述芯片U13上SRCG端连接Q2G级，所述Q2S端连接VBUCS，所述Q2D端连接VIN，所述芯片U3上连接电容C2且接地，所述芯片U3上串联有电阻RS1且接地，所述芯片U3连接线NC1且接地，所述芯片U3连接电阻R2且接地，所述芯片U3连接电阻R3且接地，所述芯片U3上设有GPIO2、GPIO3、OVD、VBUCS、CC1、CC2接口。
[0008]所述基准电压单元包括芯片U2，所述芯片U2上串联有电阻R4和电阻R1且接入VIN，所述电阻R4上并联有二极管U1A,所述电阻R1连接二极管D1，所述电阻R1和二极管D1连接线上连接有EC1且接地，所述二极管D1自由端连接变压器且接地，所述电阻R1和电阻R4撒谎给你串联有电容C1和电阻R5，所述电阻R5连接电阻R8，所述电阻R8上并联有电阻R7和接口Q1，所述接口Q1上连接GPIO3端和电阻R9，所述电阻R7、接口Q1和电阻R9上并联有电阻R6、接口
Q3和电阻R10，所述接口Q3上连接GPIO2和电阻R10。
[0009]所述接口单元包括TYPEC1，所述TYPEC1上设有VBUCS、CC1、CC2接口对应连接芯片U3上VBUCS、CC1、CC2接口。
[0010]所述电容C5为104K50，所述电容C4为100uF35V，所述线圈L1为38125
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0.65MM
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33UH，所述电阻R13为30K，所述电容C6为102K50V，所述C3为330uF16V，所述电阻R11为100K。
[0011]所述Q2为TDM3426B，所述电容C2为1uF/25V，所述电阻RS1为10mΩ，所述R3为100K,所述电阻R2为100K。
[0012]所述U2为TL431，所述电阻R4为2K，所述电阻R1为1K，所述U1A为EL1018，所述电容C1为104PF，所述电阻R5为91K，所述电阻R8为51K，所述电阻R7为47K，所述Q1为2N7002，所述R9为100K，所述R6为24K，所述Q3为2N7002，所述电阻R10为100K。
[0013]与现有技术相比，本实用的有益效果是：
[0014]1.通过电路的优化可以使终端设备需要5V时，通过控制前级输出电压为7V，相应的BUCK电路的特性从7V降压到5V时效率高温度低，以此类推假如终端设备需求是12V时，通过控制前级电压为14V,相应的BUCK电路的特性从14V降压到12V时效率高温度低，等等各种PD输出电压通过控制使前级输出电压始终只比终端需求电压大2V，用以降低BUCK电路的损耗增加效率降低温度。
附图说明
[0015]图1为本技术电路图；
[0016]图2为本技术中基准电压单元电路图；
[0017]图3为本技术中提供电压单元电路图；
[0018]图4为本技术中控制电压单元电路图；
[0019]图5为本技术中接口单元电路图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本实用实施例中的附图，对本实用实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用保护的范围。
[0021]请参阅图1
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5，本实用提供一种技术方案：一种多口快充降压电路，包括市电，市电连接基准电压单元，基准电压单元连接两组控制电压单元，两组控制电压单元分别连接两组提供电压单元和两组接口单元；
[0022]提供电压单元用于给输出提供VBUCS电压，提供电压单元包括芯片U4，芯片U4上VIN端连接有电容C4且接地，电容C4连接电阻R12，电阻R12连接至芯片U4RT端，电容C4上并联有电容C5，芯片U4SW端连接线圈L1，线圈L1自由端连接控制电压单元的VBUCS，线圈L1连接控制电压单元线路上连接有电容C3且接地，芯片U4接地，芯片U4上连接电阻R11至控制电压单元的VBUCS，芯片U4连接电阻R11上连接有电阻R13且接地，电阻R11上并联有电容C6，电容C5为104K50，电容C4为100uF35V，线圈L1为38125
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0.65MM
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33UH，电阻R13为30K，电容C6为102K50V，C3为330uF16V，电阻R11为100K；
[0023]两组提供电压单元：一组中为芯片U4、电容C4、电容C5、电阻R12、线圈L1、电阻R13、电阻R11、电容C6、电容C3、连接控制电压单元的VBUCS，在另一组中为芯片U6、电容C8、电容C9、电阻R16、线圈L2、电阻R17、电阻R15、电容C10、电容C7、连接控制电压单元的VBUCS
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2，上述对应产品型号相同。
[0024]控制电压单元用于控制基准电压单元的VIN的基准电压，控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多口快充降压电路，包括市电，其特征在于：所述市电连接基准电压单元，所述基准电压单元连接两组控制电压单元，两组所述控制电压单元分别连接两组提供电压单元和两组接口单元；所述提供电压单元用于给输出提供VBUCS电压，所述提供电压单元包括芯片U4，所述芯片U4上VIN端连接有电容C4且接地，所述电容C4连接电阻R12，所述电阻R12连接至芯片U4RT端，所述电容C4上并联有电容C5，所述芯片U4SW端连接线圈L1，所述线圈L1自由端连接控制电压单元的VBUCS，所述线圈L1连接控制电压单元线路上连接有电容C3且接地，所述芯片U4接地，所述芯片U4上连接电阻R11至控制电压单元的VBUCS，所述芯片U4连接电阻R11上连接有电阻R13且接地，所述电阻R11上并联有电容C6；所述控制电压单元用于控制基准电压单元的VIN的基准电压，所述控制电压单元包括芯片U3，所述芯片U13上SRCG端连接Q2G级，所述Q2S端连接VBUCS，所述Q2D端连接VIN，所述芯片U3上连接电容C2且接地，所述芯片U3上串联有电阻RS1且接地，所述芯片U3连接线NC1且接地，所述芯片U3连接电阻R2且接地，所述芯片U3连接电阻R3且接地，所述芯片U3上设有GPIO2、GPIO3、OVD、VBUCS、CC1、CC2接口。2.根据权利要求1所述的一种多口快充降压电路，其特征在于：所述基准电压单元包括芯片U2，所述芯片U2上串联有电阻R4和电阻R1且接入VIN，所述电阻R4上并联有二极管U1A,所述电阻R1连接二极管D1，所述电阻R1和二极管D1连接线上连接有EC1且接地，所述二极管D...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞继浩，余忠强，胡绪隆，朱锡辉，黄应宏，
申请(专利权)人：东科半导体安徽股份有限公司，
类型：新型
国别省市：