压接连接器及无线充电线圈模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压接连接器及无线充电线圈模组，该压接连接器连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。本实用新型专利技术的压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。便客户即插即用。便客户即插即用。

【技术实现步骤摘要】
压接连接器及无线充电线圈模组


[0001]本技术涉及无线充电
，尤其涉及一种压接连接器及无线充电线圈模组。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]现有的车载无线电充线圈模组，模组的线圈与客户端电路板的连接方式，通常有两种：其中一种方式是，线圈模组的线圈出线端浸锡或增加线夹，与客户端PCB板镀铜孔焊接在一起；另一种方式是，线圈模组中焊接一个带Pin针的公接头，客户端PCB板焊接一个母接头，最后通过公母接头实现连接。无论以上哪种方式，在客户端应用时均需要焊接工艺，因此会增加产品成本。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。
[0006]本技术的上述目的可采用下列技术方案来实现：
[0007]本技术提供一种压接连接器，连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：
[0008]连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；
[0009]柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。
[0010]在本技术的实施方式中，所述连接器壳体上沿其长度方向间隔设有多个压接端子，所述柔性调整件连接在所述连接器壳体沿其长度方向的端部。
[0011]在本技术的实施方式中，所述连接器壳体沿其长度方向的两端均连接有所述柔性调整件。
[0012]在本技术的实施方式中，所述柔性调整件具有依次连接的第一弯折部、连接部和第二弯折部，所述第一弯折部与所述连接器壳体相接，所述第二弯折部与所述封装模组相接，所述第一弯折部的弯折方向与所述第二弯折部的弯折方向相反。
[0013]在本技术的实施方式中，
[0014]所述第一弯折部连接在所述连接器壳体靠近所述封装模组的内侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的外缘；或者，
[0015]所述第一弯折部连接在所述连接器壳体远离所述封装模组的外侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的内缘。
[0016]在本技术的实施方式中，所述连接器壳体具有至少一个插接槽，所述压接端子通过卡接结构卡接在所述插接槽内。
[0017]在本技术的实施方式中，所述卡接结构包括插接壁及弹性卡接部，所述弹性卡接部能在所述压接端子与所述插接槽的对接方向上抵接所述插接壁。
[0018]在本技术的实施方式中，所述插接壁设置在所述压接端子上，所述弹性卡接部连接在所述插接槽的内壁。
[0019]在本技术的实施方式中，所述插接壁位于所述连接器壳体沿其长度方向的一侧，所述弹性卡接部通过连接部与所述插接槽相接，所述连接部能沿所述连接器壳体的长度方向抵接所述插接壁。
[0020]在本技术的实施方式中，所述压接端子具有压接主体，所述压接主体的两侧分别形成有一个所述插接壁，所述插头端连接在所述压接主体的一端。
[0021]在本技术的实施方式中，两个所述插接壁由所述压接主体的两侧向所述压接主体的同侧弯折成型。
[0022]在本技术的实施方式中，所述插头端上开设有能调整所述插头端宽度尺寸的穿孔。
[0023]在本技术的实施方式中，所述压接端子还设有接线端，所述接线端与所述插头端相对设置，所述接线端自所述连接器壳体的另一侧凸出设置。
[0024]在本技术的实施方式中，所述接线端形成有开口线槽。
[0025]本技术还提供一种无线充电线圈模组，包括：
[0026]如上所述的压接连接器；
[0027]容设线圈的外壳，所述压接连接器与所述外壳弹性相接。
[0028]本技术的特点及优点是：本技术的压接连接器及无线充电线圈模组，压接连接器通过压接端子实现了封装模组与外接模组的插接连接，省去了压接端子与外接模组之间的焊接工艺，方便了封装模组与外接模组的组装连接；另外，通过柔性调整件的设计，有助于消除组装封装模组和外接模组时产生的大应力，并能使压接端子自适应调节其各插头端与外接模组的各插接槽的对接位置。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本技术的封装模组/无线充电线圈模组的立体示意图。
[0031]图2为本技术的压接连接器的俯视结构示意图。
[0032]图3为本技术的压接连接器的立体图。
[0033]图4为本技术的压接端子的立体图。
[0034]图5为本技术的压接连接器的插接槽的结构示意图。
[0035]图6为本技术的压接端子的插头端与外接模组/PCB板上的穿孔插接连接的结构示意图。
[0036]图7为本技术的压接连接器的另一实施例的立体图。
[0037]附图标记说明：
[0038]10、压接连接器；20、封装模组；30、外接模组；301、插接槽；302、镀层；
[0039]1、连接器壳体；11、压接端子；111、压接主体；12、插头端；121、穿孔；13、插接槽；14、卡接结构；141、插接壁；142、弹性卡接部；143、连接部；15、接线端；151、开口线槽；152、线圈出线端；16、外壳；161、容置槽；2、柔性调整件；21、第一弯折部；22、连接部；23、第二弯折部；
[0040]B、插接方向；F、长度方向；W、宽度方向。
具体实施方式
[0041]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0042]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接连接器，其特征在于，连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。2.如权利要求1所述的压接连接器，其特征在于，所述连接器壳体上沿其长度方向间隔设有多个压接端子，所述柔性调整件连接在所述连接器壳体沿其长度方向的端部。3.如权利要求2所述的压接连接器，其特征在于，所述连接器壳体沿其长度方向的两端均连接有所述柔性调整件。4.如权利要求1至3中任一项所述的压接连接器，其特征在于，所述柔性调整件具有依次连接的第一弯折部、连接部和第二弯折部，所述第一弯折部与所述连接器壳体相接，所述第二弯折部与所述封装模组相接，所述第一弯折部的弯折方向与所述第二弯折部的弯折方向相反。5.如权利要求4所述的压接连接器，其特征在于，所述第一弯折部连接在所述连接器壳体靠近所述封装模组的内侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的外缘；或者，所述第一弯折部连接在所述连接器壳体远离所述封装模组的外侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的内缘。6.如权利要求1所述的压接连接器，其特征在于，所述连接器壳体具有至少一个插接槽，所述压接端子通过卡接结构卡接在所述插接槽内。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐银，张日胜，
申请(专利权)人：斯特华佛山磁材有限公司，
类型：新型
国别省市：