本实用新型专利技术公开了一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,包括连杆组件和对称门,连杆组件上固定连接有对称门,连杆组件包括连接臂、上连杆和下连杆,连接臂的一端卡合连接有位于对称门下方的下连杆,下连杆侧面的顶部开设有两个对称的让位槽,下连杆顶部的中心开设有插槽,本实用新型专利技术一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,按压限位块使其收回限位块收纳槽,此时逆时针方向转动上连杆,当卡块转动到让位槽的适宜位置,限位块也转动到限位块让位槽的底部,握住上连杆将其向上提起,使上连杆与下连杆脱离,可将对称门移动到别处进行清洗,避免对称门与连杆组件之间因长期反复拆卸造成磨损从而导致松动,影响连杆组件的使用寿命。影响连杆组件的使用寿命。影响连杆组件的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组
[0001]本技术涉及连杆领域,具体为一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组。
技术介绍
[0002]半导体是广泛用于电子电路、光伏发电和照明灯领域的一种材料,在加工过程中需要使用到蚀刻机,光导体蚀刻机又称光导体刻蚀机,是干法刻蚀中最常见的一种形式,其作用原理是将暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成等离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面,现有的蚀刻机是通过连杆组件连接对称门,而连杆组件与对称门之间通过硬性卡合连接,对称门清洗时则需要拆下,连杆组件长时间拆卸安装会造成磨损,导致连接松动,影响蚀刻机工作。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的蚀刻机是通过连杆组连接对称门,而连杆组件与对称门之间通过硬性卡合连接,对称门清洗时则需要拆下,连杆组长时间拆卸安装会造成磨损,导致连接松动,影响蚀刻机工作的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,包括连杆组件和对称门,所述连杆组件上固定连接有对称门,所述连杆组件包括连接臂、上连杆和下连杆,所述连接臂的一端卡合连接有位于对称门下方的下连杆,所述下连杆侧面的顶部开设有两个对称的让位槽,所述下连杆顶部的中心开设有插槽,所述插槽的顶部与上连杆的底部卡合连接,所述上连杆侧面顶部的两端设置有两个相背离的卡块,两个所述卡块分别与两个让位槽卡合连接,通过让位槽和卡块配合,避免连杆组件与对称门硬性卡合造成损坏。
[0005]优选的,所述插槽两侧的顶部均开设有限位块让位槽,两个所述限位块让位槽的底端均开设有转动槽,两个所述限位块让位槽和两个让位槽顶部呈矩形分布,限位块经限位块让位槽进入转动槽。
[0006]优选的,所述上连杆侧面底部的两侧开设有两个相背离的限位块收纳槽,两个所述限位块收纳槽的内部均设有强力弹簧,两个所述强力弹簧相背离的一侧均固定连接有限位块,两个所述限位块相背离的一端均延伸至限位块收纳槽外部,两个所述限位块收纳槽和两个卡块呈矩形分布,所述下连杆的侧面开设有两个与两个让位槽底部位于同一平面的通孔,按压限位块可使其回收至限位块收纳槽中。
[0007]优选的,两个所述通孔和两个让位槽底部呈矩形分布,两个所述通孔相对的一端分别与两个转动槽相连通,两个所述通孔分别与两个限位块卡合连接,限位块转动后穿过通孔,起到限位固定作用。
[0008]优选的,所述上连杆侧面的顶部固定连接有固定板,所述对称门靠近上连杆的一
侧固定连接有固定块,所述固定块与固定板之间通过螺钉固定连接。
[0009]优选的,所述让位槽为L形槽。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:使用者将两个限位块向限位块收纳槽方向按动,通过挤压限位块收纳槽内部的强力弹簧,使限位块收回限位块收纳槽,即脱离通孔,此时逆时针方向转动上连杆,在转动上连杆的同时,限位块也在转动槽中进行逆时针转动,卡块转动到让位槽的适宜位置,限位块也转动到限位块让位槽的底部,此时握住上连杆,将上连杆向上提起,即上连杆与下连杆脱离,可将对称门移动到别处进行清洗,避免对称门与连杆组件之间因长期反复拆卸造成磨损从而导致松动,影响连杆组件的使用寿命。
附图说明
[0011]图1为本技术的立体图;
[0012]图2为本技术的连杆组件立体结构;
[0013]图3为本技术的下连杆立体图;
[0014]图4为本技术的上连杆立体图;
[0015]图5为本技术的上连杆剖视图。
[0016]图中:1、连杆组件;2、连接臂;3、下连杆;4、上连杆;5、对称门; 6、固定块;7、固定板;8、卡块;9、限位块让位槽;10、转动槽;11、限位块收纳槽;12、让位槽;13、限位块;14、插槽;15、强力弹簧;16、通孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0018]请参阅图1
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5,本技术提供了一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,包括连杆组件1和对称门5,连杆组件1上固定连接有对称门5,连杆组件1 包括连接臂2、上连杆4和下连杆3,连接臂2的一端卡合连接有位于对称门 5下方的下连杆3,下连杆3侧面的顶部开设有两个对称的让位槽12,下连杆 3顶部的中心开设有插槽14,插槽14的顶部与上连杆4的底部卡合连接,上连杆4侧面顶部的两端设置有两个相背离的卡块8,两个卡块8分别与两个让位槽12卡合连接,插槽14两侧的顶部均开设有限位块让位槽9,两个限位块让位槽9的底端均开设有转动槽10,两个限位块让位槽9和两个让位槽12顶部呈矩形分布,上连杆4侧面底部的两侧开设有两个相背离的限位块收纳槽 11,两个限位块收纳槽11的内部均设有强力弹簧15,两个强力弹簧15相背离的一侧均固定连接有限位块13,两个限位块13相背离的一端均延伸至限位块收纳槽11外部,两个限位块收纳槽11和两个卡块8呈矩形分布,下连杆3 的侧面开设有两个与两个让位槽12底部位于同一平面的通孔16,两个通孔 16和两个让位槽12底部呈矩形分布,两个通孔16相对的一端分别与两个转动槽10相连通,两个通孔16分别与两个限位块13卡合连接,让位槽12为L 形槽。
[0019]使用时,使用者若需要对对称门5进行清洗时,首先将两个限位块13向限位块收纳槽11方向按动,通过挤压限位块收纳槽11内部的强力弹簧15,使限位块13收回限位块收纳槽11,即脱离通孔16,此时逆时针方向转动上连杆4,在转动上连杆4的同时,限位块13也在转动槽10中进行逆时针转动,转动到让位槽12的适宜位置,限位块13也转动到限位块让位
槽9的底部,此时握住上连杆4,将上连杆4向上提起,即上连杆4与下连杆3脱离,可将对称门5移动到别处进行清洗。
[0020]上连杆4侧面的顶部固定连接有固定板7,对称门5靠近上连杆4的一侧固定连接有固定块6,固定块6与固定板7之间通过螺钉固定连接。
[0021]使用时,对称门5与上连杆4之间通过固定板7与固定块6固定连接,增加连接面积,使二者连接的更加紧密。
[0022]本申请实施例在使用时:使用者若需要对对称门5进行清洗时,首先将两个限位块13向限位块收纳槽11方向按动,通过挤压限位块收纳槽11内部的强力弹簧15,使限位块13收回限位块收纳槽11,即脱离通孔16,此时逆时针方向转动上连杆4,在转动上连杆4的同时,限位块13也在转动槽10中进行逆时针转动,转动到让位槽12的适宜位置,限位块13也转动到限位块让位槽9的底部,此时握住上连杆4,将上连杆4向上提起,即上连杆4与下连杆3脱离,可将对称门5移动到别处进行清洗,对称门5与上连杆4之间通过固定板7与固定块6固定连接,增加连接面积,使二者连接的更加本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,包括连杆组件(1)和对称门(5),其特征在于:所述连杆组件(1)上固定连接有对称门(5),所述连杆组件(1)包括连接臂(2)、上连杆(4)和下连杆(3),所述连接臂(2)的一端卡合连接有位于对称门(5)下方的下连杆(3),所述下连杆(3)侧面的顶部开设有两个对称的让位槽(12),所述下连杆(3)顶部的中心开设有插槽(14),所述插槽(14)的顶部与上连杆(4)的底部卡合连接,所述上连杆(4)侧面顶部的两端设置有两个相背离的卡块(8),两个所述卡块(8)分别与两个让位槽(12)卡合连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,其特征在于:所述插槽(14)两侧的顶部均开设有限位块让位槽(9),两个所述限位块让位槽(9)的底端均开设有转动槽(10),两个所述限位块让位槽(9)和两个让位槽(12)顶部呈矩形分布。3.根据权利要求1所述的一种半导体蚀刻机用的耐磨损连杆组,其特征在于:所述上连杆(4)侧面底部的两侧开设有两个相背离的限位块收纳槽(11),两个...
【专利技术属性】
技术研发人员:王烽宇,
申请(专利权)人:新创电子技术东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:
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