一种晶圆研磨夹具及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆研磨技术领域，具体涉及一种晶圆研磨夹具及装置。本申请提供的晶圆研磨夹具，包括本体，一侧开设有吸附孔，且所述本体与真空机构相连，以通过所述吸附孔将所述晶圆吸附在所述本体的一侧；至少一个限位件，设置在所述本体的一侧。本申请提供的一种晶圆研磨夹具及装置，晶圆在研磨过程中，随着厚度被不断削减，本体随之下降，直至限位件抵接于研磨盘时，在限位件的限位下，晶圆无法再继续研磨，即研磨完成，晶圆的最终厚度与限位件一致，由于限位件的长度不变，因此，每一个通过该夹具吸附的晶圆研磨完成的最终厚度均与限位件一致，避免了各个晶圆的厚度不一致的情况发生，保证了减薄抛光工艺的稳定性。保证了减薄抛光工艺的稳定性。保证了减薄抛光工艺的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆研磨夹具及装置


[0001]本技术涉及晶圆研磨
，具体涉及一种晶圆研磨夹具及装置。

技术介绍

[0002]在现代半导体晶圆制造过程中，需使用减薄抛光工艺进行晶圆厚度减薄和表面平坦化，具体流程为：将晶圆放置在研磨盘上，利用研磨夹具吸附并固定住晶圆，使晶圆接触研磨粉料，通过研磨粉料的研磨切削，从而将晶圆削减一定厚度。同时，研磨夹具需具备监控晶圆厚度变化的功能，以控制晶圆的研磨厚度，使得削减后的各个晶圆的厚度均一致。但相关技术中，研磨夹具的控制精度较差，导致削减后的各个晶圆的厚度有差别，从而对减薄抛光工艺稳定性造成影响。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种晶圆研磨夹具及装置，解决了现有技术中研磨夹具的控制精度角度较差，从而对减薄抛光工艺稳定性造成影响的技术问题。
[0004]一方面，本申请提供了一种晶圆研磨夹具，包括：
[0005]本体，一侧开设有吸附孔，且所述本体与真空机构相连，以通过所述吸附孔将所述晶圆吸附在所述本体的一侧；
[0006]至少一个限位件，设置在所述本体的一侧。
[0007]在一些实施方式中，所述夹具包括多个所述限位件，多个所述限位件沿所述本体一侧的周向间隔设置。
[0008]在一些实施方式中，所述限位件为销钉。
[0009]在一些实施方式中，所述本体包括：
[0010]吸附盘，开设有所述吸附孔；
[0011]连接筒，设置在所述吸附盘上，且所述连接筒覆盖所述吸附孔；
[0012]真空管，一端与所述真空机构相连，另一端套设于所述连接筒中，且与所述吸附孔连通，以使所述吸附盘吸附所述晶圆。
[0013]在一些实施方式中，所述本体还包括安装框架，所述安装框架围绕所述吸附盘设置，限位件设置在所述安装框架的一侧。
[0014]在一些实施方式中，所述安装框架包括第一安装环以及多个第二安装环，所述限位件设置在所述第一安装环的一侧，多个所述第二安装环设置在所述第一安装环的另一侧，所述第一安装环以及所述第二安装环同轴且间隔设置，且所述第一安装环与多个所述第二安装环之间通过连接杆相连，所述吸附盘固定装配在所述第一安装环中。
[0015]在一些实施方式中，所述吸附盘为圆盘。
[0016]在一些实施方式中，所述吸附盘为金属材质。
[0017]在一些实施方式中，所述吸附盘为不锈钢材质。
[0018]另一方面，本申请还提供了一种晶圆研磨装置，包括研磨盘以及以上所述的晶圆
研磨夹具。
[0019]本申请有益效果如下：
[0020]本申请提供的一种晶圆研磨夹具及装置，由于本体的一侧吸附住晶圆，晶圆放置在研磨盘上，同时在本体的一侧设置了至少一个限位件，因此晶圆在研磨时，限位件是朝向研磨盘设置，晶圆在研磨过程中，随着厚度被不断削减，本体随之下降，直至限位件抵接于研磨盘时，在限位件的限位下，晶圆无法再继续研磨，即研磨完成，即晶圆的最终厚度与限位件一致，由于限位件的长度不变，因此，每一个通过该夹具吸附的晶圆研磨完成的最终厚度均与限位件一致，避免了各个晶圆的厚度不一致的情况发生，保证了减薄抛光工艺的稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例。
[0022]图1为现有技术中的晶圆研磨夹具的剖面图；
[0023]图2为本实施例提供的晶圆研磨装置与晶圆的配合示意图；
[0024]图3为本实施例提供的晶圆研磨夹具的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100
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本体，110
‑
吸附盘，120
‑
连接筒，130
‑
真空管，140
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第一套筒，150
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第二套筒，160
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弹簧，170
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吸附孔，200
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限位件，300
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安装框架，310
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第一安装环， 320
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第二安装环，330
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连接杆，400
‑
晶圆，500
‑
研磨盘。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]图1为现有技术中的晶圆研磨夹具的剖面图，结合图1，现有技术中，晶圆研磨夹具包括吸附盘110、第一套筒140、第二套筒150、真空管130以及弹簧160，吸附盘110上开设有吸附孔，第一套筒140设置在吸附盘110上且覆盖吸附孔，第二套筒150套设于第一套筒140，真空管130的一端穿设于第二套筒150且与吸附孔连通，另一端与真空机构相连，因此真空管130内形成负压可吸附住晶圆400，弹簧160套设在真空管130上，且弹簧160的一端与第二套筒150相连，另一端与吸附盘110相连。在实际应用时，晶圆400放置在研磨盘500上进行研磨，晶圆研磨夹具放在晶圆400上并吸附住晶圆400，随着晶圆400厚度被不断削减，吸附盘110随之下降，弹簧160随之伸长，即弹簧160的形变量即为晶圆400的削减厚度。一般的，会在夹具上设置一个压力计以显示弹簧160的形变量，从而实现对晶圆400厚度的监控，但由于弹簧160 的形变有误差，所以压力计示数精度不够，因此会产生削减后的各个晶圆400 的厚度不一致的情况发生。
[0029]基于此，本申请实施例提供了一种晶圆研磨夹具，图2为本实施例提供的晶圆研磨
装置与晶圆的配合示意图，图3为本实施例提供的晶圆研磨夹具的结构示意图，结合图2及图3，本申请实施例提供的晶圆研磨夹具包括本体100 以及至少一个限位件200。其中，本体100的一侧开设有吸附孔170，且本体 100与真空机构相连，因此本体100内部可产生负压，从而通过吸附孔170将晶圆400吸附在本体100的一侧，至少一个限位件200设置在本体100的一侧，即限位件200设置在本体100的吸附端。
[0030]本申请实施例提供的一种晶圆研磨夹具，由于本体100的一侧吸附住晶圆 400，晶圆400放置在研磨盘500上，同时在本体100的一侧设置了至少一个限位件200，因此晶圆400在研磨时，限位件200是朝向研磨盘500设置，晶圆400在研磨过程中，随着厚度被不断削减，本体100随之下降，直至限位件 200抵接于研磨盘500时，在限位件200的限位下，晶圆400无法再继续研磨，即研磨完成，晶圆400的最终厚度与限位件200的长度一致，由于限位件200 的长度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆研磨夹具，其特征在于，包括：本体，一侧开设有吸附孔，且所述本体与真空机构相连，以通过所述吸附孔将所述晶圆吸附在所述本体的一侧；至少一个限位件，设置在所述本体的一侧。2.如权利要求1所述的晶圆研磨夹具，其特征在于，所述夹具包括多个所述限位件，多个所述限位件沿所述本体一侧的周向间隔设置。3.如权利要求1
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2任一项所述的晶圆研磨夹具，其特征在于，所述限位件为销钉。4.如权利要求1所述的晶圆研磨夹具，其特征在于，所述本体包括：吸附盘，开设有所述吸附孔；连接筒，设置在所述吸附盘上，且所述连接筒覆盖所述吸附孔；真空管，一端与所述真空机构相连，另一端套设于所述连接筒中，且与所述吸附孔连通，以使所述吸附盘吸附所述晶圆。5.如权利要求4所述的晶圆研磨夹具，其特征在于，所述本体还包括安装框架，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程谦，郭可满，王春琴，王虎，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：