本发明专利技术提供一种单片式晶圆清洗装置，包括防护罩及驱动单元，防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且第一防护罩位于第二防护罩的外围；驱动单元包括连接件、旋转件及驱动件，其中，连接件与防护罩对应设置，且连接件的第一端与防护罩相连接，旋转件设置有倾斜槽，倾斜槽与防护罩对应设置，连接件的第二端位于倾斜槽内，驱动件与旋转件相连接，通过驱动件带动旋转件往复旋转，且防护罩沿倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。本发明专利技术的单片式晶圆清洗装置仅通过一套驱动单元，即可同时对多个防护罩的位置进行调节，从而可减少驱动单元数量、节约设备空间、降低日常维护及调控复杂度，且可降低成本。且可降低成本。且可降低成本。
【技术实现步骤摘要】
一种单片式晶圆清洗装置
[0001]本专利技术属于半导体设备领域，涉及一种单片式晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]在半导体集成电路制造工艺中，湿法清洗是获得高质量产品的关键工艺之一。清洗设备逐渐由批量清洗方式转变成单片清洗方式，以提高清洗质量，进而提高良率。
[0003]在单片清洗机台中，具有多个收容杯(CUP)的晶圆清洗得到广泛引用，该晶圆清洗设备可通过不同的CUP用以收集晶圆清洗工艺过程中的不同药液，使其排放至不同的下排端口。现有的单片式晶圆清洗装置是通过CUP的升降来形成不同的药液流道，以达到将不同药液下排至对应端口的目的。其中，CUP的升降一般由马达和联轴器来驱动，且每一个CUP对应一套驱动单元，以对不同的CUP进行单独控制。
[0004]如图1显示为现有技术中具有第一CUP及第二CUP的单片式晶圆清洗装置的结构示意图，其中，晶圆30在腔室内进行清洗工艺，使用的药液会随着晶圆30的转动甩到CUP内，然后流至下排口，排放至正确的厂务轨道内。当第一CUP的第一防护罩11升起时，第一CUP的第一防护罩11与第二CUP的第二防护罩12之间形成药液流道，此时对应为药液A下排；当第一CUP的第一防护罩11及第二CUP的第二防护罩12同时升起时，第一CUP的第一防护罩11与第二CUP的第二防护罩12相贴合，在第二CUP的第二防护罩12的内侧形成药液流道，此时对应为药液B下排，如图1。从而在单片式晶圆清洗装置中，通过控制第一CUP的第一防护罩11及第二CUP的第二防护罩12的升降，可实现对不同药液的收集，但该种类型的单片式晶圆清洗装置具有缺点：该装置需要根据CUP的具体个数来设置对应的驱动单元的套数，占用空间，日常维护比较麻烦，调控较为复杂，且成本较高。
[0005]因此，提供一种单片式晶圆清洗装置，实属必要。
技术实现思路
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种单片式晶圆清洗装置，用于解决现有技术中单片式晶圆清洗装置驱动单元多、占用空间大、日常维护麻烦、调控复杂，以及成本较高的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种单片式晶圆清洗装置，所述单片式晶圆清洗装置包括：
[0008]防护罩，所述防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且所述第一防护罩位于所述第二防护罩的外围；
[0009]驱动单元，所述驱动单元包括：
[0010]连接件，所述连接件与所述防护罩对应设置，且所述连接件的第一端与所述防护罩相连接；
[0011]旋转件，所述旋转件设置有倾斜槽，所述倾斜槽与所述防护罩对应设置，所述连接件的第二端位于所述倾斜槽内；
[0012]驱动件，所述驱动件与所述旋转件相连接，通过所述驱动件带动所述旋转件往复旋转，且所述防护罩沿所述倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。
[0013]可选地，与所述防护罩对应设置的多个所述倾斜槽的底端位于同一水平面，且顶端具有高度差。
[0014]可选地，所述防护罩对应的所述倾斜槽的高度差的范围包括2cm
‑
6cm。
[0015]可选地，所述旋转件包括具有倾斜槽的凸轮轴或具有倾斜槽的支架。
[0016]可选地，所述旋转件上设置有限位件，通过所述限位件对所述连接件的第二端进行限位。
[0017]可选地，所述倾斜槽为具有高低两档的凹槽。
[0018]可选地，所述驱动件包括马达，所述马达包括气动式马达、电动式马达及液压式马达中的一种。
[0019]可选地，所述驱动件带动所述旋转件进行往复旋转的角度范围为30
°‑
60
°
。
[0020]可选地，所述防护罩还包括第三防护罩。
[0021]可选地，所述驱动单元还包括与所述驱动件电连接的控制器，通过所述控制器控制所述驱动件的运行。
[0022]如上所述，本专利技术的单片式晶圆清洗装置，包括防护罩及驱动单元，所述防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且所述第一防护罩位于所述第二防护罩的外围；所述驱动单元包括连接件、旋转件及驱动件，其中，所述连接件与所述防护罩对应设置，且所述连接件的第一端与所述防护罩相连接，所述旋转件设置有倾斜槽，所述倾斜槽与所述防护罩对应设置，所述连接件的第二端位于所述倾斜槽内，所述驱动件与所述旋转件相连接，通过所述驱动件带动所述旋转件往复旋转，且所述防护罩沿所述倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。
[0023]本专利技术的单片式晶圆清洗装置仅通过一套驱动单元，即可同时对多个防护罩的位置进行调节，从而可减少驱动单元数量、节约设备空间、降低日常维护及调控复杂度，且可降低成本。
附图说明
[0024]图1显示为现有技术中的单片式晶圆清洗装置的结构示意图。
[0025]图2显示为实施例中第一防护罩及第二防护罩处于down位置时的状态结构示意图。
[0026]图3显示为实施例中第一防护罩及第二防护罩处于up位置时的状态结构示意图。
[0027]元件标号说明
[0028]11、101
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第一防护罩
[0029]12、102
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第二防护罩
[0030]20
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晶圆
[0031]201
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第一连接件
[0032]202
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第二连接件
[0033]300
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旋转件
[0034]301
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第一倾斜槽
[0035]302
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第二倾斜槽
[0036]400
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驱动件
具体实施方式
[0037]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0038]如在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0039]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单片式晶圆清洗装置，其特征在于，所述单片式晶圆清洗装置包括：防护罩，所述防护罩至少包括第一防护罩及第二防护罩，且所述第一防护罩位于所述第二防护罩的外围；驱动单元，所述驱动单元包括：连接件，所述连接件与所述防护罩对应设置，且所述连接件的第一端与所述防护罩相连接；旋转件，所述旋转件设置有倾斜槽，所述倾斜槽与所述防护罩对应设置，所述连接件的第二端位于所述倾斜槽内；驱动件，所述驱动件与所述旋转件相连接，通过所述驱动件带动所述旋转件往复旋转，且所述防护罩沿所述倾斜槽进行升降，以提供不同的药液流道。2.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于：与所述防护罩对应设置的多个所述倾斜槽的底端位于同一水平面，且顶端具有高度差。3.根据权利要求2所述的单片式晶圆清洗装置，其特征在于：所述防护罩对应的所述倾斜槽的高度差的范围包括2cm
‑
6cm。4.根据权利要求1所述的单片式晶圆清洗装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄允文，刘二壮，刘枫，刘涛，蔡斌，罗银夫，
申请(专利权)人：上海普达特半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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