一种高静电耐量的IGBT门极模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高静电耐量的IGBT门极模块，包括封装下壳，所述封装下壳内部固定安装有门极模块主体，所述封装下壳上表面设置有封装上壳，所述封装下壳和封装上壳外表面均卡合安装有外框，所述外框上表面固定安装有离子风扇，所述外框外表面嵌入安装有防尘框。本实用新型专利技术所述的一种高静电耐量的IGBT门极模块，可以使散热翅片表面上的静电被中和，达到消除静电的目的，同时气流带走散热翅片上的热量，达到散热的目的，且通过滤棉防止空气中的灰尘进入设备内部，并通过防尘框对卡合在外框内部的封装下壳和封装上壳进行阻挡，使外框和封装下壳卡合的更加紧密，提高设备的整体强度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种高静电耐量的IGBT门极模块


[0001]本技术涉及门极模块领域，特别涉及一种高静电耐量的IGBT门极模块。

技术介绍

[0002]IGBT模块是由若干个IGBT芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，现有技术中的设备存在一定的弊端，如申请号201620221283.7；公开号205428914U所记载的“一种高静电耐量的IGBT模块，由多个IGBT芯片通过电路桥接封装形成；其中，在每个IGBT芯片的门极和发射极之间连接设置一外置电阻，用以将IGBT芯片中积蓄的静电能量释放。本技术能有效提高IGBT芯片的防静电能力，减低门极与发射极因静电破坏的可能性，减少IGBT芯片失效率”；上述设备的将静电存储在电容中，这种方式只能吸收静电，无法对模块进行散热防尘方面的防护。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高静电耐量的IGBT门极模块，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高静电耐量的IGBT门极模块，包括封装下壳，所述封装下壳内部固定安装有门极模块主体，所述封装下壳上表面设置有封装上壳，所述封装下壳和封装上壳外表面均卡合安装有外框，所述外框上表面固定安装有离子风扇，所述外框外表面嵌入安装有防尘框，所述封装上壳上表面嵌入固定安装有散热翅片，所述散热翅片外表面固定安装有导电条，所述防尘框内部嵌入安装有过滤棉。
[0006]优选的，所述封装下壳上表面开设有下限位槽，所述封装上壳上表面开设有上限位槽。
[0007]优选的，所述外框外表面开设有插口，所述外框内表面固定安装有限位条，所述外框外表面靠近四角位置均开设有安装孔，所述限位条的数量为四个。
[0008]优选的，所述防尘框外表面固定安装有插杆，所述防尘框上表面开设有放置槽，所述过滤棉和所述放置槽滑动连接，所述插杆插入所述插口中。
[0009]优选的，所述限位条和所述下限位槽、上限位槽滑动连接，所述防尘框的数量为两个。
[0010]优选的，所述防尘框外表面开设有散热孔，所述过滤棉具体为活性炭空气过滤棉。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，通过设置的散热翅片和离子风扇，散热翅片之间连接有导电条，将门极模块主体上的电荷转移到散热翅片上，之后将封装上壳和封装下壳通过上限位槽和下限位槽卡合在外框内部，此时启动离子风扇，离子风扇可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将散热翅片上所聚集的电荷中和掉，当散热翅片表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当散热翅片表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，从而使
散热翅片表面上的静电被中和，达到消除静电的目的，同时气流带走散热翅片上的热量，达到散热的目的，通过设置的防尘框，另外在进行防尘的时候，过滤棉防止空气中的灰尘进入设备内部，且过滤棉是嵌在放置槽中的，不需要其他的固定件，便于后期对过滤棉自身的更换，另外防尘框通过插杆插在插口中，对卡合在外框内部的封装下壳和封装上壳进行阻挡，使外框和封装下壳卡合的更加紧密，提高设备的整体强度。
附图说明
[0013]图1为本技术一种高静电耐量的IGBT门极模块的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种高静电耐量的IGBT门极模块的拆分结构示意图；
[0015]图3为本技术一种高静电耐量的IGBT门极模块的封装上壳结构示意图；
[0016]图4为本技术一种高静电耐量的IGBT门极模块的图2中A处的放大图。
[0017]图中：1、封装下壳；101、下限位槽；2、封装上壳；201、散热翅片；202、上限位槽；203、导电条；3、外框；301、插口；302、限位条；303、安装孔；4、离子风扇；5、防尘框；501、放置槽；502、插杆；503、过滤棉；6、门极模块主体。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]实施例一
[0020]如图1
‑
4所示，一种高静电耐量的IGBT门极模块，包括封装下壳1，封装下壳1内部固定安装有门极模块主体6，封装下壳1上表面设置有封装上壳2，封装下壳1和封装上壳2外表面均卡合安装有外框3，外框3上表面固定安装有离子风扇4，外框3外表面嵌入安装有防尘框5，封装上壳2上表面嵌入固定安装有散热翅片201，散热翅片201外表面固定安装有导电条203，防尘框5内部嵌入安装有过滤棉503；封装下壳1上表面开设有下限位槽101，封装上壳2上表面开设有上限位槽202；外框3外表面开设有插口301，外框3内表面固定安装有限位条302，外框3外表面靠近四角位置均开设有安装孔303，限位条302的数量为四个；防尘框5外表面固定安装有插杆502，防尘框5上表面开设有放置槽501，过滤棉503和放置槽501滑动连接，插杆502插入插口301中；限位条302和下限位槽101、上限位槽202滑动连接，防尘框5的数量为两个；防尘框5外表面开设有散热孔，过滤棉503具体为活性炭空气过滤棉，启动离子风扇4，离子风扇4可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将散热翅片201上所聚集的电荷中和掉，当散热翅片201表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当散热翅片201表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，从而使散热翅片201表面上的静电被中和，达到消除静电的目的，同时气流带走散热翅片201上的热量，达到散热的目的，另外在进行防尘的时候，过滤棉503防止空气中的灰尘进入设备内部，且过滤棉503是嵌在放置槽501中的，不需要其他的固定件，便于后期对过滤棉503自身的更换。
[0021]实施例二
[0022]如图1
‑
4所示，在使用中在门极模块主体6的门极和发射极之间串联散热翅片201，且散热翅片201之间连接有导电条203，将门极模块主体6上的电荷转移到散热翅片201上，之后将封装上壳2和封装下壳1通过上限位槽202和下限位槽101卡合在外框3内部，此时启
动离子风扇4，离子风扇4可产生大量的带有正负电荷的气流，可以将散热翅片201上所聚集的电荷中和掉，当散热翅片201表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当散热翅片201表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，从而使散热翅片201表面上的静电被中和，达到消除静电的目的，同时气流带走散热翅片201上的热量，达到散热的目的，另外在进行防尘的时候，过滤棉503防止空气中的灰尘进入设备内部，且过滤棉503是嵌在放置槽501中的，不需要其他的固定件，便于后期对过滤棉503自身的更换，另外防尘框5通过插杆502插在插口301中，对卡合在外框3内部的封装下壳1和封装上壳2进行阻挡，使外框3和封装下壳1卡合的更加紧密，提高设备的整体强度。
[0023]以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高静电耐量的IGBT门极模块，其特征在于：包括封装下壳(1)，所述封装下壳(1)内部固定安装有门极模块主体(6)，所述封装下壳(1)上表面设置有封装上壳(2)，所述封装下壳(1)和封装上壳(2)外表面均卡合安装有外框(3)，所述外框(3)上表面固定安装有离子风扇(4)，所述外框(3)外表面嵌入安装有防尘框(5)，所述封装上壳(2)上表面嵌入固定安装有散热翅片(201)，所述散热翅片(201)外表面固定安装有导电条(203)，所述防尘框(5)内部嵌入安装有过滤棉(503)。2.根据权利要求1所述的一种高静电耐量的IGBT门极模块，其特征在于：所述封装下壳(1)上表面开设有下限位槽(101)，所述封装上壳(2)上表面开设有上限位槽(202)。3.根据权利要求2所述的一种高静电耐量的IGBT门极模块，其特征在于：所述外框(3)外表面开设有插...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦井武，李小琼，秦美仙，
申请(专利权)人：深圳市优联电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：