一种3D高速锡膏检测装置制造方法及图纸

技术编号:33453560 阅读:12 留言:0更新日期:2022-05-19 00:36
本实用新型专利技术公开了一种3D高速锡膏检测装置,涉及电路板焊接领域,针对现有的检测装置只能俯视检测表面的漏焊、虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,这样的检测方式容易导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题,现提出如下方案,其包括支撑架、检测机构和传送机构,所述支撑架上安装有检测机构,所述检测机构的两侧均套接有外壳。本实用新型专利技术结构新颖,解决了现有的检测仪只能俯视检测表面的漏焊,虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种3D高速锡膏检测装置


[0001]本技术涉及电路板焊接领域,尤其涉及一种3D高速锡膏检测装置。

技术介绍

[0002]锡膏是一种生产过程中覆盖在电子元器件表面的一层金属镀层,可以起到导电的作用,锡膏涂抹的厚度尤为重要,这影响着电器元器件的质量的好坏。
[0003]现有的锡膏检测装置只能俯视检测表面的漏焊、虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,这样的检测方式容易导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转。因此为了解决此类问题,我们提出了一种3D高速锡膏检测装置。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种3D高速锡膏检测装置,解决了现有的检测装置只能俯视检测表面的漏焊、虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,容易导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种3D高速锡膏检测装置,包括支撑架、检测机构和传送机构,所述支撑架上安装有检测机构,所述检测机构的两侧均套接有外壳,且所述检测机构与外壳呈转动连接,所述检测机构与外壳均为圆环状设置,所述检测机构上套接有第一皮带,所述第一皮带套接在皮带轮上,所述皮带轮内部安装有检测仪,所述检测仪的一侧安装有感应器,所述第一皮带下方套接有第一电机,所述支撑架与外壳固定连接,所述支撑架的两端连接有传送机构,所述传送机构的两侧安装有传送链条,所述传送链条上设置有横杆,且所述横杆的两端与传送链条固定连接,所述横杆的中心位置安装有夹子,所述夹子上夹持有电路板。
[0007]优选的,所述横杆的安装在传送链条的上方,所述夹子夹持的电路板水平位置高于传送链条,所述夹子夹持的电路板经过检测机构的正下方。
[0008]优选的,所述传送链条设置在检测机构与外壳的内部,且所述传送链条延伸至支撑架的两端。
[0009]优选的,所述传送机构的一端套接有第二皮带,且所述第二皮带与传送机构转动连接,所述第二皮带底部套接有第二电机。
[0010]优选的,所述支撑架的底部外侧安装有第一电机座,所述支撑架底端内侧安装有第二电机座。
[0011]优选的,所述第一电机座上安装有第一电机,所述在第二电机座上安装有第二电机。
[0012]优选的,所述检测机构与传送机构电性连接,所述感应器控制检测机构与传送机构的运行。
[0013]本技术的有益效果为:
[0014]1、该装置通过滚筒式的检测机构能对电子元件进行全方位的观察检测,通过多角度的观测与对比,能有效的避免电子元件出现漏焊、虚焊的问题。
[0015]2、该装置上的检测机构可对电路板进行环绕式的扫描,能够直观地检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,避免元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题。
[0016]综上所述,该装置解决了现有装置只能俯视检测表面的漏焊、虚焊,不能对电子元件进行全方位的检测,也不能检测电子元器件表面上的锡膏厚薄情况,容易导致元器件在焊接时与周边元器件发生故障,影响整体板路的运转的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术的正面结构示意图。
[0019]图3为本技术的检测机构的结构示意图
[0020]图4为本技术的侧面剖视图。
[0021]图中标号:1、支撑架;101、第一电机座;102、第二电机座;2、检测机构;201、第一皮带;202、皮带轮;203、检测仪;204、感应器;205、第一电机;3、外壳;4、传送机构;401、传送链条;402、第二皮带;403、第二电机;5、横杆;6、夹子;7、电路板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]参照图1

图4,一种3D高速锡膏检测装置,包括支撑架1、检测机构2和传送机构4,所述支撑架1上安装有检测机构2,所述检测机构2的两侧均套接有外壳3,且所述检测机构2与外壳3呈转动连接,所述检测机构2与外壳3均为内部中空状设置,所述检测机构2上套接有第一皮带201,所述第一皮带201套接在皮带轮202上,所述皮带轮202内部安装有检测仪203,所述检测仪203的一侧安装有感应器204,所述第一皮带201下方套接有第一电机205,所述支撑架1与外壳3固定连接,所述支撑架1的两端连接有传送机构4,所述传送机构4的两侧安装有传送链条401,所述传送链条401上设置有横杆5,且所述横杆5的两端与传送链条401固定连接,所述横杆5的中心位置安装有夹子6,所述夹子6上夹持有电路板7。
[0024]检测机构2套与外壳3呈转动连接,皮带轮202起到转轴的作用,第一电机205可通过第一皮带201带动整个机构进行运转,检测仪203安装在皮带轮202的内部,可以跟随皮带轮202进行旋转,进而全方位的扫描电路板7,感应器204可以感应到电路板7,当电路板7被感应器204感应到就可以启动检测机构2对其进行检测。
[0025]所述横杆5的安装在传送链条401的上方,所述夹子6夹持的电路板7水平位置高于传送链条401,所述夹子6夹持的电路板7经过检测机构2的正下方;电路板7高于传送链条401可以避免需检测元器件被遮挡到,采用夹子6夹持电路板7的边缘,可以避免夹伤元器件,同时起到固定的作用。
[0026]所述传送链条401设置在检测机构2与外壳3的内部,且所述传送链条401延伸至支撑架1的两端;传送链条401贯穿整个装置,用来传递电路板7。
[0027]所述传送机构4的一端套接有第二皮带402,且所述第二皮带402与传送机构4转动连接,所述第二皮带402底部套接有第二电机403;第二电机403通过第二皮带402给传送机构4提供动力。
[0028]所述支撑架1的底部外侧安装有第一电机座101,所述支撑架1底端内侧安装有第二电机座102;所述第一电机205安装在第一电机座101上,所述第二电机403安装在第二电机座102上。
[0029]所述检测机构2与传送机构4电性连接,所述感应器204控制检测机构2与传送机构4的运行;感应器204控制检测机构2的运行,当感应器204感应到电路板7上时,会启动检测机构2进行工作,检测机构2会进行360
°
的扫描检测。
[0030]工作原理:将需要检测的带有锡膏焊电路板7夹持在夹子6上,通过传送机构4传送至装置内部,当电路板7经过检测仪203下方时,会被感应器204感应到,此时检测机构2开始运行,第一电机205通过第一皮带201带动皮带轮202开始运转,此时皮带轮202内部安装的检测仪203开始以电路板7为圆心进行旋转式的全方位检本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D高速锡膏检测装置,包括支撑架(1)、检测机构(2)和传送机构(4),其特征在于,所述支撑架(1)上安装有检测机构(2),所述检测机构(2)的两侧均套接有外壳(3),且所述检测机构(2)与外壳(3)呈转动连接,所述检测机构(2)与外壳(3)均为圆环状设置,所述检测机构(2)上套接有第一皮带(201),所述第一皮带(201)套接在皮带轮(202)上,所述皮带轮(202)内部安装有检测仪(203),所述检测仪(203)的一侧安装有感应器(204),所述第一皮带(201)下方套接有第一电机(205),所述支撑架(1)与外壳(3)固定连接,所述支撑架(1)的两端连接有传送机构(4),所述传送机构(4)的两侧安装有传送链条(401),所述传送链条(401)上设置有横杆(5),且所述横杆(5)的两端与传送链条(401)固定连接,所述横杆(5)的中心位置安装有夹子(6),所述夹子(6)上夹持有电路板(7)。2.根据权利要求1所述的一种3D高速锡膏检测装置,其特征在于,所述横杆(5)的安装在传送链条(401)的上方,所述夹子(6)夹持的电路板(7)水平位置高于...

【专利技术属性】
技术研发人员:程品仁
申请(专利权)人:宁波高新区瑞科电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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