电源芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。本实用新型专利技术提供了一种电源芯片封装结构，提高芯片主体的散热效果，避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。损坏。损坏。

【技术实现步骤摘要】
电源芯片封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种电源芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强散热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用焊线管脚连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的焊线管脚与其他器件建立连接。现有主要采用的封装方式有塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。
[0003]而现有电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置，电源芯片需要给各路模块电路提供电压。由于集成电路的发展方向为小型化、微型化，这就导致芯片的发热量大，对电源芯片造成一定的不利影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电源芯片封装结构，提高芯片主体的散热效果，避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。
[0005]本技术公开的电源芯片封装结构所采用的技术方案是:
[0006]一种电源芯片封装结构，包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。
[0007]作为优选方案，所述焊线管脚包括嵌入部和第二延伸部，所述嵌入部与第二延伸部成T字型设置，所述第二延伸部嵌入于塑封壳体内。
[0008]作为优选方案，所述基岛和第二延伸部表面均开设有加固槽。
[0009]作为优选方案，所述第一延伸部和第二延伸部延伸出塑封壳体一端为S型结构，所述第一延伸部和第二延伸部的下端位于同一平面，且所述第一延伸部和第二延伸部延伸出塑封壳体的一端突出于塑封壳体表面。
[0010]作为优选方案，所述塑封壳体表面靠近第一延伸部和第二延伸部一侧设有识别槽，所述识别槽位于塑封壳体表面的一端。
[0011]作为优选方案，所述基岛和嵌入部表面均为粗糙结构。
[0012]本技术公开的电源芯片封装结构的有益效果是：先将芯片主体通过粘胶的方式固定于基岛表面，在将芯片主体与电源管脚和焊线管脚通过焊线管脚焊接的方式进行电性连接，再将塑封壳体采用塑封的方式覆盖包裹于芯片主体、基岛及焊线管脚的表面。芯片主体在工作时，所产生的热量传递给基岛，再通过基岛传递给第一延伸部，通过第一延伸部传递至出塑封壳体内，并且第一延伸部的数量为若干个，能够起到更好地散热效果，从而避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。
附图说明
[0013]图1是本技术电源芯片封装结构的结构示意图。
[0014]图2是本技术电源芯片封装结构的剖视图。
[0015]图3是本技术电源芯片封装结构的内部结构示意图。
[0016]图4是本技术电源芯片封装结构的另一角度结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0018]请参考图1、图2及图3，一种电源芯片封装结构，包括塑封壳体10、芯片主体20、焊线管脚30及电源管脚40，焊线管脚30和电源管脚40相对设置。电源管脚40包括延伸部及基岛42，第一延伸部41位于基岛42一侧，第一延伸部数量为若干个，芯片主体20、基岛42及焊线管脚30一端均嵌入于塑封壳体10内，芯片主体20贴附于基岛42表面，芯片主体20与通过焊线管脚与焊线管脚30和电源管脚40实现电性连接。
[0019]在本实施例中，第一延伸部41的数量为两个，且第一延伸部41间隔设置。
[0020]先将芯片主体20通过粘胶的方式固定于基岛42表面，在将芯片主体20与电源管脚40和焊线管脚30通过焊线管脚焊接的方式进行电性连接，再将塑封壳体10采用塑封的方式覆盖包裹于芯片主体20、基岛42及焊线管脚30的表面。芯片主体20在工作时，所产生的热量传递给基岛42，再通过基岛42传递给第一延伸部41，通过第一延伸部41传递至出塑封壳体10内，并且第一延伸部41的数量为若干个，能够起到更好地散热效果，从而避免芯片主体10因为温度过高而出现损坏。
[0021]上述方案中，焊线管脚30包括嵌入部31和第二延伸部32，嵌入部31与第二延伸部32成T字型设置，第二延伸部32嵌入于塑封壳体10内。从而当塑封壳体10在进行注塑形成时，对应嵌入部31形成T字型的槽，从而提高焊线管脚30与塑封壳体10之间的牢固性，避免焊线管脚30在向外拉扯时，容易将嵌入部31直接拉扯出塑封壳体10。
[0022]并且进一步的在基岛42和第二延伸部32表面均开设有加固槽43，当塑封壳体10在进行注塑时，也对应在加固槽43内形成卡柱，从而当人们将焊线管脚30和电源管脚40在向外拉扯时，卡柱能够起到加固支撑的作用，提高焊线管脚30和电源管脚40的整体强度。
[0023]第一延伸部41和第二延伸部32延伸出塑封壳体10一端为S型结构，第一延伸部41和第二延伸部32的下端位于同一平面，且第一延伸部41和第二延伸部32延伸出塑封壳体10的一端突出于塑封壳体10表面。
[0024]当第一延伸部41和第二延伸部32在进行焊接固定时，使塑封壳体10与下方的主板之间存在间隙，从而避免对主板上的线路造成挤压影响，也可使塑封壳体10下方能够有空气进行流通，对塑封壳体10表面起到散热的目的。
[0025]请参考图4，而塑封壳体10表面靠近第一延伸部41和第二延伸部32一侧设有识别槽11，识别槽11位于塑封壳体10表面的一端，通过识别槽11可以在对塑封壳体10进行方向区分，便于人们在安装时，判断主板与焊线管脚30和电源管脚40的焊接位置。
[0026]并且基岛42和嵌入部31表面均为粗糙结构，从而提高塑封壳体10在进行注塑时，塑封料对基岛42和嵌入部31的附着力，避免出现分层裂开的情况出现。
[0027]本技术提供一种电源芯片封装结构，先将芯片主体通过粘胶的方式固定于基
岛表面，在将芯片主体与电源管脚和焊线管脚通过焊线管脚焊接的方式进行电性连接，再将塑封壳体采用塑封的方式覆盖包裹于芯片主体、基岛及焊线管脚的表面。芯片主体在工作时，所产生的热量传递给基岛，再通过基岛传递给第一延伸部，通过第一延伸部传递至出塑封壳体内，并且第一延伸部的数量为若干个，能够起到更好地散热效果，从而避免芯片主体因为温度过高而出现损坏。
[0028]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片封装结构，其特征在于，包括塑封壳体、芯片主体、焊线管脚及电源管脚，所述焊线管脚和电源管脚相对设置，所述电源管脚包括第一延伸部及基岛，所述第一延伸部位于基岛一侧，所述第一延伸部数量为若干个，所述芯片主体、基岛及焊线管脚一端均嵌入于塑封壳体内，所述芯片主体贴附于基岛表面，所述芯片主体与通过焊线管脚与焊线管脚和电源管脚实现电性连接。2.如权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于，所述焊线管脚包括嵌入部和第二延伸部，所述嵌入部与第二延伸部成T字型设置，所述第二延伸部嵌入于塑封壳体内。3.如权利要求2所述的电源芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜建雄，刘聪，
申请(专利权)人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：