一种封装结构及光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装结构，包括：PCB板；芯片组件，其包括并排布设的第一芯片、第二芯片、第三芯片；第二芯片位于第一芯片与第三芯片之间；在第一芯片的顶面设置有第一基板，第一基板上具有第一转接线路；在第三芯片的顶面设置有第二基板，第二基板上具有第二转接线路；第二芯片上的第一引脚，通过第一转接线路连接PCB板的焊盘；第二芯片上的第二引脚，通过第二转接线路连接PCB板的焊盘。本实用新型专利技术的封装结构及光模块，通过设计第一基板、第一转接线路，以及第二基板、第二转接线路，芯片之间无需设计焊盘，减小了芯片之间的间距，提高了结构紧凑性。结构紧凑性。结构紧凑性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及光模块


[0001]本技术涉及通信
，尤其涉及一种封装结构及光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信的推广及深入应用，光电转换模块的需求与日剧增，市场需求也朝着不断小型化、高速率、高密度方向发展。
[0003]但是，受行业发展及标准化推进的影响，目前主流芯片厂家未来主推芯片大都锁定在4个通道，市场应用通道也大都为4的倍数，12通道的电芯片逐步趋于小众化。
[0004]因此，对于已经大批量市场化应用、基于12通道芯片封装的产品，需要在原封装尺寸的限制下，使用4通道芯片实现，以满足未来市场的原尺寸替换需求。
[0005]通常情况下，芯片周围的电引脚需要通过金丝键合连接到其四周的PCB焊盘，这就要求，几个芯片排布时，需要中间间隔一定的空间，如图1中芯片1与芯片2之间具有间距d1，芯片2与芯片3之间具有间距d2，以便布局焊盘及键合引线。因此芯片无法并排密集排布，影响布局密度。同时，因激光器400尺寸限定，芯片过于分散，也导致芯片上靠近激光器侧的引脚在与激光器连接时，键合线过于倾斜，如芯片1与激光器400之间的键合引线800，芯片3与激光器400之间的键合引线900，都过于倾斜，影响线路连接的工艺性、可靠性及信号质量。
[0006]如何实现3个4路芯片的紧凑贴装及引线导出，成为迫切解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]本技术提出了一种封装结构，通过设计基板及转接线，芯片之间无需设计焊盘，减小了芯片之间的间距，提高了结构紧凑性。
[0008]为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0009]本技术提供了一种封装结构，包括：
[0010]PCB板；
[0011]芯片组件，其包括并排布设的第一芯片、第二芯片、第三芯片；所述第二芯片位于所述第一芯片与第三芯片之间；
[0012]在所述第一芯片的顶面设置有第一基板，所述第一基板上具有第一转接线路；在所述第三芯片的顶面设置有第二基板，所述第二基板上具有第二转接线路；
[0013]所述第二芯片上的第一引脚，通过所述第一转接线路连接所述PCB板的焊盘；
[0014]所述第二芯片上的第二引脚，通过所述第二转接线路连接所述PCB板的焊盘。
[0015]进一步的，所述第二芯片上的第一引脚通过键合引线连接所述第一转接线路的一端，所述第一转接线路的另一端通过键合引线连接所述PCB板的焊盘；
[0016]所述第二芯片上的第二引脚通过键合引线连接所述第二转接线路的一端，所述第二转接线路的另一端通过键合引线连接所述PCB板的焊盘。
[0017]又进一步的，所述第一基板、第二基板均为陶瓷板。
[0018]更进一步的，所述第一基板、第二基板由氧化铝、氮化铝或碳化硅制成。
[0019]再进一步的，所述第一基板粘贴在所述第一芯片的顶面；
[0020]所述第二基板粘贴在所述第三芯片的顶面。
[0021]进一步的，所述第一基板通过导热结构胶粘贴在所述第一芯片的顶面；
[0022]所述第二基板通过导热胶结构粘贴在所述第三芯片的顶面。
[0023]又进一步的，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片分别通过银浆贴装在PCB板上。
[0024]更进一步的，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片均为4通道电芯片。
[0025]基于上述封装结构的设计，本技术提出了一种光模块，包括激光器以及所述的封装结构，所述激光器位于所述封装结构的芯片组件的一侧。
[0026]进一步的，所述封装结构设置有多个，相对应的，所述激光器也设置有多个。
[0027]本技术的技术方案相对现有技术具有如下技术效果：本技术的封装结构及光模块，通过设计第一基板、第一转接线路，以及第二基板、第二转接线路，芯片之间无需设计焊盘，减小了芯片之间的间距，提高了结构紧凑性。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为现有技术中芯片的排布图；
[0030]图2为本技术封装结构的一种实施例的芯片布局图；
[0031]图3为本技术封装结构的一种实施例的结构示意图。
[0032]附图标记：
[0033]100、第一芯片；200、第二芯片；300、第三芯片；
[0034]400、激光器；
[0035]500、第一基板；510、第一转接线路；511、键合引线；512、键合引线；
[0036]600、第二基板；610、第二转接线路；611、键合引线；612、键合引线；
[0037]700、PCB板；710、焊盘；720、焊盘；730、焊盘；
[0038]800、键合引线；900、键合引线。
具体实施方式
[0039]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、
ꢀ“
顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0041]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能
理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0042]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0043]针对现有技术中芯片排布过于分散的问题，本技术提出了一种封装结构及光模块，通过设计第一基板及第一转接线路、第二基板及第二转接线路，使得芯片之间无需设计焊盘，减小了芯片之间的间距，提高了结构紧凑性。下面，结合附图对本技术的封装结构及光模块进行详细说明。
[0044]实施例一、
[0045]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：PCB板；芯片组件，其包括并排布设的第一芯片、第二芯片、第三芯片；所述第二芯片位于所述第一芯片与第三芯片之间；在所述第一芯片的顶面设置有第一基板，所述第一基板上具有第一转接线路；在所述第三芯片的顶面设置有第二基板，所述第二基板上具有第二转接线路；所述第二芯片上的第一引脚，通过所述第一转接线路连接所述PCB板的焊盘；所述第二芯片上的第二引脚，通过所述第二转接线路连接所述PCB板的焊盘。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第二芯片上的第一引脚通过键合引线连接所述第一转接线路的一端，所述第一转接线路的另一端通过键合引线连接所述PCB板的焊盘；所述第二芯片上的第二引脚通过键合引线连接所述第二转接线路的一端，所述第二转接线路的另一端通过键合引线连接所述PCB板的焊盘。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述第一基板、第二基板均为陶瓷板。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲兆良，姜瑜斐，王永乐，
申请(专利权)人：青岛兴航光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：