凹版印刷装置制造方法及图纸

凹版印刷装置包括其上固定有基板(2)的基板台(11)、用于保持导电膏的凹版印版(21)、以及用于控制一系列的印刷操作的控制装置(7)，该一系列的印刷操作包括：将导电膏(3)供应到凹版印版(21)的印刷图案的供应操作，以及将导电膏(3)转印到基板(2)的转印操作。控制装置(7)对基板(2)上的相同的印刷位置多次反复地执行该一系列的印刷操作。在基板(2)上形成被层叠成印刷图案的形状的、由导电膏制成的印刷图案层叠物。这使得可以在由热敏材料制成的基板上形成迹线和凸块，同时防止由热敏材料制成的基板发生变质。的基板发生变质。的基板发生变质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】凹版印刷装置


[0001]本专利技术涉及用于形成柔性基板的迹线和凸块的凹版印刷装置。

技术介绍

[0002]在印刷电子器件(PE)的领域中，有时会使用如专利文献1中所描述的凹版胶印装置。凹版胶印装置被用于在印刷基板(在下文中被简称为基板)上精确地印刷精细的迹线。被称为凸块的突起电极作为待要形成在基板上的连接电极是已知的。通常通过使用焊料来形成常规的凸块。
[0003]如下所述来形成焊料凸块。首先，通过丝网印刷方法将焊料膏印刷在基板的电极上，或者将焊料球置于基板的电极上。然后，将基板插入到回流炉中，并且通过执行回流过程来使焊料膏或焊料球熔化。之后，通过冷却来固化焊料膏或焊料球。当对焊料膏或焊料球执行回流过程时，温度一般在大约240℃到260℃。作为在印刷电子器件的领域中所使用的基板，已知的是通过使用诸如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)和PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)之类的热敏材料形成的基板。相关技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本专利特开No.2014
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73653。

技术实现思路

本专利技术要解决的问题
[0005]热敏材料的耐热温度低于回流过程的温度。因此，当使用焊料膏或焊料球以在由热敏材料制成的基板上形成凸块时，可能会发生基板的变质(变形)，并且这可能会劣化质量。
[0006]本专利技术的目的是在由热敏材料制成的基板上形成迹线和凸块，同时防止由热敏材料制成的基板发生变质。解决问题的手段
[0007]为了实现该目的，根据本专利技术的凹版印刷装置包括：基板台，所述基板台被构造以保持作为印刷对象的基板；印版，所述印版被构造为以预定的印刷图案保持导电膏；和控制装置，所述控制装置被配置为控制一系列的印刷操作，所述一系列的印刷操作包括：将所述导电膏供应到所述印版的所述印刷图案的供应操作，和将所述导电膏转印到所述基板的转印操作；其中，所述控制装置被配置为对所述基板上的相同的印刷位置多次重复地执行所述一系列的印刷操作，以及在所述基板上形成被层叠成所述印刷图案的形状的、由所述导电膏制成的印刷图案层叠物。
[0008]根据本专利技术的凹版印刷装置包括：基板台，所述基板台被构造以保持作为印刷对象的基板；印版，所述印版包括多个相同的印刷图案部分，所述多个相同的印刷图案部分被构造为以预定的印刷图案保持导电膏；和控制装置，所述控制装置被配置为控制一系列的
印刷操作，所述一系列的印刷操作包括：将所述导电膏供应到所述印版的所有的所述印刷图案部分的供应操作，和将所述导电膏转印到所述基板的转印操作；其中，所述控制装置被配置为使得用于每个印刷图案部分的所述导电膏被转印到所述基板上的相同的印刷位置，以及在所述基板上形成被层叠成所述印刷图案的形状的、由所述导电膏制成的印刷图案层叠物。
[0009]根据本专利技术的凹版印刷装置包括：基板台，所述基板台被构造以保持作为印刷对象的基板；印版，所述印版被构造为以预定的印刷图案保持导电膏；和转印构件，所述转印构件被构造为：从所述印版接收所述导电膏，以及将所述导电膏转印到所述基板；和控制装置，所述控制装置被配置为控制从所述转印构件接收所述导电膏的接收操作至将所述导电膏转印到所述基板的转印操作的一系列的印刷操作；其中，所述接收操作是所述转印构件将所述导电膏从所述印版多次重复地接收到相同的接收位置的操作，所述转印操作是所述转印构件将被层叠在所述转印构件上的所述相同的接收位置中的所述导电膏转印到所述基板的操作，以及在所述基板上形成被层叠成所述印刷图案的形状的、由所述导电膏制成的印刷图案层叠物。本专利技术的效果
[0010]在本专利技术中，可以在基板上形成用于形成迹线和凸块的印刷图案层叠物。当由该印刷图案层叠物在基板上形成迹线和凸块时，该基板不会被加热到发生变质的温度。因此，根据本专利技术，可以在由热敏材料制成的基板上形成迹线和凸块，同时防止由热敏材料制成的基板发生变质。
附图说明
[0011]图1是示出根据第一实施例的凹版胶印装置的配置的框图；图2A是用于解释印刷操作的剖面图；图2B是用于解释印刷操作的剖面图；图2C是用于解释印刷操作的剖面图；图3是用于解释根据第一实施例的控制装置的操作的流程图；图4是示出导电膏的层叠状态的示意图；图5是示出导电膏的层叠状态的示意图；图6是示出根据第二实施例的凹版胶印装置的配置的框图；图7是用于解释根据第二实施例的控制装置的操作的流程图；图8是示出导电膏的层叠状态的示意图；图9是用于解释根据第三实施例的控制装置的操作的流程图；图10是示出导电膏的层叠状态的示意图；图11是示出根据第四实施例的凹版胶印装置的配置的框图；图12是用于解释印刷操作的剖面图；图13是用于解释印刷操作的剖面图；图14是用于解释印刷操作的剖面图；图15是用于解释印刷操作的剖面图；
图16是示出根据第五实施例的凹版胶印装置的配置的框图；图17A是用于解释印刷操作的剖面图；图17B是用于解释印刷操作的剖面图；图17C是用于解释印刷操作的剖面图；图18A是用于解释印刷操作的剖面图；图18B是用于解释印刷操作的剖面图；和图18C是用于解释印刷操作的剖面图。
具体实施方式
(第一实施例)
[0012]下面将参考图1至图5来详细解释根据本专利技术的凹版印刷装置的实施例。在第一实施例中，将解释其中将权利要求1中所描述的专利技术应用于凹版胶印(gravure offset printing)装置的情况的示例。
[0013]图1所示的凹版胶印装置1在作为印刷对象的基板2上印刷导电膏3(参见图2A至图2C)，使得层叠多层的导电膏3，并且形成由该导电膏3所形成的迹线4(参见图5)和凸块5(参见图4)。基板2是由热敏材料形成的柔性基板，并且具有电极2a(参见图2A至图2C)，凸块5形成在该电极2a上。作为热敏材料，可以使用例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)。作为导电膏3，使用含有例如银、金或胴的金属颗粒并通过干燥来固化的材料。在对凹版胶印装置1的配置的以下解释中，为了方便起见，假设图1中的左侧方向为方向A，并且图1中的右侧方向为方向B。
[0014]根据该实施例的凹版胶印装置1包括在图1的上部中所描绘的印刷单元6和在图1的下部中所描绘的控制装置7。图1所示的印刷单元6是在以侧面观察的状态下绘制的。根据该实施例的印刷单元6包括：定位于图1中的右侧的基板台11、定位于图1中的左侧的印版台12、以及定位于该两个台11与12之间的刮器13和转印构件14。基板台11、印版台12、刮器13和转印构件14安装在基座15上。控制装置7(稍后将描述)控制这些构件的操作。
[0015]基板2水平地固定在基板台11上。该基板台11具有将基板2定位在预定位置的功能、和通过真空抽吸等来保持该基板2的功能。干燥装置16和检查装置17布置在基板台11附近。干燥装置16对导电膏3进行干燥。使用适合于导电膏3的种类的装置以作为干燥装置16。作为干燥装置16，可以使用例如对印刷在基板2上的导电膏3通过通风来吹送空气的装置、对导电膏3吹送热空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种凹版印刷装置，其特征在于，包括：基板台，所述基板台被构造以保持作为印刷对象的基板；印版，所述印版被构造为以预定的印刷图案保持导电膏；和控制装置，所述控制装置被配置为控制一系列的印刷操作，所述一系列的印刷操作包括：将所述导电膏供应到所述印版的所述印刷图案的供应操作，和将所述导电膏转印到所述基板的转印操作，其中，所述控制装置被配置为对所述基板上的相同的印刷位置多次重复地执行所述一系列的印刷操作，以及在所述基板上形成被层叠成所述印刷图案的形状的、由所述导电膏制成的印刷图案层叠物。2.一种凹版印刷装置，其特征在于，包括：基板台，所述基板台被构造以保持作为印刷对象的基板；印版，所述印版包括多个相同的印刷图案部分，所述多个相同的印刷图案部分被构造为以预定的印刷图案保持导电膏；和控制装置，所述控制装置被配置为控制一系列的印刷操作，所述一系列的印刷操作包括：将所述导电膏供应到所述印版的所有的所述印刷图案部分的供应操作，和将所述导电膏转印到所述基板的转印操作，其中，所述控制装置被配置为使得用于每个印刷图案部分的所述导电膏被转印到所述基板上的相同的印刷位置，以及在所述基板上形成被层叠成所述印刷图案的形状的、由所述导电膏制成的印刷图案层叠物。3.根据权利要求1或2所述的凹版印刷装置，其特征在于，还包括转印构件，所述转印构件被构造为：从所述印版接收被供应到所述印版的所述导电膏，以及将所述导电膏转印到所述基板；其中，所述转印构件被构造为执行所述转印操作。4.根据权利要求1或2所述的凹版印刷装置，其特征在于，通过将被供应到所述印版的所述导电膏从所述印版直接转印到所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：原口峻一，小山千慧，杉本郁男，
申请(专利权)人：小森公司，
类型：发明
国别省市：