一种物联网应用技术搭载装置制造方法及图纸

技术编号:33440990 阅读:11 留言:0更新日期:2022-05-19 00:28
本实用新型专利技术公开了一种物联网应用技术搭载装置,包括保护壳和底围框,所述底围框固定连接在保护壳的底端,所述保护壳底端的两侧分别开设有进风槽和出风槽,所述底围框的一侧开设有缺槽,所述底围框的内侧设置有进风散热机构,所述进风散热机构的一端与缺槽对应设置,所述进风散热机构的另一端与进风槽连通,进风散热机构整体设置在保护壳的底端,并采用弯曲的导风管将风机与保护壳进行连通,在不使用时以及运输移动过程中,使外部的杂质以及水不易透过风机进入保护壳的内部,提高装置的防护性能,当需要散热时,通过启动三个风机,风机产生的风沿着若干管道分散,使进入保护壳内部的风均匀的分散,提高装置的散热效果。提高装置的散热效果。提高装置的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网应用技术搭载装置


[0001]本技术属于物联网
,具体涉及一种物联网应用技术搭载装置。

技术介绍

[0002]通过信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网连接起来,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。通俗地讲,物联网就是“物物相连的互联网”,物联网技术需要借助搭载一系列的设备进行实现,其中最重要的搭载设备就是处理信号的主机,现有的物联网用搭载设备,其散热机构直接安装在外部的防护装置侧壁,需要在防护外壳的侧壁开设孔或槽,在不使用时或者运输过程中,外部的水容易透过开设有的槽进入防护壳内部,进而降低防护壳的防护性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种物联网应用技术搭载装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种物联网应用技术搭载装置,包括保护壳和底围框,所述底围框固定连接在保护壳的底端,所述保护壳底端的两侧分别开设有进风槽和出风槽,所述底围框的一侧开设有缺槽,所述底围框的内侧设置有进风散热机构,所述进风散热机构的一端与缺槽对应设置,所述进风散热机构的另一端与进风槽连通,所述保护壳内壁的底端设置有送风机构,所述保护壳内侧的底部固定连接有支撑机构,所述支撑机构的顶端卡合连接有搭载主机。
[0005]优选的,所述保护壳的一端铰接有门板,所述门板的一侧固定连接有密封圈。
[0006]优选的,所述进风散热机构包括进风罩,所述进风罩内部的一侧固定连接有安装板,所述安装板的一侧固定连接风机,所述风机有三个,且三个所述风机沿安装板的长度方向等距分布,所述进风罩的一端固定连通有导风管,所述导风管的顶端插接在进风槽的内部,所述导风管外壁的顶部固定连接有连接板,所述连接板通过螺钉固定连接在保护壳的底端。
[0007]优选的,所述进风罩的两侧均固定连接有插条,所述底围框内壁的一侧对称设置有L形卡条,两个所述插条分别与两个所述L形卡条卡合连接。
[0008]优选的,所述出风过滤机构包括U形插架,所述U形插架固定连接在保护壳的底端,且所述U形插架设置在出风槽的外围,所述U形插架的内部卡合连接有滤网。
[0009]优选的,所述送风机构包括扇形导风壳、管道和出风孔,所述扇形导风壳固定连接在保护壳内壁的底端,所述扇形导风壳的底端与进风槽连通,所述扇形导风壳的一侧固定连通有管道,所述管道有若干个,且若干个所述管道沿扇形导风壳的长度方向等距分布,所述管道的表面均匀开设有若干所述出风孔。
[0010]优选的,所述支撑机构包括支撑板和导轨,所述支撑板固定连接在保护壳的内部,所述支撑板的表面均匀开设有若干通孔,所述支撑板顶端的两侧均固定连接有导轨,所述
导轨为一端开通另一端封闭的结构,所述导轨开通的一端螺纹连接有限位螺钉,所述搭载主机的四个支腿分别卡合连接在两个所述导轨的内部。
[0011]优选的,所述底围框的一侧固定连接有电源开关,三个所述风机均通过电源开关与外接电源电性连接。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:进风散热机构整体设置在保护壳的底端,并采用弯曲的导风管将风机与保护壳进行连通,在不使用时以及运输移动过程中,使外部的杂质以及水不易透过风机进入保护壳的内部,提高装置的防护性能,当需要散热时,通过启动三个风机,风机产生的风沿着若干管道分散,使进入保护壳内部的风均匀的分散,提高装置的散热效果。
附图说明
[0013]图1为本技术的立体结构示意图一;
[0014]图2为本技术的立体结构示意图二;
[0015]图3为本技术的右剖视图;
[0016]图4为本技术进风散热机构的立体结构示意图;
[0017]图5为本技术的内部结构示意图。
[0018]图中:1、保护壳;11、进风槽;12、出风槽;13、门板;14、密封圈;2、底围框;21、L形卡条;3、进风散热机构;31、进风罩;32、安装板;33、风机;34、插条;35、导风管;36、连接板;4、出风过滤机构;41、U形插架;42、滤网;5、送风机构;51、扇形导风壳;52、管道;53、出风孔;6、支撑机构;61、支撑板;62、导轨;63、限位螺钉;7、搭载主机;8、电源开关。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]请参阅图1

5,本技术提供如下技术方案:一种物联网应用技术搭载装置,包括保护壳1和底围框2,底围框2固定连接在保护壳1的底端,保护壳1底端的两侧分别开设有进风槽11和出风槽12,底围框2的一侧开设有缺槽,底围框2的内侧设置有进风散热机构3,进风散热机构3的一端与缺槽对应设置,进风散热机构3的另一端与进风槽11连通,保护壳1内壁的底端设置有送风机构5,保护壳1内侧的底部固定连接有支撑机构6,支撑机构6的顶端卡合连接有搭载主机7。
[0021]优选的,保护壳1的一端铰接有门板13,门板13的一侧固定连接有密封圈14,密封圈14的使用提高门板13与保护壳1之间的密封性,从而提高装置整体的防护性能。
[0022]优选的,进风散热机构3包括进风罩31,进风罩31内部的一侧固定连接有安装板32,安装板32的一侧固定连接风机33,风机33有三个,且三个风机33沿安装板32的长度方向等距分布,进风罩31的一端固定连通有导风管35,导风管35的顶端插接在进风槽11的内部,导风管35外壁的顶部固定连接有连接板36,连接板36通过螺钉固定连接在保护壳1的底端,进风散热机构3整体设置在保护壳1的底端,采用导风管35进行连通,在运输移动过程中,使外部的杂质以及水不易通过风机33进入保护壳1的内部,进一步提高装置的防护性能。
[0023]优选的,进风罩31的两侧均固定连接有插条34,底围框2内壁的一侧对称设置有L
形卡条21,两个插条34分别与两个L形卡条21卡合连接,提高进风罩31的稳定性。
[0024]优选的,出风过滤机构4包括U形插架41,U形插架41固定连接在保护壳1的底端,且U形插架41设置在出风槽12的外围,U形插架41的内部卡合连接有滤网42,对出风槽12进行封堵,过滤通过出风槽12进入保护壳1内部的空气。
[0025]优选的,送风机构5包括扇形导风壳51、管道52和出风孔53,扇形导风壳51固定连接在保护壳1内壁的底端,扇形导风壳51的底端与进风槽11连通,扇形导风壳51的一侧固定连通有管道52,管道52有若干个,且若干个管道52沿扇形导风壳51的长度方向等距分布,管道52的表面均匀开设有若干出风孔53,通过进风槽11进入保护壳1内部的空气,首先汇聚在扇形导风壳51的内部然后沿着若干管道52分散在保护壳1的底部,使进入保护壳1内部的风均匀的分散,提高装置的散热质量。
[0026]优选的,支撑机构6包括支撑板61和导轨62,支撑板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网应用技术搭载装置,包括保护壳(1)和底围框(2),其特征在于:所述底围框(2)固定连接在保护壳(1)的底端,所述保护壳(1)底端的两侧分别开设有进风槽(11)和出风槽(12),所述底围框(2)的一侧开设有缺槽,所述底围框(2)的内侧设置有进风散热机构(3),所述进风散热机构(3)的一端与缺槽对应设置,所述进风散热机构(3)的另一端与进风槽(11)连通,所述保护壳(1)内壁的底端设置有送风机构(5),所述保护壳(1)内侧的底部固定连接有支撑机构(6),所述支撑机构(6)的顶端卡合连接有搭载主机(7)。2.根据权利要求1所述的一种物联网应用技术搭载装置,其特征在于:所述保护壳(1)的一端铰接有门板(13),所述门板(13)的一侧固定连接有密封圈(14)。3.根据权利要求1所述的一种物联网应用技术搭载装置,其特征在于:所述进风散热机构(3)包括进风罩(31),所述进风罩(31)内部的一侧固定连接有安装板(32),所述安装板(32)的一侧固定连接风机(33),所述风机(33)有三个,且三个所述风机(33)沿安装板(32)的长度方向等距分布,所述进风罩(31)的一端固定连通有导风管(35),所述导风管(35)的顶端插接在进风槽(11)的内部,所述导风管(35)外壁的顶部固定连接有连接板(36),所述连接板(36)通过螺钉固定连接在保护壳(1)的底端。4.根据权利要求3所述的一种物联网应用技术搭载装置,其特征在于:所述进风罩(31)的两侧均固定连接有插条(34),所述底围框(2)内壁的一侧对称设置有L形卡条(21),两个所述插条(34)分别与两个所述L形卡条(21)卡合连...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙捷王鑫
申请(专利权)人:以联科技西安有限公司
类型:新型
国别省市:

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