芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，包括主体，主体的外侧设有填充层，主体的顶部设有导热层，导热层的顶部设有散热层，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术实用性强，通过设置导热层为硅胶材料制成有利于提高对芯片热量的传导效率，通过填充层为环氧树脂材料制成有利于提高对芯片的定位效率，通过设置散热导线可以更好的对芯片的热量进行传导，通过设置散热层为导热硅脂材料制成，有利于提高对芯片的散热效率，从而提高使用寿命，通过设置屏蔽层为铝硅金属材料制成可以进一步提高封装结构的使用效率，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率。极大的提高了作业质量与使用效率。极大的提高了作业质量与使用效率。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及封装结构
，具体为芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现有生活中，随着科技的进步，半导体产品例如芯片已成为各种电子产品不可或缺的零组件之一，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用，这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关，为了与外部电路进行连接，便须进行后续的封装处理，但是传统的封装结构对芯片的散热效果不好，导致芯片使用寿命降低，难以满足现代生活生产的需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，包括主体，其特征在于：所述主体的外侧设有填充层，所述主体的顶部
设有导热层，所述导热层的顶部设有散热层，所述散热层的顶部设有屏蔽层，所述屏蔽层的顶部设有盖板。
[0005]优选的，所述导热层为硅胶材料制成。
[0006]优选的，所述填充层为环氧树脂材料制成。
[0007]优选的，所述导热层的外侧等距设有散热导线，所述散热导线的一端与散热层固定连接。
[0008]优选的，所述散热层为导热硅脂材料制成。
[0009]优选的，通过设置屏蔽层为铝硅金属材料制成。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术实用性强，通过设置导热层为硅胶材料制成有利于提高对芯片热量的传导效率，通过填充层为环氧树脂材料制成有利于提高对芯片的定位效率，通过设置散热导线可以更好的对芯片的热量进行传导，通过设置散热层为导热硅脂材料制成，有利于提高对芯片的散热效率，从而提高使用寿命，通过设置屏蔽层为铝硅金属材料制成可以进一步提高封装结构的使用效率，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的整体结构图；
[0012]图2为本专利技术的正视图；
[0013]图3为本专利技术的A处放大图。
[0014]图中：1、盖板；2、屏蔽层；3、散热层；4、导热层；5、填充层；6、主体；7、散热导线。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]实施例1
[0017]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，包括主体6，主体6的外侧设有填充层5，主体6的顶部设有导热层4，导热层4的顶部设有散热层3，散热层3的顶部设有屏蔽层2，屏蔽层2的顶部设有盖板1。
[0018]进一步的，导热层4为硅胶材料制成，通过设置导热层4位硅胶材料制成有利于提高对芯片热量的传导效率。
[0019]进一步的，填充层5为环氧树脂材料制成，通过填充层5位环氧树脂材料制成有利于提高对芯片的定位效率。
[0020]具体的，使用本专利技术时，通过设置导热层4位硅胶材料制成有利于提高对芯片热量的传导效率，硅胶别名：硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧，透明或乳白色粒状固体，具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质，在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸并静置，便成为含水硅酸凝胶而固态化，干燥后就可得硅胶，如吸收水分,部分硅胶吸湿量约达40％，甚至300％，用于气体干燥，
气体吸收，液体脱水，色层分析等，也用做催化剂，如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色，可再生反复使用，通过填充层5位环氧树脂材料制成有利于提高对芯片的定位效率，环氧树脂是一种高分子聚合物，是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物，由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂，双酚A型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高，环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应，环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应，用酸性树脂的羧基，使环氧开环，再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应，还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中，添加磷酸加温反应，其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中，可使胶的初黏、耐热性以及水解稳定性等都得到提高，还可用醇胺或胺反应生成多元醇，在加成物中有叔氮原子的存在，可加速NCO反应，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率。
[0021]实施例2
[0022]进一步的，导热层4的外侧等距设有散热导线7，散热导线7的一端与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，包括主体(6)，其特征在于：所述主体(6)的外侧设有填充层(5)，所述主体(6)的顶部设有导热层(4)，所述导热层(4)的顶部设有散热层(3)，所述散热层(3)的顶部设有屏蔽层(2)，所述屏蔽层(2)的顶部设有盖板(1)。2.根据权利要求1所述的芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，其特征在于：所述导热层(4)为硅胶材料制成。3.根据权利要求1所述的芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐代成，
申请(专利权)人：江苏国中芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：