一种密排发光芯片的可均匀混光的LED光源制造技术

一种密排发光芯片的可均匀混光的LED光源。本实用新型专利技术是为了解决不同色温白的光发光芯片行与行或列与列交替设置的，其光斑上、下侧边或左、右侧边会出现混光不均匀的区域的问题。技术要点：包括基板和若干发光芯片，发光芯片一行行和一列列密集排列在基板上，发光芯片分为两种不同色温白光，两种不同色温白光的发光芯片行相间布置或两种不同色温白光的发光芯片列相间布置于发光区上，特征是发光区有两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的、发光区的上、下侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短列，发光区有两种不同色温白光的发光芯片列相间布置的、发光区的左、右侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短行。光的发光芯片短行。光的发光芯片短行。

【技术实现步骤摘要】
一种密排发光芯片的可均匀混光的LED光源


[0001]本技术涉及大功率LED光源，特别是一种密排发光芯片的可均匀混光的LED光源。

技术介绍

[0002]密排发光芯片的LED光源是一种大功率LED光源结构，即是将很多个低功率的发光芯片一行行一列列密集排列在一片基板上构成一个大功率LED光源。由于使用上对照明光的不同色温白光有着不同需求，所以这种大功率LED光源往往设置有两种不同色温白光的发光芯片，通过调节这两种不同色温白光的发光芯片的亮度占比不同，可以混合出在这两种不同色温白光之间的各种不同色温白光的照明光。两种不同色温白光的很多个发光芯片密集排列在一起的方式中，行和列中的不同色温白光的发光芯片都是交替设置的，其混光的均匀度最好，但其基板必须采用印刷电路板才能解决其复杂的发光芯片连接线分布，而采用印刷电路板作为基板则大功率LED光源的光效较低（亮度低），即发光芯片背面的光线无法通过反光涂层折射到大功率LED光源的正面上来；而不同色温白光的发光芯片行或列作交替设置的，发光芯片连接线分布较简单而可将微细连接线设置到发光芯片顶面，所以可以采用涂布有反光涂层的基板，使发光芯片背面的光线通过反光涂层折射到大功率LED光源的正面上来，这样大功率LED光源的光效较高（亮度高），但是，不同色温白光的发光芯片作行与行交替设置的，则大功率LED光源的光斑上、下侧边会出现混光度差的区域，不同色温白光的发光芯片作列与列交替设置的，则大功率LED光源的光斑左、右侧边会出现混光度差的区域，都造成整个光斑的混光均匀度差，影响了照明质量。
[0003]中国专利第202010002991.2号公开的一种基于光纤混光器的可变色温及色彩的灯具，其中大功率LED光源就是行和列中的不同色温白光的发光芯片都是交替设置的，其光源的光效较低（亮度低）。

技术实现思路

[0004]为了克服不同色温白光的发光芯片作行与行或列与列交替设置的现有技术存在照明光斑的上、下侧边或左、右侧边会出现混光度差的区域，影响照明质量的问题，本技术的目的是提供一种改进的密排发光芯片的可均匀混光的LED光源，可以克服现有技术的缺陷。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种密排发光芯片的可均匀混光的LED光源，包括基板和固定设置在所述基板上的若干发光芯片，所述发光芯片按一行行和一列列密集排列在所述基板上，所述发光芯片分为两种不同色温白光的发光芯片，一行发光芯片上的所有发光芯片都是发相同色温白光的、则由两种不同色温白光的发光芯片行相间布置于发光区上，一列发光芯片上的所有发光芯片都是发相同色温白光的、则由两种不同色温白光的发光芯片列相间布置于发光区上，其特征是：所述发光区上有两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的、所述发光区的上、下侧边区域上设有两种相间布置的不
同色温白光的发光芯片短列，所述发光区有两种不同色温白光的发光芯片列相间布置的、所述发光区的左、右侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短行。
[0006]上述技术方案所述发光区可以是由两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的发光区的中间区域和由两种不同色温白光的发光芯片短列相间布置的所述发光区的上、下侧边区域构成，或者是由两种不同色温白光的发光芯片列相间布置的发光区的中间区域和由两种不同色温白光的发光芯片短行相间布置的所述发光区的左、右侧边区域构成。
[0007]上述技术方案所述发光区的上、下侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短列的，所述发光芯片短列可以由外往里跨过二个以上发光芯片行后接续到相同色温白光的发光芯片行上。
[0008]上述技术方案所述发光区的左、右侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短行的，所述发光芯片短行可以由外往里跨过二个以上发光芯片列后接续到相同色温白光的发光芯片列上。
[0009]上述技术方案所述基板的正面上可以涂布有反光层。
[0010]上述技术方案所述发光区的周边形状可以是近似的圆形、多边形或矩形等。
[0011]上述技术方案所述基板上可以设有接线电极和安装孔等。
[0012]将上述技术方案的所述发光区转动一个角度或改变基板的外围形状，应视为本技术的相同或完全等同的技术方案。
[0013]本技术的有益效果是：由于所述发光区上有两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的、所述发光区的上、下侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短列，所述发光区有两种不同色温白光的发光芯片列相间布置的、所述发光区的左、右侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短行，从而解决了这种高光效的大功率LED光源的光斑上、下侧边区域或左、右侧边区域会出现混光度差的问题，使得整个光斑的混光都十分均匀，有效提高了照明质量。
[0014]以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。
附图说明
[0015]图1是本技术一种实施例的示意图。
[0016]图2是本技术另一种实施例的示意图。
[0017]图中：1、基板；2、发光芯片（一种色温白光的发光芯片、一种色温白光的发光芯片行）；3、发光芯片（另一种色温白光的发光芯片、另一种色温白光的发光芯片行）；4、发光区；5、上侧边区域；6、下侧边区域；7、一种色温白光的发光芯片短列；8、另一种色温白光的发光芯片短列；9、基板；10、发光芯片（一种色温白光的发光芯片、一种色温白光的发光芯片列）；11、发光芯片（另一种色温白光的发光芯片、另一种色温白光的发光芯片列）；12、发光区；13、左侧边区域；14、右侧边区域；15、一种色温白光的发光芯片短行；16、另一种色温白光的发光芯片短行；17和18、接线电极；19和20、安装孔。
具体实施方式
[0018]参照图1，本密排发光芯片的可均匀混光的LED光源，包括基板1和固定设置在所述基板上的若干发光芯片2，所述发光芯片2按一行行和一列列密集排列在所述基板1上，所述
发光芯片分为一种色温白光的发光芯片2和另一种色温白光的发光芯片3，一行发光芯片2或3上的所有发光芯片的色温白光都相同的、由两种不同色温白光的发光芯片行2或3相间布置于发光区4上，其特征是：所述发光区4的上、下侧边区域5和6上分别设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短列7和8。
[0019]另外，所述发光区4是由两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的发光区4中间区域和设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短列7和8的所述发光区4上、下侧边区域5和6构成。
[0020]所述发光芯片短列7和8分别由外往里跨过二个以上发光芯片行后分别接续到相同色温白光的发光芯片行2和3上。
[0021]参照图2，本密排发光芯片的可均匀混光的LED光源，包括基板9和固定设置在所述基板上的若干发光芯片10，所述发光芯片10按一行行和一列列密集排列在所述基板9上，所述发光芯片10分为一种色温白光的发光芯片10和另一种色温白光的发光芯片11，一列发光芯片10或11上的所有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密排发光芯片的可均匀混光的LED光源，包括基板和固定设置在所述基板上的若干发光芯片，所述发光芯片按一行行和一列列密集排列在所述基板上，所述发光芯片分为两种不同色温白光的发光芯片，一行发光芯片上的所有发光芯片都是发相同色温白光的、则由两种不同色温白光的发光芯片行相间布置于发光区上，一列发光芯片上的所有发光芯片都是发相同色温白光的、则由两种不同色温白光的发光芯片列相间布置于发光区上，其特征是：所述发光区上有两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的、所述发光区的上、下侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短列，所述发光区有两种不同色温白光的发光芯片列相间布置的、所述发光区的左、右侧边区域上设有两种相间布置的不同色温白光的发光芯片短行。2.根据权利要求1所述的密排发光芯片的可均匀混光的LED光源，其特征是发光区是由两种不同色温白光的发光芯片行相间布置的发光区的中间区域和由两种不同色温白光的发光芯片短列相间布置的所述发光区的上、下侧边区域构成，或者是由两种不同色温白光的发光芯片列相间...

【专利技术属性】
技术研发人员：林璧光，许卓周，
申请(专利权)人：林璧光，
类型：新型
国别省市：