一种电子元器件加工用封装设备制造技术

本发明专利技术涉及封装设备技术领域，具体的说是一种电子元器件加工用封装设备，包括装置底座、封装外框和安装侧板，所述装置底座两侧中部上端固定安装有安装侧板，且安装侧板顶端固定安装在封装外框底端两侧，所述封装外框顶端中部固定安装有固定伸缩杆，且固定伸缩杆顶端通过轴承连接在电机底端中部，所述固定伸缩杆底端固定安装在限位安装板顶端中部，所述限位安装板外壁中部通过推动机构安装有切割刀片，所述限位安装板底端中部固定安装有挤压块。本发明专利技术可以相对较为便捷的对封装的薄膜进行切割，提高了装置在使用过程中的便捷性，避免了传统的装置在操作过程中易对工作人员造成身体伤害的情况的产生，提高了装置在使用过程中的工作效率。的工作效率。的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用封装设备


[0001]本专利技术涉及封装设备
，具体的说是一种电子元器件加工用封装设备。

技术介绍

[0002]电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶制品、电子化学材料及部品等，传统的电子元器件在销售前多是直接打包封装在包装盒内侧，传统的电子元器件加工用封装设备基本满足人们的需求，但是仍然存在一些问题。
[0003]传统的封装设备在使用过程中，其顶端多是需要通过工作人员手持封膜装置将其进行封装完毕，在操作时需要工作人员手持封膜机以及切割刀，操作过程中切割刀的挥动易对工作人员的身体造成危害，影响装置在使用过程中的便捷性，故现在亟需一种电子元器件加工用封装设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电子元器件加工用封装设备，可以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件加工用封装设备，包括装置底座、封装外框和安装侧板，所述装置底座两侧中部上端固定安装有安装侧板，且安装侧板顶端固定安装在封装外框底端两侧，所述封装外框顶端中部固定安装有固定伸缩杆，且固定伸缩杆顶端通过轴承连接在电机底端中部，所述固定伸缩杆底端固定安装在限位安装板顶端中部，所述限位安装板外壁中部通过推动机构安装有切割刀片，所述限位安装板底端中部固定安装有挤压块，所述挤压块外壁中部下端通过拆装机构安装有封膜卷主体，所述装置底座顶端中部通过推动机构安装有承载内槽。
[0006]进一步的，所述推动机构包括第一连接杆、第二滑块、第二滑轨、第二连接杆、第三铰接杆、第四铰接杆和第五铰接杆，所述限位安装板外壁中部铰接连接有第四铰接杆，且第四铰接杆外侧顶端铰接连接在第三铰接杆外侧顶端，所述第三铰接杆内侧底端铰接连接在第二连接杆外侧顶端，所述第四铰接杆内壁底端铰接连接有第五铰接杆，且第五铰接杆底端铰接连接在第三铰接杆顶端的外壁中部，所述第二连接杆内侧顶端固定安装在第一连接杆外侧中部，所述第一连接杆内侧中部固定安装有切割刀片。
[0007]进一步的，所述第一连接杆的上下两端皆固定安装有第二滑块，且第二滑块皆滑动连接在第二滑轨内侧，所述第二滑轨对称开设在装置底座外壁的中部上端。
[0008]进一步的，所述装置底座内壁两侧各等距离开设有四组第一限位槽，且第一限位槽内壁中部皆焊接有第二弹簧，所述第二弹簧内侧顶端皆焊接在固定外框外壁中部，所述固定外框内侧中部皆滚动连接有滚轮。
[0009]进一步的，所述固定外框外侧的上下两端皆固定安装有第一滑块，且第一滑块皆滑动连接在第一滑轨内侧，所述第一滑轨皆对称开设在第一限位槽内壁的上下两端。
[0010]进一步的，所述推动机构包括支撑伸缩杆、第一铰接杆、第二铰接杆、第一弹簧和连接伸缩杆，所述承载内槽底端两侧皆固定安装有支撑伸缩杆，且支撑伸缩杆底端皆固定安装在装置底座内壁顶端，所述支撑伸缩杆内侧的装置底座内壁底端铰接连接有第二铰接杆，且第二铰接杆内侧顶端皆铰接连接在连接伸缩杆两侧顶端，所述连接伸缩杆外壁中部皆铰接连接有第一铰接杆，且第一铰接杆外侧底端皆铰接连接在装置底座内壁底端，所述第二铰接杆外壁中部皆焊接有第一弹簧，且第一弹簧底端皆焊接在第一铰接杆外壁中部。
[0011]进一步的，所述拆装机构包括固定前板、第一固定插块、固定转杆、固定侧板、第二限位槽、第三弹簧、限位插块、第三滑块、第三滑轨、第三限位槽、第二固定插块和固定底板，所述封膜卷主体两侧顶端皆固定安装在固定侧板内侧中部，所述固定侧板前后两侧皆固定安装有固定转杆，所述固定转杆前端中部固定安装有第一固定插块，且第一固定插块前端皆插设在固定前板后侧中部，所述固定前板内侧顶端皆固定安装在挤压块外壁上，所述固定转杆后侧中部开设有第二限位槽，且第二限位槽内壁的上下两端皆焊接有第三弹簧，且第三弹簧后侧顶端皆焊接在限位插块前端的上下两端，所述限位插块的上下两端皆固定安装有第三滑块，且第三滑块皆滑动连接在第三滑轨内侧，所述第三滑轨皆对称开设在第二限位槽内壁的上下两端，所述限位插块后侧顶端皆插设在第三限位槽内侧，所述第三限位槽开设在固定底板前侧中部，所述固定底板内侧顶端皆固定安装在挤压块外壁上。
[0012]进一步的，所述限位插块后侧外壁皆插设有两组第二固定插块，且第二固定插块后侧顶端皆固定安装在第三限位槽内壁的上下两端。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]该电子元器件加工用封装设备设置有推动切割机构，启动电机，使得在固定伸缩杆的升降作用下推动挤压块时，此时在第三铰接杆、第四铰接杆和第四铰接杆铰接支撑的作用下推动第二连接杆，使得在第二滑块和第二滑轨的滑动作用下推动切割刀片向内侧进行挤压切割，带挤压块在电机反转的作用下向上进行移动即可，通过上述结构可以相对较为便捷的对封装的薄膜进行切割，提高了装置在使用过程中的便捷性，避免了传统的装置在操作过程中易对工作人员造成身体伤害的情况的产生，提高了装置在使用过程中的工作效率；
[0015]同时设置有收卷装置，启动控制第一固定插块的开关后，此时两组固定转杆带动封膜卷主体进行收卷传动，若封膜卷主体使用完毕后，此时将限位插块向第二限位槽内侧在第三滑块和第三滑轨的滑动作用以及第三弹簧的弹性势能的相互配合下进行挤压，直至将第一固定插块从固定前板中脱离即可，通过上述结构可以相对较为便捷的对封装的薄膜进行收卷更换，提高了装置在使用过程中的实用性和便捷性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术的立体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的立体剖面结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的正视剖面结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的图1中封膜卷主体的局部侧视剖面结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的图3中A处放大结构示意图；
[0022]图6为本专利技术的图3中B处放大结构示意图；
[0023]图7为本专利技术的图4中C处放大结构示意图。
[0024]附图说明：1、装置底座；2、支撑伸缩杆；3、第一铰接杆；4、第二铰接杆；5、第一弹簧；6、连接伸缩杆；7、承载内槽；8、滚轮；9、固定外框；10、第一滑块；11、第一滑轨；12、第二弹簧；13、第一限位槽；14、切割刀片；15、第一连接杆；16、第二滑块；17、第二滑轨；18、第二连接杆；19、第三铰接杆；20、第四铰接杆；21、第五本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用封装设备，包括装置底座(1)、封装外框(26)和安装侧板(27)，所述装置底座(1)两侧中部上端固定安装有安装侧板(27)，且安装侧板(27)顶端固定安装在封装外框(26)底端两侧，其特征在于：所述封装外框(26)顶端中部固定安装有固定伸缩杆(24)，且固定伸缩杆(24)顶端通过轴承连接在电机(25)底端中部，所述固定伸缩杆(24)底端固定安装在限位安装板(22)顶端中部，所述限位安装板(22)外壁中部通过推动机构安装有切割刀片(14)，所述限位安装板(22)底端中部固定安装有挤压块(23)，所述挤压块(23)外壁中部下端通过拆装机构安装有封膜卷主体(32)，所述装置底座(1)顶端中部通过推动机构安装有承载内槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述推动机构包括第一连接杆(15)，所述限位安装板(22)外壁中部铰接连接有第四铰接杆(20)，且第四铰接杆(20)外侧顶端铰接连接在第三铰接杆(19)外侧顶端，所述第三铰接杆(19)内侧底端铰接连接在第二连接杆(18)外侧顶端，所述第四铰接杆(20)内壁底端铰接连接有第五铰接杆(21)，且第五铰接杆(21)底端铰接连接在第三铰接杆(19)顶端的外壁中部，所述第二连接杆(18)内侧顶端固定安装在第一连接杆(15)外侧中部，所述第一连接杆(15)内侧中部固定安装有切割刀片(14)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述第一连接杆(15)的上下两端皆固定安装有第二滑块(16)，且第二滑块(16)皆滑动连接在第二滑轨(17)内侧，所述第二滑轨(17)对称开设在装置底座(1)外壁的中部上端。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述装置底座(1)内壁两侧各等距离开设有四组第一限位槽(13)，且第一限位槽(13)内壁中部皆焊接有第二弹簧(12)，所述第二弹簧(12)内侧顶端皆焊接在固定外框(9)外壁中部，所述固定外框(9)内侧中部皆滚动连接有滚轮(8)。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述固定外框(9)外侧的上下两端皆固定安装有第一滑块(10)，且第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东生，丁元，
申请(专利权)人：赣州市卡罗拉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：