一种二极管ClipBond的生产设备及方法技术

本发明专利技术一种二极管Clip Bond的生产设备及方法，是通过将晶圆焊接在点胶之后的框架上，在固晶好的晶圆上点胶并放置一层铜片，再在铜片上进行点胶并放置第二个晶圆，在上述的工序完成后，框架转移至引线粘贴工作台，引线粘贴工作台上的冲模将引线料片冲压成型，并通过引线吸嘴将冲压好的引线放置到待加工的框架上，完成合片工作的框架经过抓料机构抓取，并通过真空焊结炉上的进料机构传输，将框架经过真空焊结炉中预热部、真空烧结部、冷却部工序之后，真空焊结炉上的出料机构将加工完成的框架传输至下一工位。输至下一工位。输至下一工位。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管Clip Bond的生产设备及方法


[0001]本专利技术涉及本专利技术涉及电子元件加工领域，尤其涉及一种二极管Clip Bond的生产设备及方法。

技术介绍

[0002]半导体封装包括IC封装和分立器件封装两大部分，在分立器件封装中二极管的封装数量较大，现有的二极管封装中采用有传统的引线键合也称为Wire Bond的封装方式，同时也多为单层的封装结构。
[0003]传统的引线键合是用金属丝将芯片的I/0端与对应的封装引脚或者基板上布线焊区互连，固晶焊接过程，采用加热、加压和超声能，破坏表面氧化层和污染，产生塑性变成，界面接触产生电子共享和原子扩散形成焊点；但是焊接效率低，还会常出现焊球升起、引线颈部断裂、引线下凹、因焊球氧化导致焊接不良等废品，从而导致产品的生产质量不稳定。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题：本专利技术提供了一种二极管Clip Bond的生产设备及方法来解决上述引线颈部不良等问题，取消了传统的引线键合的方式，采用了引线冲模冲切引线并采用真空焊结完成各元器件结合（Clip Bond）的先进制程。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管Clip Bond的生产设备及方法包括从右至左依次设置的第一固晶工作台、固铜片工作台、第二固晶工作台、引线粘贴工作台以及真空焊结炉，所述第一固晶工作台、所述固铜片工作台、所述第二固晶工作台以及引线粘贴工作台上均设有二个移料机构；所述第一固晶工作台、所述固铜片工作台、所述第二固晶工作台以及引线粘贴工作台之间还设有输送轨，所述移料机构可承载框架并在对应工作台的输送轨之间来回移转；每组相邻的移料机构之间均设有抓料机构，所述抓料机构可将位于输送轨上的上一移料机构上的框架抓取到下一移料机构；第一固晶工作台、固铜片工作台、第二固晶工作台以及引线粘贴工作台上的第一执行机构均为点胶机构，所述点胶机构可将上一工作台移转来的框架进行刷胶；二个移料机构依据移转框架的先后顺序分别为第一移料机构、第二移料机构，点胶机构刷胶之后的框架经第一移料机构移载、抓料机构抓取，从而转移到第二移料机构上；第二移料机构根据工序分别承载框架完成一次固晶、固铜片、二次固晶、合片工作；所述真空焊结炉可将完成合片工作的框架进行真空烧结工作。
[0006]进一步地：所述第一固晶工作台、所述第二固晶工作台上均设有二组固晶单元，二组固晶单元之间设有抓料机构；二组所述固晶单元分别为第一固晶单元、第二固晶单元，所述第一固晶工作台、第二固晶工作台上的第一移料机构可承载框架完成刷胶和第一固晶单元固晶后经抓料机构抓取移转到第二移料机构并进行第二固晶单元的固晶工作；所述固晶单元包括取晶吸嘴、晶圆旋转支撑板，所述晶圆旋转支撑板上开设有旋转孔，所述旋转孔内转动连接有用于安装扩晶环的固定环，所述扩晶环用于放置承载晶圆的晶圆蓝膜；所述旋
转孔的下方安装有用于顶出晶圆蓝膜上晶圆的顶升机构，所述顶升机构包括顶杆、取晶电机和支架，所述取晶电机沿水平方向安装在所述支架上，所述取晶电机的输出轴上安装有偏心轮，所述偏心轮转动能够驱动所述顶杆上下移动；所述支架通过调节座安装在工作台上，所述调节座可调整所述顶杆顶升晶圆的位置；所述取晶吸嘴通过角度调节机构安装在工作台上，所述角度调节机构可驱动所述取晶吸嘴在所述晶圆蓝膜和所述输送轨之间移动，并将在晶圆蓝膜上的晶圆取出安装到框架上。
[0007]进一步地：所述固铜片工作台上设有固铜片单元、固铜片载架、多层载架、放置在固铜片载架以及多层载架上的载铜料盘、能够将载铜料盘在固铜片载架和多层载架之间移转的转铜机构；所述固铜片单元包括安装于工作台上的纵向调节机构、安装于纵向调节机构上的横向调节机构、安装于横向调节机构且与横向调节机构垂直的连接杆，所述连接杆的下端安装有固铜片吸嘴，所述连接杆的上端安装有固铜片气缸，所述固铜片气缸可驱动所述固铜片吸嘴上下移动；所述转铜机构包括垂直于工作台的机架，所述机架上设有垂直于工作台的转铜导轨，所述转铜导轨中安装有纵向调节板，所述纵向调节板的导轨滑块上安装有料盘叉；所述固铜片载架用于放置固铜片工作中的载铜料盘，所述多层载架的上面若干层用于放置待固铜片的载铜料盘，所述多层载架的下面若干层用于放置固铜片完成的载铜料盘，所述多层载架可在模组的驱动下上下移动；所述料盘叉可插入放置在固铜片架上固铜片完成的载铜料盘的凹槽中，并将载铜料盘向多层载架方向移转，所述多层载架在模组的驱动下向上提升，使得料盘叉将固铜片完成的载铜料盘移送到多层载架的下面若干层；所述料盘叉可将多层载架的上面若干层中待固铜片的载铜料盘移转到固铜片载架上。
[0008]进一步地：所述引线粘贴工作台包括引线料片、引线传输台、引线冲模、引线吸嘴；所述引线料片的两侧开设有若干个等距的定位孔，所述引线传输台上设置有定位滚轮，所述定位滚轮的周向均匀分布有若干个定位凸点，所述定位滚轮滚动可使得所述定位凸点卡设在所述定位孔中，并推动所述引线料片向引线冲模反方向推进；所述引线冲模可将所述引线料片冲压成若份引线，所述引线吸嘴可将冲压好的引线从引线冲模上方的通孔中吸取并放置在待安装的框架上；所述引线粘贴工作台上还设有放置引线料片的释卷轮、位于释卷轮一侧的收纸轮、位于释卷轮和收纸轮之间下侧的张紧轮；所述收纸轮可将引线料片层间的废纸缠绕在收纸轮上，所述释卷轮滚动能释放出引线料片，所述引线料片绕过张紧轮并通过滚动轮输送到引线传输台上。
[0009]进一步地：所述引线粘贴工作台上的第二移料机构可将完成合片工作的框架移转，并通过抓料机构抓取到存放台。
[0010]进一步地：所述真空焊结炉包括进料机构、安装台、铰接在所述安装台上的炉盖、出料机构；所述安装台按工序依次设有预热部、真空烧结部、冷却部；所述真空焊结炉还设有将框架在所述预热部、所述真空烧结部、所述冷却部之间移转的框架转运机构；所述进料机构可将存放台上的框架传输至预热部；所述出料机构可将完成真空焊结的框架输送至后道工位。
[0011]进一步地：所述点胶机构包括通过位置连接器连接在工作台上的立板、与所述立板连接的刷胶钢网，所述刷胶钢网内设置有能够沿横向刮动的刮板；所述立板上安装有刷胶电机，所述刷胶电机的输出轴上设有驱动轮，位于所述立板且在所述驱动轮的水平方向上设有辅助轮，所述驱动轮和所述辅助轮之间套设有刷胶带轮，所述刮板可在所述刷胶带
轮的驱动下沿着立板上的刷胶导轨移动；所述位置连接器可驱动所述点胶机构纵向移动，并使得所述刷胶钢网覆盖校准在待刷胶的框架上。
[0012]进一步地：所述抓料机构设有垂直移转机构，所述垂直移转机构的下端连接有夹爪，所述垂直移转机构可驱动所述夹爪上下移动；所述抓料机构还包括水平移转机构，所述水平移转机构可驱动连接在垂直移转机构上的夹爪水平移动所述移料机构上设有用于放置框架的载台，所述载台通过移料滑块连接在纵向移料滑轨上，所述纵向移料滑轨通过运输滑块设于输送轨上。
[0013]进一步地：包括以下步骤：S1、 框架点胶，S2、一次晶圆粘贴，S3、一次晶圆点胶，S4、固铜片，S5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管Clip Bond的生产设备，包括从右至左依次设置的第一固晶工作台（1）、固铜片工作台（2）、第二固晶工作台（3）、引线粘贴工作台（4）以及真空焊结炉（5），其特征在于：所述第一固晶工作台（1）、所述固铜片工作台（2）、所述第二固晶工作台（3）以及引线粘贴工作台（4）上均设有二个移料机构；所述第一固晶工作台（1）、所述固铜片工作台（2）、所述第二固晶工作台（3）以及引线粘贴工作台（4）之间还设有输送轨（6），所述移料机构可承载框架并在对应工作台的输送轨（6）之间来回移转；每组相邻的移料机构之间均设有抓料机构（7），所述抓料机构（7）可将位于输送轨（6）上的上一移料机构上的框架抓取到下一移料机构；第一固晶工作台（1）、固铜片工作台（2）、第二固晶工作台（3）以及引线粘贴工作台（4）上的第一执行机构均为点胶机构（8），所述点胶机构（8）可将上一工作台移转来的框架进行刷胶；二个移料机构依据移转框架的先后顺序分别为第一移料机构（9）、第二移料机构（10），点胶机构（8）刷胶之后的框架经第一移料机构（9）移载、抓料机构（7）抓取，从而转移到第二移料机构（10）上；第二移料机构（10）根据工序分别承载框架完成一次固晶、固铜片、二次固晶、合片的工作；所述真空焊结炉（5）可将完成合片工作的框架进行真空烧结工作。2.根据权利要求1所述的一种二极管Clip Bond的生产设备，其特征在于：所述第一固晶工作台（1）、所述第二固晶工作台（3）上均设有二组固晶单元，二组固晶单元之间设有抓料机构（7）；二组所述固晶单元分别为第一固晶单元（11）、第二固晶单元（12），所述第一固晶工作台（1）、第二固晶工作台（3）上的第一移料机构（9）可承载框架完成刷胶和第一固晶单元（11）固晶后经抓料机构（7）抓取移转到第二移料机构（10）并进行第二固晶单元（12）的固晶工作；二组所述固晶单元均包括取晶吸嘴（13）、晶圆旋转支撑板（14），所述晶圆旋转支撑板（14）上开设有旋转孔（15），所述旋转孔（15）内转动连接有用于安装扩晶环（16）的固定环（17），所述扩晶环（16）用于放置承载晶圆的晶圆蓝膜；所述旋转孔（15）的下方安装有用于顶出晶圆蓝膜上晶圆的顶升机构，所述顶升机构包括顶杆（18）、取晶电机（19）和支架（20），所述取晶电机（19）沿水平方向安装在所述支架（20）上，所述取晶电机（19）的输出轴上安装有偏心轮（21），所述偏心轮（21）转动能够驱动所述顶杆（18）上下移动；所述支架（20）通过调节座（22）安装在工作台上，所述调节座（22）可调整所述顶杆（18）顶升晶圆的位置；所述取晶吸嘴（13）通过角度调节机构（23）安装在工作台上，所述角度调节机构（23）可驱动所述取晶吸嘴（13）在所述晶圆蓝膜和所述输送轨（6）之间移动，并将晶圆蓝膜上的晶圆取出安装到框架上。3.根据权利要求1所述的一种二极管Clip Bond的生产设备，其特征在于：所述固铜片工作台（2）上设有固铜片单元、固铜片载架（24）、多层载架（25）、放置在固铜片载架（24）以
及多层载架（25）上的载铜料盘（26）、能够将载铜料盘（26）在固铜片载架（24）和多层载架（25）之间移转的转铜机构；所述固铜片单元包括安装于工作台上的纵向调节机构（27）、安装于纵向调节机构（27）上的横向调节机构（28）、安装于横向调节机构（28）且与横向调节机构（28）垂直的连接杆（29），所述连接杆（29）的下端安装有固铜片吸嘴（30），所述连接杆（29）的上端安装有固铜片气缸（31），所述固铜片气缸（31）可驱动所述固铜片吸嘴（30）上下移动；所述转铜机构包括垂直于工作台的机架（32），所述机架（32）上设有垂直于工作台的转铜导轨（33），所述转铜导轨（33）中安装有纵向调节板（34），所述纵向调节板（34）的导轨滑块（35）上安装有料盘叉（36）；所述固铜片载架（24）用于放置固铜片工作中的载铜料盘（26），所述多层载架（25）的上面若干层用于放置待固铜片的载铜料盘（26），所述多层载架（25）的下面若干层用于放置固铜片完成的载铜料盘（26），所述多层载架（25）可在模组（37）的驱动下上下移动；所述料盘叉（36）可插入放置在固铜片架上固铜片完成的载铜料盘（26）的凹槽（76）中，并将载铜料盘（26）向多层载架（25）方向移转，所述多层载架（25）在模组（37）的驱动下向上提升，使得料盘叉（36）将固铜片完成的载铜料盘（26）移送到多层载架（25）的下面若干层；所述料盘叉（36）可将多层载架（25）的上面若干层中待固铜片的载铜料盘（26）移转到固铜片载架（24）上。4.根据权利要求1所述的一种二极管Clip...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，王钊一，冯霞霞，王金磊，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：发明
国别省市：