芯片恒温载盘机构制造技术

本发明专利技术公开了芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座、定位侧板、加热板底板和伺服电机，所述料盘接收座顶部两侧设有支撑座，所述支撑座中央之间设有传动轴，所述传动轴两端位于支撑座外侧设有凸轮，所述支撑座顶部设有顶部支撑板，所述支撑座外部设有定位侧板，所述定位侧板之间位于顶部支撑板上方设有加热底板，所述加热底板内部两侧设有加热棒，所述加热底板内部中央设有感温棒，本发明专利技术通过伺服电机带动传动轴转动，从而带动凸轮转动，通过复位弹簧与复位螺钉的配合，对定位侧板产生拉力，使得定位侧板下降，带动料盘下降，使得料盘底部与导热片接触，通过加热棒对导热片加热，配合感温棒的温度控制，使得料盘处于恒温状态。使得料盘处于恒温状态。使得料盘处于恒温状态。

【技术实现步骤摘要】
芯片恒温载盘机构


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为芯片恒温载盘机构。

技术介绍

[0002]芯片完成加工制造工序后，需要一一进行测试和分类，以将良品芯片集中归置，而将不良品芯片依据测试问题的种类进行分类放置。现有的分选机一般包括上料装置、转送装置、测试装置及分选下料装置等。其中转送装置负责上料装置和测试装置之间的待测芯片输送，还负责测试装置和分选下料装置之间的已测芯片输送。芯片在输送时一般放置在载盘上进行输送。
[0003]现有的分选测试机构上载盘无恒温功能，在测试过程中测试表笔去触碰放在铜板上的芯片(铜板连接一个极性，表笔连接一个极性)，来测试其各项电性和曲线数据时，表笔在高压测试过程中会出现打火现象，造成测试结果会有误，无法保证测试结果的正确性，严重时更会损坏芯片。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供芯片恒温载盘机构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的分选测试机构上载盘无恒温功能，所以测试结果会有误，无法保证测试结果的正确性的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座、定位侧板、加热板底板和伺服电机，所述料盘接收座顶部两侧设有支撑座，所述支撑座中央之间设有传动轴，所述传动轴两端位于支撑座外侧设有凸轮，所述支撑座顶部设有顶部支撑板，所述支撑座外部设有定位侧板，所述定位侧板之间位于顶部支撑板上方设有加热底板，所述加热底板内部两侧设有加热棒，所述加热底板内部中央设有感温棒，所述加热底板顶面中央设有导热片，所述定位侧板顶部之间位于导热片上方设有料盘，所述料盘接收座顶部一侧设有伺服电机，所述伺服电机动力输出轴与传动轴之间设有同步传动带轮组。
[0006]优选的，所述料盘接受座顶部位于伺服电机安装部位设有电机安装座。
[0007]优选的，所述支撑座外壁两侧与定位侧板连接部位设有滑轨，所述支撑座下半部外壁一侧设有复位螺钉，支撑座中部位于传动轴安装部位设有轴承座。
[0008]优选的，所述定位侧板外壁两侧与支撑座连接部位设有滑块，所述定位侧板底部一侧设有复位弹簧。
[0009]优选的，所述定位侧板顶部两侧开设有定位槽。
[0010]优选的，所述定位侧板底部中央位于凸轮上方设有支撑板。
[0011]优选的，所述加热棒的加热温度为30
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60摄氏度。
[0012]优选的，所述导热片为黄铜材质。
[0013]优选的，所述滑轨两端设有限位螺钉。
[0014]优选的，所述支撑座下半部位于复位螺钉安装部位阵列开设有螺纹孔。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016]本专利技术通过设置的凸轮、加热底盘以及加热棒，实现了在芯片恒温载盘机构使用时，通过定位侧板的导向将料盘输送至导热片上方，通过伺服电机带动传动轴转动，从而带动凸轮转动，通过复位弹簧与复位螺钉的配合，对定位侧板产生拉力，使得定位侧板下降，带动料盘下降，使得料盘底部与导热片接触，通过加热棒对导热片加热，配合感温棒的温度控制，使得料盘处于恒温状态，当测试完成后，通过伺服电机带动传动轴反向转动，使得凸轮带动定位侧板上升，使得料盘上升，便于料盘进入下一测试工位，整个载盘机构通过加热棒的加热以及定位侧板的升降保证了料盘在测试过程中的恒温状态，防止测试时出现打火现象，保证测试精准，防止芯片打火损伤。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体爆炸图；
[0018]图2为本专利技术整体轴测图；
[0019]图3为本专利技术整体主视图；
[0020]图4为本专利技术整体右视图。
[0021]图中：1
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料盘接收座；101
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电机安装座；2
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支撑座；201
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滑轨；202
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复位螺钉；203
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轴承座；3
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传动轴；4
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凸轮；5
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定位侧板；501
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滑块；502
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复位弹簧；6
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顶部支撑板；7
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加热底板；8
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导热片；9
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加热棒；10
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感温棒；11
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料盘；12
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伺服电机；13
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同步传动带轮组。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座1、定位侧板5、加热板底板7和伺服电机12，料盘接收座1顶部两侧通过螺钉连接有支撑座2，支撑座2中央之间通过轴承连接有传动轴3，传动轴3两端位于支撑座2外侧卡接有凸轮4，支撑座2顶部通过螺钉连接有顶部支撑板6，支撑座2外部滑动连接有定位侧板5，定位侧板5之间位于顶部支撑板6上方通过螺钉连接有加热底板7，加热底板7内部两侧插接有加热棒9，加热底板7内部中央插接有感温棒10，加热底板7顶面中央卡接有导热片8，定位侧板2顶部之间位于导热片8上方放置有料盘11，料盘接收座1顶部一侧通过螺钉连接有伺服电机12，伺服电机12动力输出轴与传动轴3之间卡接有同步传动带轮组13。
[0024]料盘接受座1顶部位于伺服电机12安装部位通过螺钉连接有电机安装座101，支撑座2外壁两侧与定位侧板5连接部位通过螺钉连接有滑轨201，支撑座2下半部外壁一侧螺纹连接有复位螺钉202，支撑座2中部位于传动轴3安装部位通过螺钉连接有轴承座203。
[0025]定位侧板5外壁两侧与支撑座2连接部位通过螺钉连接有滑块501，用于定位侧板5升降时的导向，定位侧板5底部一侧卡接有复位弹簧502，用于定位侧板5的自动复位，定位侧板5顶部两侧开设有定位槽，便于料盘11的定位，定位侧板5底部中央位于凸轮4上放通过
螺钉连接有支撑板，便于与凸轮4接触，便于易损件的更换修复。
[0026]加热棒9的加热温度为30
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60摄氏度，例如45度，导热片8为黄铜材质，便于导热，滑轨201两端螺纹连接有限位螺钉，用于防止滑块501脱离滑轨201，支撑座2下半部位于复位螺钉202安装部位阵列开设有螺纹孔，用于调整复位螺钉202的位置，从而适用于不同尺寸的复位弹簧502。
[0027]工作原理：在芯片恒温载盘机构使用时，通过定位侧板5的导向将料盘11输送至导热片8上方，通过伺服电机12带动传动轴3转动，从而带动凸轮4转动，通过复位弹簧502与复位螺钉202的配合，对定位侧板5产生拉力，使得定位侧板5下降，带动料盘11下降，使得料盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片恒温载盘机构，包括：料盘接收座(1)、定位侧板(5)、加热板底板(7)和伺服电机(12)，其特征在于：所述料盘接收座(1)顶部两侧设有支撑座(2)，所述支撑座(2)中央之间设有传动轴(3)，所述传动轴(3)两端位于支撑座(2)外侧设有凸轮(4)，所述支撑座(2)顶部设有顶部支撑板(6)，所述支撑座(2)外部设有定位侧板(5)，所述定位侧板(5)之间位于顶部支撑板(6)上方设有加热底板(7)，所述加热底板(7)内部两侧设有加热棒(9)，所述加热底板(7)内部中央设有感温棒(10)，所述加热底板(7)顶面中央设有导热片(8)，所述定位侧板(5)顶部之间位于导热片(8)上方设有料盘(11)，所述料盘接收座(1)顶部一侧设有伺服电机(12)，所述伺服电机(12)动力输出轴与传动轴(3)之间设有同步传动带轮组(13)。2.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述料盘接受座(1)顶部位于伺服电机(12)安装部位设有电机安装座(101)。3.根据权利要求1所述的芯片恒温载盘机构，其特征在于：所述支撑座(2)外壁两侧与定位侧板(5)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈能强，
申请(专利权)人：无锡昌鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：