一种COB涂胶检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种COB涂胶检测装置，具体涉及COB封装技术领域，包括检测台和位于检测台上方的检测顶板，检测顶板和检测台之间通过连杆固定，其特征在于：所述检测台表面安装有检测基板，所述检测基板表面开设有用于放置COB芯片的检测槽，所述检测顶板底部连接有升降的检测板，所述检测板底部安装有检测工装，所述检测工装位于检测槽的正上方，用于对检测槽内放置的COB芯片进行涂胶检测。本实用新型专利技术可同时对多个COB芯片进行涂胶封装检测工作，且可多组员工同时进行工作，相互之间不会影响，从而大幅度的提升了COB涂胶检测的速率，提高了生产效益。提高了生产效益。提高了生产效益。

【技术实现步骤摘要】
一种COB涂胶检测装置


[0001]本技术涉及COB封装
，更具体地说，本实用涉及一种COB涂胶检测装置。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。在芯片进行COB封装的过程中，常常会出现金属基板部分的边缘处未封胶的现象，但是在对该现象进行检测时，需要单个过滤进行检测并排除，整体工作效率低，影响生产效益。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供一种COB涂胶检测装置，包括检测台和位于检测台上方的检测顶板，检测顶板和检测台之间通过连杆固定，其特征在于：所述检测台表面安装有检测基板，所述检测基板表面开设有用于放置COB芯片的检测槽，所述检测顶板底部连接有升降的检测板，所述检测板底部安装有检测工装，所述检测工装位于检测槽的正上方，用于对检测槽内放置的COB芯片进行涂胶检测。
[0004]在一个优选地实施方式中，所述检测台表面开设有多个定位孔，所述检测基板底部固定有插接至定位孔内的定位杆，用于对检测基板在检测台上的放置进行定位。
[0005]在一个优选地实施方式中，所述检测顶板表面安装有升降推杆，所述检测顶板底壁上安装有限位管，所述升降推杆输出轴向下贯穿检测顶板和限位管与检测板固定连接。
[0006]在一个优选地实施方式中，所述检测工装包括在检测板底部可拆卸的检测箱和安装在检测箱底部两侧的正极触杆和负极触杆，所述正极触杆和负极触杆均由可伸缩的弹簧伸缩杆制成，在正极触杆和负极触杆的底端安装有电极片。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述检测箱前侧壁上安装有显示灯，在检测箱内部设置有对显示灯进行供电的蓄电池，显示灯的正负极线路分别与正极触杆和负极触杆上的电极片连接。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述检测板底部开设有螺孔，所述检测箱顶部固定有插接至螺孔内的螺杆。
[0009]本技术的技术效果和优点：
[0010]1、本技术可同时对多个COB芯片进行涂胶封装检测工作，且可多组员工同时进行工作，相互之间不会影响，从而大幅度的提升了COB涂胶检测的速率，提高了生产效益；
[0011]2、将单个检测工装中的检测箱设置为可拆卸式的结构，方便在出现故障时进行维修和更换，且在单个损坏时不影响其他部件继续进行工作。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的图1中A处细节结构示意图。
[0014]附图标记说明：1检测台、2检测顶板、3检测槽、4检测板、5检测工装、6定位孔、7定位杆、8升降推杆、9限位管、10检测箱、11正极触杆、12负极触杆、13电极片、14显示灯、15螺孔、16螺杆、17检测基板。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0016]如图1
‑
2所示的一种COB涂胶检测装置，包括检测台1和位于检测台1上方的检测顶板2，检测顶板2和检测台1之间通过连杆固定，所述检测台1表面安装有检测基板17，所述检测基板17表面开设有用于放置COB芯片的检测槽3，所述检测顶板2底部连接有升降的检测板4，所述检测板4底部安装有检测工装5，所述检测工装5位于检测槽3的正上方，用于对检测槽3内放置的COB芯片进行涂胶检测。
[0017]进一步的，检测槽3和检测工装5的数量均为多个且数量一致，将需要进行涂胶检测的COB芯片置放于检测槽3的内部，当上部升降的检测板4下降时，带动检测工装5下移，对检测槽3内放置的COB芯片进行涂胶检测。
[0018]所述检测台1表面开设有多个定位孔6，所述检测基板17底部固定有插接至定位孔6内的定位杆7，用于对检测基板17在检测台1上的放置进行定位。
[0019]在上述的基础上，检测基板17在检测台1上为可拆卸安装的，用户只需将检测基板17上的定位杆7对着检测台1上的定位孔6插入，即可将检测基板17放置在检测台1上的固定位置处。
[0020]进一步的，用户可集中将多批COB芯片分别放置在不同检测基板17上的检测槽3内，然后将检测基板17放置在检测台1上进行检测后，依次换下检测基板17，以提升检测效率。
[0021]所述检测顶板2表面安装有升降推杆8，所述检测顶板2底壁上安装有限位管9，所述升降推杆8输出轴向下贯穿检测顶板2和限位管9与检测板4固定连接。
[0022]在上述的基础上，升降推杆8的伸缩距离可进行精确控制，方便检测板4上的检测工装5对检测槽3内的COB芯片进行检测，限位管9能够提升检测板4升降过程中的稳定性。
[0023]所述检测工装5包括在检测板4底部可拆卸的检测箱10和安装在检测箱10底部两侧的正极触杆11和负极触杆12，所述正极触杆11和负极触杆12均由可伸缩的弹簧伸缩杆制成，在正极触杆11和负极触杆12的底端安装有电极片13；
[0024]所述检测箱10前侧壁上安装有显示灯14，在检测箱10内部设置有对显示灯14进行供电的蓄电池，显示灯14的正负极线路分别与正极触杆11和负极触杆12上的电极片13连接。
[0025]在上述的基础上，显示灯14的正负极是断开的，因此在正常情况下，显示灯14为熄灭状态，且其正负极两端分别各连接有一个电极片13，当升降推杆8带动检测板4下移，使检测箱10上的正极触杆11和负极触杆12同时下移后，正极触杆11和负极触杆12底端的电极片13会贴合在COB芯片表面的线路板上，当COB芯片涂胶封装完整时，电极片13贴在封胶表面，两个电极片13之间并不会连通，显示灯14无反应；
[0026]当COB芯片涂胶封装未完成时，正极触杆11和负极触杆12底端的电极片13会直接接触在COB芯片的铜基板上，因此正极触杆11和负极触杆12之间的电极片13会连通，使得显示灯14的电路畅通，从而通电亮起，表面该COB芯片未封装涂胶，方便用户快速完成检测。
[0027]在上述的基础上，装置在一次性运行过程中，可同时承载多个COB芯片进行涂胶封装检测，由于其部件为直接插拔的结构，拆卸简单便捷，可将检测过程变成连续流水线式的工作模式，上一组员工刚装载完成，即可准备下一组的芯片涂胶检测，从而大幅度的提升了COB涂胶检测的速率，提高了生产效益。
[0028]所述检测板4底部开设有螺孔15，所述检测箱10顶部固定有插接至螺孔15内的螺杆16，将单个检测工装5中的检测箱10设置为可拆卸式的结构，方便在出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB涂胶检测装置，包括检测台和位于检测台上方的检测顶板，检测顶板和检测台之间通过连杆固定，其特征在于：所述检测台表面安装有检测基板，所述检测基板表面开设有用于放置COB芯片的检测槽，所述检测顶板底部连接有升降的检测板，所述检测板底部安装有检测工装，所述检测工装位于检测槽的正上方，用于对检测槽内放置的COB芯片进行涂胶检测。2.根据权利要求1所述的一种COB涂胶检测装置，其特征在于：所述检测台表面开设有多个定位孔，所述检测基板底部固定有插接至定位孔内的定位杆，用于对检测基板在检测台上的放置进行定位。3.根据权利要求1所述的一种COB涂胶检测装置，其特征在于：所述检测顶板表面安装有升降推杆，所述检测顶板底壁上安装有限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世荣，戚云飞，胡勇，王为富，黎勇，杨雪，
申请(专利权)人：安徽弘名科技有限公司，
类型：新型
国别省市：