光元件搭载用封装件及电子装置制造方法及图纸

光元件搭载用封装件具备基体，该基体具有多个搭载部。多个搭载部分别包括供发光元件搭载的第一搭载部以及供光学部件搭载的第二搭载部，第二搭载部位于发光元件的出光方向，基体在沿所述出光方向排列且相邻的两个搭载部之间具有比第一搭载部高的第一壁。之间具有比第一搭载部高的第一壁。之间具有比第一搭载部高的第一壁。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光元件搭载用封装件及电子装置


[0001]本专利技术涉及光元件搭载用封装件及电子装置。

技术介绍

[0002]在日本特开2017
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208484号公报中公开了在一个封装件配置有多个发光元件的发光装置。在上述的发光装置中，在封装件的一个面(12A)呈矩阵状排列有多对发光元件(30)及镜子(50)。

技术实现思路

[0003]本专利技术的光元件搭载用封装件具备基体，该基体具有多个搭载部，
[0004]所述多个搭载部分别包括供发光元件搭载的第一搭载部、以及供光学部件搭载的第二搭载部，
[0005]所述第二搭载部位于所述发光元件的出光方向，
[0006]所述基体在沿所述出光方向排列且相邻的两个搭载部之间具有比所述第一搭载部高的第一壁。
[0007]本专利技术的电子装置具备：
[0008]上述的光元件搭载用封装件；
[0009]多个发光元件，它们搭载于所述多个第一搭载部；
[0010]多个光学部件，它们搭载于所述多个第二搭载部；以及
[0011]盖体，其与所述光元件搭载用封装件接合。
附图说明
[0012]图1是示出本专利技术的实施方式1的光元件搭载用封装件及电子装置的俯视图。
[0013]图2是示出图1的A
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A线处的剖面的纵剖视图。
[0014]图3是示出图1的B
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B线处的剖面的纵剖视图。
[0015]图4是示出发光元件的光束轮廓的图。
[0016]图5是示出实施方式2的光元件搭载用封装件及电子装置的俯视图。
[0017]图6是示出图5的C
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C线处的剖面的纵剖视图。
[0018]图7是示出实施方式3的光元件搭载用封装件及电子装置的俯视图。
[0019]图8是示出图7的D
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D线处的剖面的纵剖视图。
具体实施方式
[0020]以下，参照附图对本专利技术的各实施方式进行详细说明。
[0021](实施方式1)
[0022]图1是示出本专利技术的实施方式1的光元件搭载用封装件及电子装置的俯视图。为了避免繁杂，图1中，对多个相同的构成要素省略了一部分的附图标记。图2是示出图1的A
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A线
处的剖面的纵剖视图。图3是示出图1的B
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B线处的剖面的纵剖视图。图4是示出发光元件的光束轮廓的图。以下，将Z方向设为铅垂上方、将X方向和Y方向设为彼此正交的水平方向来表示各方向，但各方向也可以与电子装置1的使用时的方向不同。Y方向相当于发光元件2的光的射出方向(出光方向)，并且相当于一对发光元件2和光学部件4排列的方向。
[0023]实施方式1的光元件搭载用封装件10具备基体10A、多个盖体50以及多个连接端子60。电子装置1构成为在光元件搭载用封装件10搭载有多个发光元件2和多个光学部件4。
[0024]基体10A具备在X方向和Y方向上呈矩阵状配置的多个搭载部111。在各搭载部111搭载有一组发光元件2及光学部件4。而且，基体10A包括位于多个搭载部111中的沿Y方向排列且相邻的两个搭载部111之间的第一壁16。
[0025]更详细而言，基体10A具备：多个凹部11，其在上表面侧开口；端子支承部12，其支承多个连接端子60；多个外部连接焊盘13，其与连接端子60电连接；多个框部114，它们分别接合多个盖体50；以及多个第一壁16，它们将多个凹部11之间隔开。
[0026]多个凹部11各自的长度方向朝向X方向，在Y方向上排列。在各凹部11沿X方向排列有多个搭载部111。而且，在各凹部11中包含在X方向上扩展的布线连接用的台阶部112，台阶部112与多个搭载部111在Y方向上排列。在台阶部112，与多个搭载部111分别对应地配置有多组连接焊盘17。连接焊盘17是金属层，位于台阶部112的上表面。
[0027]各搭载部111包括经由底座(sub mount)3供发光元件2搭载的第一搭载部111a、以及供光学部件4搭载的第二搭载部111b。在台阶部112配置有与多个第一搭载部111a对应的多组连接焊盘17。相互建立了对应的一个第一搭载部111a、一个第二搭载部111b和一组连接焊盘17在Y方向上排列配置。第二搭载部111b相对于第一搭载部111a位于发光元件2的出光方向。
[0028]第一搭载部111a的内底面可以是与Z方向垂直的面。第二搭载部111b的内底面可以包含相对于Z方向倾斜的面。台阶部112配置为比盖体50低，且比搭载部111高。在多个搭载部111中的沿X方向相邻的两个搭载部111之间可以具有将两者之间隔开的分隔部113。分隔部113延伸设置到未达到盖体50的高度的中台阶部(参照图3)。
[0029]框部114是接合盖体50的金属层，以包围一个凹部11的开口的方式位于基体10A的上表面。多个盖体50分别经由接合材料与多个凹部11的各框部114接合，对凹部11的内部进行密封。盖体50是玻璃板等，具有透光性。
[0030]第一壁16由不透过光的原材料构成。第一壁16比第一搭载部111a高。第一搭载部111a的高度相当于被规定为供发光元件2搭载的空间的高度。第一壁16也可以比发光元件2的光轴高。第一壁16也可以存在至比发光元件2的射出光照射到光学部件4的高度高的位置。第一壁16也可以存在至比搭载部111上的发光元件2及光学部件4高的位置。第一壁16也可以存在至比具有连接焊盘17的台阶部112的上表面高的位置。第一壁16也可以存在至盖体50的高度或盖体50的接合部51(图2)的高度。
[0031]基体10A也可以具有由金属构成的第一基部20以及主要由绝缘材料构成的框状的第二基部30。第二基部30相当于基体10A的上部，与第一基部20的上表面接合。第二基部30具有沿上下方向贯通的贯通孔，但第一基部20也可以具有向上方开口的凹孔，贯通孔与凹孔连通而构成凹部11。台阶部112包含于第二基部30。第一壁16横跨第一基部20和第二基部30而存在。端子支承部12包含于第一基部20，在沿Z方向观察时是不与第二基部30重叠的区
域，并且存在至比第二基部30高的位置。端子支承部12具有夹着供多个凹部11配置的中央区域、在第一基部20的X方向的两缘部向Z方向伸出的形态，但也可以以包围中央区域的四周(X方向和Y方向)的方式，在夹着中央区域的第一基部20的Y方向的两缘部伸出。
[0032]第一基部20例如由铜、铝等导热性高的金属材料构成，例如能够通过冲压成形等形成。第二基部30的基本形状部分例如由氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等的陶瓷材料构成。第二基部30例如能够通过冲裁加工或模具加工等将作为烧结前的陶瓷材料的陶瓷生片成形为规定形状并进行烧结来制造。在第二基部30中，作为导体，也可以包括外部连接焊盘13、连接焊盘17、内部导体以及包含金属面的框部114等。内部导体使外部连接焊盘13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光元件搭载用封装件，其中，所述光元件搭载用封装件具备基体，所述基体具有多个搭载部，所述多个搭载部分别包括供发光元件搭载的第一搭载部以及供光学部件搭载的第二搭载部，所述第二搭载部位于所述发光元件的出光方向，所述基体在沿所述出光方向排列且相邻的两个搭载部之间具有比所述第一搭载部高的第一壁。2.根据权利要求1所述的光元件搭载用封装件，其中，所述基体的上部是框状的绝缘体。3.根据权利要求1或2所述的光元件搭载用封装件，其中，所述基体具有上表面、台阶部、以及布线用的金属层或用于接合盖体的金属层，所述金属层位于所述上表面或所述台阶部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光元件搭载用封装件，其中，所述基体在沿与所述出光方向垂直的方向排列且相邻的两个所述搭载部之间具有第二壁。5.根据权利要求1至4中任一项所述的光元件搭载用封装件...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川明彦，木村贵司，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：