内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板技术

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以及第二线路基板的表面覆盖电磁屏蔽层，得到内埋元件的电路板。本申请还提供一种内埋元件电路板。元件电路板。元件电路板。

【技术实现步骤摘要】
内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种内埋元件的电路板的制作方法及内埋元件的电路板。

技术介绍

[0002]随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，电子产品的功能多样化，电子产品中的封装结构也越来越集中化，例如将元件内埋于多层线路板中。
[0003]现有的具有内埋元件的电路板的制作方法，线路层制作通常使用减成法制作，层间导通采用电镀孔制程，均为湿制程，制程复杂，污染问题严重；线路板中同时嵌埋电子元件和信号线时，不利于线路板薄型化，且制作的电路板的信号质量差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种制作工艺流程简化、制作的电路板的信号质量好的内埋元件的电路板的制作方法，以解决上述问题。
[0005]另，还有必要提供一种内埋元件的电路板。
[0006]一种内埋元件的电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；
[0008]提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第二线路基板还包括通孔；
[0009]提供一绝缘层，所述绝缘层包括第一开口以及第二开口，所述第一开口与所述第一连接垫以及所述第三连接垫对应，所述第二开口与所述第二连接垫以及所述通孔对应；
[0010]依次压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板，使所述第一连接垫和所述第三连接垫分别穿设于所述第一开口并电连接，所述第二连接垫暴露于所述第二开口以及所述通孔；
[0011]设置一电子元件于所述第二开口以及所述通孔形成的容置槽中，并与所述第二连接垫电连接；及
[0012]在所述第一线路基板以及所述第二线路基板背离所述绝缘层的表面覆盖电磁屏蔽层，以得到所述内埋元件的电路板。
[0013]进一步地，所述第一连接垫以及所述第三连接垫的表面设置有金属导电膏，压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板后，所述导电膏位于所述第一开口中，并位于所述第一连接垫以及所述第三连接垫之间。
[0014]进一步地，所述绝缘层还包括金属导电膏，所述金属导电膏容置于所述第一开口中。
[0015]进一步地，所述绝缘层的制作步骤包括：
[0016]提供一胶层；
[0017]在所述胶层中形成所述第一开口以及所述第二开口；以及
[0018]在所述第一开口中填充金属导电膏。
[0019]进一步地，在形成所述电磁屏蔽层的步骤之前，还包括以下步骤：
[0020]在所述容置槽与所述电子元件之间的缝隙里进行点胶处理。
[0021]进一步地，所述第一线路基板还包括地线，压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板后，所述地线朝向所述第二线路基板设置，所述第一线路基板具有所述地线的部分凸伸于所述第二线路基板。
[0022]进一步地，所述电磁屏蔽层还包覆所述地线。
[0023]一种内埋元件的电路板，包括：
[0024]第一线路基板，包括第一连接垫以及第二连接垫；
[0025]第二线路基板，包括第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第二线路基板还包括通孔；
[0026]绝缘层，位于所述第一线路基板以及所述第二线路基板之间，所述绝缘层包括第一开口以及第二开口，所述第一连接垫以及所述第三连接垫容置于所述第一开口中并电连接，所述第二开口与所述通孔连通形成容置槽，第二连接垫暴露于所述容置槽；
[0027]电子元件，容置于所述容置槽中并与所述第二连接垫电连接；以及
[0028]电磁屏蔽层，覆盖所述第一线路基板以及所述第二线路基板背离所述绝缘层的表面。
[0029]进一步地，所述第一线路基板还包括地线，所述第一线路基板包括所述地线的部分凸伸于所述第二线路基板，所述电磁屏蔽层还包覆所述地线。
[0030]进一步地，所述电路板还包括金属导电膏，所述金属导电膏位于所述第一连接垫以及所述第三连接垫之间，用于电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板。
[0031]本申请提供的内埋元件的电路板的制作方法，依次将第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板压合，形成一容置电子元件的容置槽，并将电子元件置于所述容置槽中，并分别在第一线路基板以及第二线路基板背离所述绝缘层的表面覆盖电磁屏蔽层，制得上述电路板，制作工艺流程简化、无污染；另外，电磁屏蔽层将第一信号线层、第二信号线层以及电子元件均包覆于电磁屏蔽层中，既能屏蔽外界的信号对电路板内的第一信号线层、第二信号线层以及电子元件60的信号产生干扰，又能防止电路板内的信号外泄，从而保证电路板内部信号质量。
附图说明
[0032]图1为本申请一实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
[0033]图2为本申请一实施例提供的绝缘层的截面示意图。
[0034]图3为本申请一实施例提供的第二线路基板的截面示意图。
[0035]图4为本申请另一实施例提供的第一线路基板的截面示意图。
[0036]图5为本申请另一实施例提供的绝缘层的截面示意图。
[0037]图6为本申请另一实施例提供的第二线路基板的截面示意图。
[0038]图7为依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板形成一容置槽后的截面示意图。
[0039]图8为在图7所示的容置槽中设置一电子元件后的截面示意图。
[0040]图9为在图8所示的容置槽与电子元件之间填充胶体的截面示意图。
[0041]图10为在图9所示的第一线路基板以及第二线路基板背离所述绝缘层的表面覆盖电磁屏蔽层后的截面示意图。
[0042]主要元件符号说明
[0043][0044][0045]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0046]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请
中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0047]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0048]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括第三连接垫，所述第三连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，所述绝缘层包括第一开口以及第二开口，所述第一开口与所述第一连接垫以及所述第三连接垫对应，所述第二开口与所述第二连接垫以及所述通孔对应；依次压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板，使所述第一连接垫和所述第三连接垫分别穿设于所述第一开口并电连接，所述第二连接垫暴露于所述第二开口以及所述通孔；设置一电子元件于所述第二开口以及所述通孔形成的容置槽中，并与所述第二连接垫电连接；及在所述第一线路基板以及所述第二线路基板背离所述绝缘层的表面覆盖电磁屏蔽层，得到所述内埋元件的电路板。2.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连接垫以及所述第三连接垫的表面设置有金属导电膏，压合所述第一线路基板、所述绝缘层以及所述第二线路基板后，所述导电膏位于所述第一开口中，并位于所述第一连接垫以及所述第三连接垫之间。3.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层还包括金属导电膏，所述金属导电膏容置于所述第一开口中。4.根据权利要求3所述的内埋元件的电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的制作步骤包括：提供一胶层；在所述胶层中形成所述第一开口以及所述第二开口；以及在所述第一开口中填充金属导电膏。5.根据权利要求1所述的内埋元件的电路板的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭超，胡先钦，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：