用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点技术

本发明专利技术公开一种用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点，所述用于电路板制作工艺的对位方法包括一前置步骤，提供一经过压合的内层电路板结构；一铣靶步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个对位靶孔；一激光步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个激光环状纹路；一钻孔步骤，在所述经过压合的内层电路板结构形成多个对位钻孔，每个所述镭射环状纹路及其所对应的对位钻孔共同定义为一复合靶点；一外层对位曝光步骤，参考多个所述复合靶点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光。构进行对位及外层曝光。构进行对位及外层曝光。

【技术实现步骤摘要】
用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点


[0001]本专利技术涉及一种对位方法及靶点结构，特别是涉及一种用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点。

技术介绍

[0002]现有的电路板制作工艺的对位方法中，通常是仅以激光孔或是仅以机械钻孔的位置进行对位，以进行后续制作工艺。激光孔的位置会对应于电路板的外形，也就是说，当电路板具有一形变量时(例如因电路板冷却不均匀而产生形变)，激光孔的位置会对应偏移。由于机械钻孔非对应于电路板的外形，因此机械钻孔的位置不会受电路板的形变而偏移。因此，不论是以激光孔的位置或是以机械钻孔的位置进行对位，都会有对位不精准的问题，进而影响电路板制作工艺的良率。
[0003]故，如何提供一种用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点，以改善现有的电路板制作工艺的对位方法因为仅以激光孔或机械钻孔的位置进行对位，而有对位不精准的问题。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种用于电路板制作工艺的对位方法，其包括：实施一前置步骤，其包含：提供一经过压合的内层电路板结构，并且所述经过压合的内层电路板结构的一侧表面定义有一产品区域及环绕所述产品区域的一周围区域；实施一铣靶步骤，其包含：在所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域形成多个对位靶孔；实施一激光步骤，其包含：在所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域形成多个激光环状纹路，并且多个所述激光环状纹路分别邻近于多个所述对位靶孔且分别与多个所述对位靶孔间隔地设置；其中，每个所述激光环状纹路定义有一第一中心点；实施一钻孔步骤，其包含：在所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域形成多个对位钻孔；其中，多个所述对位钻孔分别位于多个所述激光环状纹路中，每个所述对位钻孔定义有一第二中心点，并且每个所述镭射环状纹路及其所对应的所述对位钻孔共同定义为一复合靶点；其中，在每个所述复合靶点中，所述镭射环状纹路的所述第一中心点及所述对位钻孔的所述第二中心点之间的一误差距离不大于80微米；以及实施一外层对位曝光步骤，其包含：参考多个所述复合靶点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光。
[0006]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种复合靶点，形成于一经过压合的内层电路板结构的一周围区域，其包括：一激光环状纹路，定义有一第一中心点；以及一对位钻孔，位于所述激光环状纹路中，并且所述对位钻孔定义有一第二中心点；其中，所述镭射环状纹路的所述第一中心点及所述对位钻孔的所述第二中心点
之间的一误差距离不大于80微米；其中，所述激光环状纹路的所述第一中心点与所述对位钻孔的所述第二中心点之间的一坐标中点定义为一补偿中点，所述补偿中点位于所述激光环状纹路中，并且所述补偿中点能用以执行一外层对位曝光作业。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点，其能通过“所述用于电路板制作工艺的对位方法包含所述前置步骤、所述铣靶步骤、所述激光步骤、所述钻孔步骤、及所述外层对位曝光步骤”、“每个所述镭射环状纹路及其所对应的对位钻孔共同定义为所述复合靶点”、以及“参考多个所述复合靶点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光”的技术方案，以提升电路板制作工艺中的对位精准度，进而提升电路板制作工艺的良率。
[0008]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0009]图1为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的步骤流程图；
[0010]图2为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的前置步骤的示意图；
[0011]图3为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的铣靶步骤的示意图；
[0012]图4为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的激光步骤的示意图(一)；
[0013]图5为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的激光步骤的示意图(二)；
[0014]图6为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的钻孔步骤的示意图；
[0015]图7为图6中区域VII的放大示意图；
[0016]图8为本专利技术的第一实施例的多个对位靶孔、多个激光环状纹路、及多个对位钻孔连线所形成的轮廓的示意图；
[0017]图9为本专利技术的第二实施例的复合靶点的示意图。
[0018]符号说明
[0019]1：经过压合的内层电路板结构
[0020]11：侧表面
[0021]11a：产品区域
[0022]11b：周围区域
[0023]12：内层图案化线路
[0024]2：对位靶孔
[0025]3：激光环状纹路
[0026]31：第一中心点
[0027]32：激光点
[0028]4：对位钻孔
[0029]41：第二中心点
[0030]A：内层靶点
[0031]C：复合靶点
[0032]C1：补偿中点
[0033]D：误差距离
[0034]P1：平行四边形轮廓
[0035]P2：平行四边形轮廓
[0036]P3：矩形轮廓
[0037]S110：前置步骤
[0038]S120：铣靶步骤
[0039]S130：激光步骤
[0040]S140：钻孔步骤
[0041]S150：外层对位曝光步骤
具体实施方式
[0042]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“用于电路板制作工艺的对位方法及复合靶点”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0043]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0044][第一实施例][0045]请参阅图1所示，图1为本专利技术的第一实施例的用于电路板制作工艺的对位方法的步骤流程图。本专利技术实施例提供一种用于电路板制作工艺的对位方法。所述用于电路板制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板制作工艺的对位方法，其包括：实施前置步骤，其包含：提供经过压合的内层电路板结构，并且所述经过压合的内层电路板结构的侧表面定义有产品区域及环绕所述产品区域的周围区域；实施铣靶步骤，其包含：在所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域形成多个对位靶孔；实施激光步骤，其包含：在所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域形成多个激光环状纹路，并且多个所述激光环状纹路分别邻近于多个所述对位靶孔且分别与多个所述对位靶孔间隔地设置；其中，每个所述激光环状纹路定义有第一中心点；实施钻孔步骤，其包含：在所述经过压合的内层电路板结构的所述周围区域形成多个对位钻孔；其中，多个所述对位钻孔分别位于多个所述激光环状纹路中，每个所述对位钻孔定义有第二中心点，并且每个所述镭射环状纹路及其所对应的所述对位钻孔共同定义为复合靶点；其中，在每个所述复合靶点中，所述镭射环状纹路的所述第一中心点及所述对位钻孔的所述第二中心点之间的误差距离不大于80微米；以及实施外层对位曝光步骤，其包含：参考多个所述复合靶点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光。2.如权利要求1所述的用于电路板制作工艺的对位方法，其中，多个所述复合靶点的数量为四个，并且四个所述复合靶点分别位于所述周围区域的四个角落。3.如权利要求1所述的用于电路板制作工艺的对位方法，其中，在每个所述复合靶点中，所述激光环状纹路的所述第一中心点与所述对位钻孔的所述第二中心点之间的坐标中点定义为补偿中点，并且所述补偿中点位于所述激光环状纹路中；其中，在所述外层对位曝光步骤中，是参考所述补偿中点而对所述经过压合的内层电路板结构进行对位及外层曝光。4.如权利要求1所述的用于电路板制作工艺的对位方法，其中，在每个所述复合靶点中，所述激光环状纹路是由多个激光点彼此间隔地排列成环形而形成，多个所述激光点环...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙可可，张涛，杨海，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：