一种公座BTB连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种公座BTB连接器，包括PIN端子和胶体，所述胶体为偏平状结构，所述PIN端子的数量为偶数个，对称的插接在所述胶体的两侧，相邻两个PIN端子之间的距离为0.4毫米，当所述公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合后，扣合后的高度为1.5毫米，所述PIN端子的焊脚焊接在电子线路板上，所述PIN端子的弯折面与所述胶体一体注塑成型，所述PIN端子的头部采用蛇形形状，与所述胶体多面接触，所述胶体包裹所述PIN端子。公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合后，高度仅为1.5毫米，节省了空间，利于设备的小型化设计。于设备的小型化设计。于设备的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种公座BTB连接器


[0001]本技术涉及电子元器件的连接部件领域，尤其是涉及一种公座BTB联接器。

技术介绍

[0002]BTB联接器也叫板对板联接器，是一种常见的联接器，一般BTB连接器包括公座连接器和母座连接器，在使用时，公座连接器和母座连接器上的端子分别与不同的PCB等电路板焊接，然后将公座连接器与母座连接器进行扣合，即可实现不同电路板之间的信号传输。但是现有的BTB连接器存在诸多缺陷：公母座扣合后占用较大立体空间，不利于产品的小型化；有的连接器设计为非对称结构，在SMD制程中还需要考虑产品的正反向问题；端子与连接器的胶体固定较差，会发生端子从胶体中脱落的现象；在公母座扣合后，有的连接器会出现公座和母座松脱的情况，连接不牢固。
[0003]本技术为了克服上述缺陷，进行了有益的改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决现有技术中的上述不足，提供了一种公座BTB连接器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种公座BTB连接器，包括PIN端子和胶体，其特殊之处在于：所述胶体为偏平状结构，所述PIN端子的数量为偶数个，对称的插接在所述胶体的两侧，相邻两个PIN端子之间的距离为0.4毫米，当所述公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合后，扣合后的高度为1.5毫米，所述PIN端子的焊脚焊接在电子线路板上，所述PIN端子的弯折面与所述胶体一体注塑成型，所述PIN端子的头部采用蛇形形状，与所述胶体多面接触，所述胶体包裹所述PIN端子。
[0007]优选地：所述公座BTB连接器为左右对称结构。
[0008]优选地：所述PIN端子的焊脚处设置一个折弯避位结构，使所述PIN端子在与所述电子线路板焊接时留有空间，用于焊锡时能较好吃锡。
[0009]优选地：公座BTB连接器的每个所述PIN端子与母座BTB连接器扣合的接触部位设置有凹槽，所述凹槽的上方设置有凸起。
[0010]优选地：所述胶体的四周设置有圆弧倒角。
[0011]优选地：所述PIN端子的个数为50个。
[0012]优选地：所述公座BTB连接器的中间部位设置为凹槽结构，所述凹槽结构的底部设置为平面，在所述凹槽结构的两侧各设置有两个凸起。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]1.公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合后，高度仅为1.5毫米，节省了空间，利于设备的小型化设计，连接器设计为PITCH 0.4MM；多PIN位连接，50个PIN端子，有利于多信号的传输控制。
[0015]2.连接器设计为左右对称，在SMD制程中无需考虑其产品正反向问题，在连接器的中间凹槽底部留有平面，有利于SMD制程吸附产品。
[0016]3.PIN端子的弯折面与胶体一体注塑成型，同时将PIN端子的头部设计为蛇形形状，使其在一体注塑时与胶体多面接触，胶体将PIN端子包裹，PIN端子在胶体内固定更加牢固；每PIN端子与母座连接器端子的接触部位打凹槽，上部设计凸起，凹槽利于与母座连接器端子良好接触，凸起利于增加对插后固定效果，使公母连接器不容易松脱。
[0017]4.PIN端子的焊脚处增加一折弯避位结构，留出空间，使PIN端子焊锡时能良好吃锡；胶体周边设计圆弧倒角，以利于公母连接器对插时导入。
附图说明
[0018]图1是公座BTB连接器与电子线路板的连接示意图。
[0019]图2是公座BTB连接器的结构示意图。
[0020]图3是连接器胶体的结构示意图。
[0021]图4是PIN端子的结构示意图一。
[0022]图5是PIN端子的结构示意图二。
[0023]附图标记：1.胶体；2.PIN端子；3.电子线路板。
具体实施方式
[0024]下面结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。
[0025]本技术的实施例参考图1和图2所示，一种公座BTB连接器，该连接器设计为左右对称结构，包括PIN端子2和胶体1，胶体1为偏平状结构，PIN端子2的数量为偶数个，本实施例中设置为50个，对称的插接在胶体1的两侧，相邻两个PIN端子之间的距离为0.4毫米，当公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合后，扣合后的高度为1.5毫米，扣合后占用空间较小，有利于实现设备的小型化。
[0026]PIN端子的结构如图4和图5所示：PIN端子2的焊脚焊接在电子线路板3上，PIN端子2的弯折面与胶体1一体注塑成型，同时PIN端子2的头部采用蛇形形状，与胶体1实现多面接触，胶体1包裹PIN端子2，使PIN端子2在胶体1内固定更加牢固。
[0027]PIN端子2的焊脚处设置一个折弯避位结构，使PIN端子2在与电子线路板3焊接时留有空间，用于焊锡时能较好吃锡。
[0028]每个PIN端子2与母座BTB连接器扣合的接触部位设置有凹槽，凹槽的上方设置有凸起，凹槽利于与母座连接器的端子良好接触，凸起利于增加对插后固定效果，使公母连接器不容易松脱。
[0029]胶体的结构如图3所示：胶体1的四周设置有圆弧倒角，在公座连接器和母座连接器对插时容易导入。
[0030]公座BTB连接器的中间部位设置为凹槽结构，凹槽结构的底部设置为平面，利于SMD制程吸附产品，在凹槽结构的两侧各设置有两个凸起，该凸起正好与母座连接器中间凸台上的凹槽相扣合。
[0031]综上所述，当焊接有电子线路板的公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合时，公座BTB连接器在胶体1四周圆弧倒角的引导下插入母座BTB连接器中间的凹槽中，公座BTB连接器中间凹槽内的凸起与母座BTB连接器中间凹槽内凸起两侧的卡槽扣合，使扣合更加牢固。同时公座BTB连接器每个PIN端子2与母座BTB连接器上的端子连接接触，用于信号的传输和
控制，公座BTB连接器每个PIN端子2通过接触部位的凹槽和凹槽上方凸起使公母座连接器端子的连接接触更加紧密牢固。且该公母座连接器扣合后高度仅为1.5毫米，占用空间小，有利于产品的小型化。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0033]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种公座BTB连接器，包括PIN端子和胶体，其特征在于：所述胶体为偏平状结构，所述PIN端子的数量为偶数个，对称的插接在所述胶体的两侧，相邻两个PIN端子之间的距离为0.4毫米，当所述公座BTB连接器与母座BTB连接器扣合后，扣合后的高度为1.5毫米，所述PIN端子的焊脚焊接在电子线路板上，所述PIN端子的弯折面与所述胶体一体注塑成型，所述PIN端子的头部采用蛇形形状，与所述胶体多面接触，所述胶体包裹所述PIN端子。2.根据权利要求1所述的一种公座BTB连接器，其特征在于：所述公座BTB连接器为左右对称结构。3.根据权利要求1或者2所述的一种公座BTB连接器，其特征在于：所述PIN端子的焊脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李师良，余育雄，丁树林，
申请(专利权)人：希尔盛精密电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：