一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具，涉及MEMS封装领域，包括底板和盖板，其特征在于：所述底板上设置有多个第一载板，所述盖板上与第一载板的对应位置处设置有第二载板，所述第一载板和第二载板均为中空的，所述底板远离盖板的一面上粘贴有耐高温胶带，所述底板上设置有吸附组件，使得管壳更贴于第一载板，本实用新型专利技术中管壳穿过第一载板与底板上的耐高温胶带粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得MEMS可以实现批量封装，提高良品率，同时提高了工作效率，所述第一定位柱的外径和第一定位孔的内径一致，所述第二定位柱的外径和第二定位孔的内径一致，此为防呆设计，防止第一定位孔和第二定位孔的位置放错。错。错。

【技术实现步骤摘要】
一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具


[0001]本技术涉及MEMS封装领域，特别涉及一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具。

技术介绍

[0002]为了使芯片封装时得到保护，规避外界信号、热量、冲击等影响，将对芯片进行采取独立封装方案予以解决。常用为将芯片置于管壳(基板)等器件中封装。
[0003]因芯片封装于独立单一管壳(基板)，无法完成批量性生产，封装效率极低。
[0004]管壳(基板)四周与底部需带电路槽与外界PCB等连接使用需求，致使管壳(基板)底部不平整，封装生产时管壳基板无法固定造成晃动情况产生，导致封装时产生很高不良率。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种能够独立封装芯片、防止封装生产时管壳晃动、使得良品率高的适应于MEMS产品快速批量封装的载具。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具，包括底板和盖板，所述底板上设置有多个第一载板，所述盖板上与第一载板的对应位置处设置有第二载板，所述第一载板和第二载板均为中空的，使得管壳可以穿过第一载板与底板上的耐高温胶带粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得MEMS可以实现批量封装，所述底板远离盖板的一面上粘贴有耐高温胶带，所述底板上设置有吸附组件，使得管壳更贴于第一载板，所述管壳也可以替换为基板。
[0007]进一步的是：所述吸附组件为高磁性磁铁，所述盖板的材质为不锈钢材质，通过高磁性磁铁吸附不锈钢盖板，使管壳(基板)更加贴于第一载板，使管壳(基板)不会因为高温或材质本身变形导致晃动。
[0008]进一步的是：所述底板上设置有定位柱，所述盖板上与定位柱对应位置处设置有定位孔，所述定位柱和定位孔配合定位底板和盖板，防止底板和盖板相对发生位移。
[0009]进一步的是：所述定位柱包括第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和第二定位柱的直径不同，此为防呆设计。
[0010]进一步的是：所述定位孔包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位柱的外径和第一定位孔的内径一致，所述第二定位柱的外径和第二定位孔的内径一致，防止第一定位孔和第二定位孔的位置放错。
[0011]本技术的有益效果是：本技术中管壳穿过第一载板与底板上的耐高温胶带粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得MEMS可以实现批量封装，提高良品率，同时提高了工作效率，所述第一定位柱的外径和第一定位孔的内径一致，所述第二定位柱的外径和第二定位孔的内径一致，此为防呆设计，防止第一定位孔和第二定位孔的位置放错。
附图说明
[0012]图1为一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具的整体结构示意图；
[0013]图中标记为：1、第一定位孔；2、盖板；3、第二载板；4、第二定位孔；5、第二定位柱；6、底板；7、高磁性磁铁；8、第一载板；9、第一定位柱。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0015]如图1所示，本申请的实施例提供了一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具，该载具包括底板6和盖板2。所述底板6上设置有多个第一载板8，所述盖板2上与第一载板8的对应位置处设置有第二载板3。所述第一载板8和第二载板3均为中空的。所述底板6远离盖板2的一面上粘贴有耐高温胶带10。所述底板6上设置有吸附组件。
[0016]MEMS为微机电系统。
[0017]所述第一载板8和第二载板3均为中空的，使得管壳可以穿过第一载板8与底板6上的耐高温胶带10粘接，使得管壳固定，不发生晃动，同时使得MEMS可以实现批量封装。
[0018]所述吸附组件用于使得管壳更贴于第一载板8。
[0019]所述管壳也可以替换为基板。
[0020]在上述基础上，所述吸附组件为高磁性磁铁7，所述盖板2的材质为不锈钢材质。
[0021]通过高磁性磁铁7吸附不锈钢盖板2，使管壳(基板)更加贴于第一载板8，使管壳基板不会因为高温或材质本身变形导致晃动。
[0022]在上述基础上，所述底板6上设置有定位柱，所述盖板2上与定位柱对应位置处设置有定位孔。
[0023]所述定位柱和定位孔配合定位底板6和盖板2，防止底板6和盖板2相对发生位移。
[0024]在上述基础上，所述定位柱包括第一定位柱9和第二定位柱5，所述第一定位柱9和第二定位柱5的直径不同。
[0025]为了防止第一定位柱9和第二定位柱5位置互换，从而导致盖板2的方向相反，从而导致第一载板8和第二载板3的位置不对应，因此将第一定位柱9和第二定位柱5设计为直径不同，此为防呆设计。
[0026]在上述基础上，所述定位孔包括第一定位孔1和第二定位孔4，所述第一定位柱9的外径和第一定位孔1的内径一致，所述第二定位柱5的外径和第二定位孔4的内径一致。
[0027]防止第一定位孔1和第二定位孔4的位置放错。
[0028]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具，包括底板(6)和盖板(2)，其特征在于：所述底板(6)上设置有多个第一载板(8)，所述盖板(2)上与第一载板(8)的对应位置处设置有第二载板(3)，所述第一载板(8)和第二载板(3)均为中空的，所述底板(6)远离盖板(2)的一面上粘贴有耐高温胶带(10)，所述底板(6)上设置有吸附组件，使得管壳更贴于第一载板(8)。2.如权利要求1所述的一种适应于MEMS产品快速批量封装的载具，其特征在于：所述吸附组件为高磁性磁铁(7)，所述盖板(2)的材质为不锈钢材质。3.如权利要求1所述的一种适应于MEM...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，韩金龙，
申请(专利权)人：格物感知深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：