电子装置的机壳及填充面板的拆装模块制造方法及图纸

技术编号:33419202 阅读:24 留言:0更新日期:2022-05-19 00:12
一种电子装置的机壳及填充面板的拆装模块。电子装置的机壳包括:壳体、填充面板以及拆装结构;壳体的前侧具有开口;填充面板设置在壳体的开口;拆装结构设置在壳体的内部,其中拆装结构用以扣合填充面板。本发明专利技术的电子装置的机壳及填充面板的拆装模块能快装且快拆填充面板,能有效简化填充面板与可插拔式装置之间的换装动作,以致维护人员在无额外工具的协助下能简便地组装或拆卸填充面板;再者,拆装结构设置在层板上,不会增加机壳的整体尺寸,还能保证机壳的散热效果与外观效果。还能保证机壳的散热效果与外观效果。还能保证机壳的散热效果与外观效果。

【技术实现步骤摘要】
电子装置的机壳及填充面板的拆装模块


[0001]本专利技术涉及电子装置的机壳,尤其涉及电子装置的机壳及填充面板的拆装模块。

技术介绍

[0002]为了使服务器具有装置可扩充性且便于服务器的维护人员自行增加/减少服务器所安装的装置,因此服务器具有开口设于服务器正面上的多个容置空间,以供各种可插拔式装置(如,硬盘和/或光盘驱动器)从开口插入对应的容置空间中并以固定方式装设在对应的容置空间中。
[0003]为避免预先保留的容置空间而导致形成开放的空洞,服务器会以填充面板(dummy cover)组装在未使用的容置空间的开口处。然而,在填充面板组装时,填充面板是以多个螺丝固定在服务器的机壳上,因此维护人员须以如螺丝起子等手工具进行填充面板的组装或拆卸。如此一来,在盖板的组装及拆卸的动作上较为麻烦不便,因而增加填充面板与可插拔式装置之间的换装动作的复杂度。
[0004]此外,有些服务器会设置有填充面板的拆装结构,以供维护人员拆装填充面板。然而,现有的拆装结构的设计会影响服务器外观、造成服务器的空间使用效率低,并且影响服务器散热效率。
[0005]因此,需要提供一种电子装置的机壳及填充面板的拆装模块来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]在一实施例中,一种电子装置的机壳,其包括:壳体、填充面板以及拆装结构。壳体的前侧具有一开口。填充面板设置在壳体的开口。拆装结构设置在壳体内部。拆装结构用以扣合填充面板。
[0007]在一实施例中,一种填充面板的拆装模块,其包括:拆装结构。此拆装结构具有同时释放填充面板并顶出填充面板的能力。
[0008]综上,任一实施例的电子装置的机壳及填充面板的拆装模块能快装且快拆填充面板。在填充面板组装于容置空间的开口处时,拆装结构能将填充面板固定于容置空间的开口处。在拆卸填充面板时,拆装结构能同时释放并顶出填充面板。如此,能有效简化填充面板与可插拔式装置之间的换装动作,以致维护人员在无额外工具的协助下能简便地组装或拆卸填充面板。再者,拆装结构设置在层板上,因此不会增加机壳的整体尺寸,还能保证机壳的散热(thermal)效果与外观效果。
附图说明
[0009]图1为一实施例的电子装置的机壳的示意图。
[0010]图2为图1中机壳在一使用范例下第一状态的示意图。
[0011]图3为图1中机壳在一使用范例下第二状态的示意图。
[0012]图4为图1中机壳在另一使用范例下的示意图。
[0013]图5为图2中拆装结构的第一示范例的分解图。
[0014]图6为图5中拆装结构在第一状态下的俯视图。
[0015]图7为图6中截线I-I的截面图。
[0016]图8为图5中拆装结构在第二状态下的俯视图。
[0017]图9为图8中截线II-II的截面图。
[0018]图10为拆装结构的第二示范例的分解图。
[0019]图11为图10中拆装结构在第一状态下的俯视图。
[0020]图12为图10中拆装结构在第二状态下的俯视图。
[0021]图13为拆装结构的第三示范例的分解图。
[0022]图14为图13中拆装结构在第一状态下的俯视图。
[0023]图15为图14中截线III-III的截面图。
[0024]图16为图13中拆装结构在第二状态下的俯视图。
[0025]图17为图16中截线IV-IV的截面图。
[0026]图18为拆装结构的第四示范例的俯视图。
[0027]主要组件符号说明:
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机壳
[0029]10
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壳体
[0030]110
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容置空间
[0031]110a
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开口
[0032]111
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容置空间
[0033]112
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容置空间
[0034]113
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容置空间
[0035]114
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容置空间
[0036]121
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顶壁
[0037]121a
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固定区块
[0038]121b
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可拆区块
[0039]122
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底壁
[0040]122a
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开口
[0041]123
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层板
[0042]123a
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开口
[0043]123b
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上表面
[0044]131
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侧壁
[0045]132
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侧壁
[0046]133
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隔板
[0047]140
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盖板
[0048]141
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缺口
[0049]20
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拆装结构
[0050]210
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脱扣件
[0051]211
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推抵耳片
[0052]212
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第一齿条
[0053]213
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篓空滑槽
[0054]214
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第三斜面
[0055]215
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的机壳,该电子装置的机壳包括:一壳体,该壳体的前侧具有一开口;一填充面板,该填充面板设置在该壳体的该开口;以及一拆装结构,该拆装结构设置在该壳体的内部,其中该拆装结构用以扣合该填充面板。2.如权利要求1所述的电子装置的机壳,其中该拆装结构还用以释放该填充面板并同时将该填充面板顶出该开口。3.如权利要求1所述的电子装置的机壳,其中该壳体包括一层板,该层板设置在该壳体的该内部,以将该壳体的该内部分隔为上下层;并且其中该拆装结构位于该层板的上表面上,该拆装结构包括:一扣合件,该扣合件位于该层板的上表面上,该扣合件的一端可移动地穿过该层板,该扣合件用以穿过该层板而与该填充面板扣合;一脱扣件,该脱扣件可移动地设置在该层板的该上表面上;以及一推抵件,该推抵件可移动地设置在该层板的该上表面上;其中,该扣合件还用以在该脱扣件的推顶下释放该填充面板,并且该推抵件用以在该脱扣件的连动下将该填充面板顶出该开口。4.如权利要求3所述的电子装置的机壳,其中该扣合件为一扣合弹片,该扣合弹片的一第一端向下延伸一卡钩,该扣合弹片的一第二端固定在该层板的该上表面上,并且该卡钩可移动地穿过该层板以与该填充面板扣合。5.如权利要求4所述的电子装置的机壳,其中该扣合弹片与该层板的该上表面之间具有一第一高度与一第二高度,并且该第一高度大于该第二高度,该脱扣件具有一推抵耳片,该推抵耳片位于该扣合弹片与该层板之间,该推抵耳片具有一厚度,并且该厚度大于或小于该第一高度且大于该第二高度。6.如权利要求3所述的电子装置的机壳,其中该拆装结构还包括:一连动件,其中该脱扣件经由该连动件带动该推抵件。7.如权利要求6所述的电子装置的机壳,其中该连动件为一齿轮,该齿轮耦接在该脱扣件与该推抵件之间,该脱扣件邻近该推抵件的一侧具有与该齿轮啮合的一第一齿条,并且该推抵件邻近该脱扣件的一侧具有与该齿轮啮合的一第二齿条。8.如权利要求6所述的电子装置的机壳,其中该连动件为一转换横杆,该转换横杆可移动地设置在该脱扣件与该推抵件上,该转换横杆具有两斜面,该脱扣件的上表面具有与该转换横杆的该两斜面中的一者配合的一斜面,该推抵件的上表面具有与该转换横杆的该两斜面中的另一者配合的一斜面,并且相互配合的两斜面之间的关系为在彼此贴合与彼此错开之间转换,以致带动该推抵件相对该填充面板移动。9.如权利要求3所述的电子装置的机壳,其中该脱扣件与该推抵件为一体成...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴龙华蔡期根
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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